印刷电路板的防电磁干扰装置制造方法及图纸

一种印刷电路板的防电磁干扰装置，其设置于与所述印刷电路板上的任一电子组件所处的面相对的面，所述装置包含有金属板，所述金属板具有第一平面和形成在所述第一平面背面的第二平面，所述第二平面用以贴附连结于所述印刷电路板上，且所述第二平面的表面上涂布有绝缘漆，但在对应于所述电子组件的端子焊接脚处未涂布绝缘漆，从而形成导电区，通过表面黏着技术将电子组件和金属板同时连结于印刷电路板上；由此，通过金属板与印刷电路板间的紧密贴合，可以对电子组件所产生的电磁波加以阻截，并能有效地同时导除静电。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板的防电磁干扰装置，特别涉及一种应用在主板等印刷电路板上的防电磁干扰(EMI)装置。
技术介绍
近年来，电子信息工业发展迅速，尤其是各种电子产品的使用日益普遍，电子产品在体积缩小的发展趋势下，内部各系统间存在着不期望的由电压或电流所产生的大量宽频噪声，严重地影响各装置功能，一般称这种现象为电磁干扰(Electro Magnetic Interference；EMI)。其中计算机制造业的EMI问题相当复杂，其干扰源包括CPU、马达、继电器、开关、晶体管、放大器、电源供应器或其它电路等。为保障电子、电器产品能在适当电磁环境下运作，世界各国陆续实施电磁兼容管制，对许多电机电子、通讯、工业科学医疗等产品，都制定电磁干扰的规范，要求产品符合规范后，才能在市场上销售。其中，在印刷电路板上因为设有各式各样的电子组件，因此特别需要对印刷电路板进行电磁干扰的防制，以避免电子组件受到电磁波的干扰，而一般印刷电路板是在经过锡炉后，在板上直接贴设一层铜箔，利用该铜箔来防止电磁干扰。而传统的技术是将铜箔通过黏胶贴合在印刷电路板上，但该铜箔与印刷电路板的结合效果差，致使电磁波会从所述接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的防电磁干扰装置，其设置于与所述印刷电路板上的任一电子组件所处的面相对的面，所述装置包含有金属板，所述金属板具有第一平面和形成在所述第一平面背面的第二平面，所述第二平面用以贴附连结于所述印刷电路板上，且所述第二平面的表面上涂布有绝缘漆，但在对应于所述电子组件的端子焊接脚处未涂布绝缘漆，从而形成导电区，所述电子组件和所述金属板是通过表面黏着技术同时连结于所述印刷电路板上的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈日进，
申请(专利权)人：瑞虹精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]