本实用新型专利技术公开了一种高精度激光切割加工装置，包括加工台，所述加工台上设置有激光切割器，所述加工台上设置有夹紧调整机构；所述夹紧调整机构包括：行走轮、下压板、驱动部、水平仪、下压轮以及移动部；所述行走轮设置在所述加工台上，所述下压板设置在所述驱动部上，所述驱动部设置在所述加工台上，所述水平仪设置在所述下压板上，所述下压轮设置在所述下压板的下端面，所述移动部设置在所述激光切割器上。本实用新型专利技术可以根据待切割板材的厚度不同，从而进行相应的调整，使得待切割板材的移动平稳性更高。移动平稳性更高。移动平稳性更高。
【技术实现步骤摘要】
一种高精度激光切割加工装置
[0001]本技术涉及一种切割机
，尤其是涉及一种高精度激光切割加工装置。
技术介绍
[0002]激光切割机是将从发射出的激光，经光路系统，聚焦成高的激光束。激光束照射到表面，使工件达到或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或金属吹走。
[0003]但是切割机在使用的过程中，待切割的板材在切割过程中需要进行移动，而不同的板材的厚度不一，使得切割过程中板材固定使非常的麻烦，因此设计一种可以调节不同厚度板材进行限位的切割机。
技术实现思路
[0004]为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为，本技术提供一种高精度激光切割加工装置，包括加工台，所述加工台上设置有激光切割器，所述加工台上设置有夹紧调整机构；
[0005]所述夹紧调整机构包括：行走轮、下压板、驱动部、水平仪、下压轮以及移动部；
[0006]所述行走轮设置在所述加工台上，所述下压板设置在所述驱动部上，所述驱动部设置在所述加工台上，所述水平仪设置在所述下压板上，所述下压轮设置在所述下压板的下端面，所述移动部设置在所述激光切割器上。
[0007]优选的，所述驱动部包括：连接套、自转螺纹轴、螺纹套、支撑架以及驱动把手；
[0008]所述连接套设置在所述下压板的上端面，所述自转螺纹轴活动插装在所述连接套内，所述螺纹套设置在所述支撑架上，所述螺纹套套装在所述自转螺纹轴上，所述支撑架设置在所述加工台上，所述驱动把手设置在所述自转螺纹轴的上端。
[0009]优选的，所述移动部包括：限位轨道、限位槽、驱动电机、驱动齿轮以及驱动齿条；
[0010]所述限位轨道设置在所述加工台上，所述限位槽开在所述激光切割器的外壳上，所述限位轨道嵌装在所述限位槽内，所述驱动电机设置在所述加工台上，所述驱动齿轮套装在所述驱动电机上，所述驱动齿条设置在所述驱动电机的一侧表面，所述驱动齿轮与所述驱动齿条相啮合。
[0011]优选的，所述下压轮上设置有连接架，所述连接架设置在所述下压板的下端面。
[0012]优选的，所述自转螺纹轴与所述连接套之间通过轴承活动连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，可以根据待切割板材的厚度不同，从而进行相应的调整，使得待切割板材的移动平稳性更高。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，
对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本实施例提供的一种高精度激光切割加工装置的结构示意图；
[0016]图2为本实施例提供的一种高精度激光切割加工装置位于右侧的所述支撑架主视图；
[0017]图3为本实施例提供的一种高精度激光切割加工装置位于左侧的所述支撑架主视图；
[0018]图中所示：1、加工台；2、激光切割器；3、行走轮；4、下压板；5、水平仪；6、下压轮；7、连接套；8、自转螺纹轴；9、螺纹套；10、支撑架；11、驱动把手；12、限位轨道；13、限位槽；14、驱动电机；15、驱动齿轮；16、驱动齿条；17、连接架。
具体实施方式
[0019]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0020]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0021]实施例，由说明书附图1
‑
3可知，本方案一种高精度激光切割加工装置，包括加工台1，所述加工台1上设置有激光切割器2，所述加工台1上设置有夹紧调整机构；
[0022]所述夹紧调整机构包括：行走轮3、下压板4、驱动部、水平仪5、下压轮6以及移动部；
[0023]所述行走轮3设置在所述加工台1上，所述下压板4设置在所述驱动部上，所述驱动部设置在所述加工台1上，所述水平仪5设置在所述下压板4上，所述下压轮6设置在所述下压板4的下端面，所述移动部设置在所述激光切割器2上。
[0024]由说明书附图1
‑
3可知，上述所述驱动部包括：连接套7、自转螺纹轴8、螺纹套9、支撑架10以及驱动把手11；
[0025]所述连接套7设置在所述下压板4的上端面，所述自转螺纹轴8活动插装在所述连接套7内，所述螺纹套9设置在所述支撑架10上，所述螺纹套9套装在所述自转螺纹轴8上，所述支撑架10设置在所述加工台1上，所述驱动把手11设置在所述自转螺纹轴8的上端。
[0026]由说明书附图1
‑
3可知，上述所述移动部包括：限位轨道12、限位槽13、驱动电机14、驱动齿轮15以及驱动齿条16；
[0027]所述限位轨道12设置在所述加工台1上，所述限位槽13开在所述激光切割器2的外壳上，所述限位轨道12嵌装在所述限位槽13内，所述驱动电机14设置在所述加工台1上，所述驱动齿轮15套装在所述驱动电机14上，所述驱动齿条16设置在所述驱动电机14的一侧表面，所述驱动齿轮15与所述驱动齿条16相啮合。
[0028]在上述方案中，所述下压轮6上设置有连接架17，所述连接架17设置在所述下压板4的下端面，所述自转螺纹轴8与所述连接套7之间通过轴承活动连接；
[0029]其中，需要重点指出的是，在具体实施过程中，将板材放置在行走轮3上，摇动驱动
把手11后，自转螺纹轴8在螺纹套9内旋转，并且带动下压板4下压，通过水平仪5调整下压板4水平度，通过下压轮6与行走轮3夹紧限位板材，使得板材移动更加平滑，而且激光切割器2可以通过驱动电机14带动驱动齿轮15后横向的移动。
[0030]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精度激光切割加工装置，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)上设置有激光切割器(2)，所述加工台(1)上设置有夹紧调整机构；所述夹紧调整机构包括：行走轮(3)、下压板(4)、驱动部、水平仪(5)、下压轮(6)以及移动部；所述行走轮(3)设置在所述加工台(1)上，所述下压板(4)设置在所述驱动部上，所述驱动部设置在所述加工台(1)上，所述水平仪(5)设置在所述下压板(4)上，所述下压轮(6)设置在所述下压板(4)的下端面，所述移动部设置在所述激光切割器(2)上。2.根据权利要求1所述的一种高精度激光切割加工装置，其特征在于，所述驱动部包括：连接套(7)、自转螺纹轴(8)、螺纹套(9)、支撑架(10)以及驱动把手(11)；所述连接套(7)设置在所述下压板(4)的上端面，所述自转螺纹轴(8)活动插装在所述连接套(7)内，所述螺纹套(9)设置在所述支撑架(10)上，所述螺纹套(9)套装在所述自转螺纹轴(8)上，所述支撑架(10)设置在所述加工台(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：任德财，温明军，任冬冬，王文帅，王香港，
申请(专利权)人：济南盛鼎激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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