封装层压装置、设备及工艺方法制造方法及图纸

技术编号:37343851 阅读:28 留言:0更新日期:2023-04-22 21:35
本发明专利技术提供一种封装层压装置、设备及工艺方法,封装层压装置包括第一层压部件、第二层压部件和微波组件,第一层压部件和第二层压部件相对设置,且可在二者相对的方向上相互靠近或远离,用于对电池层压组件进行层压焊接,微波组件设置在第一层压部件和/或第二层压部件上,用于通过第一层压部件和/或第二层压部件将微波组件产生的微波传输至电池层压组件,以利用微波对电池层压组件进行预焊接。本发明专利技术提供的封装层压装置、设备及工艺方法,能够提高太阳能电池的产能及良率。太阳能电池的产能及良率。太阳能电池的产能及良率。

【技术实现步骤摘要】
封装层压装置、设备及工艺方法


[0001]本专利技术涉及太阳能光伏电池
,具体地,涉及一种封装层压装置、设备及工艺方法。

技术介绍

[0002]太阳能电池的封装工艺直接影响到太阳能电池的生产效率及使用寿命。在现有的一种封装工艺中,需要使用焊接腔室和层压腔室,焊接腔室中设置有焊接装置,用于将多个电池片焊接在一起形成电池片组,层压腔室中设置有层压装置,用于将电池片组和需要与电池片组层压在一起的部件压紧并焊接。
[0003]但是,上述封装工艺由于需要在焊接腔室和层压腔室两个独立的腔室中分别进行焊接,造成太阳能电池的封装效率较低,并造成太阳能电池的封装不确定性增加。此外,由于目前焊接装置的结构较为复杂,且焊接良率较低,从而导致太阳能电池的产能和良率较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种封装层压装置、设备及方法,其能够提高太阳能电池的产能及良率。
[0005]为实现本专利技术的目的而提供一种封装层压装置,包括第一层压部件和第二层压部件,所述第一层压部件和所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装层压装置,包括第一层压部件和第二层压部件,所述第一层压部件和所述第二层压部件相对设置,且可在二者相对的方向上相互靠近或远离,用于对电池层压组件进行层压焊接,其特征在于,所述封装层压装置还包括微波组件,所述微波组件设置在所述第一层压部件和/或所述第二层压部件上,用于通过所述第一层压部件和/或所述第二层压部件将所述微波组件产生的微波传输至所述电池层压组件,以利用所述微波对所述电池层压组件进行预焊接。2.根据权利要求1所述的封装层压装置,其特征在于,所述微波组件包括微波发生部件和微波传输部件,所述微波发生部件能够与供电设备电连接,用于在通电时产生所述微波,所述微波传输部件与所述微波发生部件电连接,并与所述第一层压部件和/或所述第二层压部件电连接,用于将所述微波传输至所述第一层压部件和/或所述第二层压部件。3.根据权利要求2所述的封装层压装置,其特征在于,所述微波发生部件包括磁控管。4.根据权利要求2所述的封装层压装置,其特征在于,所述微波传输部件包括波导管。5.根据权利要求2所述的封装层压装置,其特征在于,所述微波组件还包括微波调频部件,所述微波发生部件通过所述微波调频部件与所述供电设备电连接,所述微波调频部件用于调节所述微波发生部件产生的微波的频率。6.根据权利要求1所述的封装层压装置,其特征在于,所述微波的频率包括5GHz

13GHz和900MHz

5GHz。7.根据权利要求2所述的封装层压装置,其特征在于,所述微波组件还包括变压部件,所述微波发生部件通过所述变压部件与所述供电设备电连接,所述变压部件用于调节加载至所述微波发生部件的电压。8.根据权利要求1所述的封装层压装置,其特征在于,所述第一层压部件和/或所述第二层压部件上设置有加热组件,所述加热组件用于通过对所述电池层压组件进行加热,来对所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员:许贵军
申请(专利权)人:天合光能盐城大丰有限公司
类型:发明
国别省市:

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1