温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种封装层压装置、设备及工艺方法，封装层压装置包括第一层压部件、第二层压部件和微波组件，第一层压部件和第二层压部件相对设置，且可在二者相对的方向上相互靠近或远离，用于对电池层压组件进行层压焊接，微波组件设置在第一层压部件和/或第二...
该专利属于天合光能(盐城大丰)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天合光能(盐城大丰)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。