软性电路板的定位装置制造方法及图纸

一种软性电路板的定位装置，包含：一具有直立插销的壳座、一缠绕在该插销上并与该插销电连接的导线、一位于该壳座内的软性电路板，及一可盖合该壳座的盖板，该软性电路板可穿套在该插销上并位于该导线的上方，该软性电路板具有数个凸出该软性电路板的凸出部，且该盖板具有一可供该插销插入的凹槽。本实用新型专利技术具有加工简易、不易发生断线现象，并确保其接触导电品质的功效。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种定位装置，特别是涉及一种软性电路板的定位装置。
技术介绍
如图1所示，现有软性电路板的定位装置包括一壳座11、一固接在该壳座11上并呈直立状的金属插销12、一缠绕在该插销12上的漆包线13，及一套入该插销12上的软性电路板14。其中，该漆包线13的前端需剥除包覆的漆层，而以裸线状态焊接在该金属插销12上，该软性电路板14也是以焊接方式而与该插销12连接在一起，借使该漆包线13与该软性电路板14达成电连接。在制造该软性电路板的定位装置时，通常是先将该软性电路板14套入该金属插销12上并施以焊接。接着，再将该漆包线13缠绕在该金属插销12上，同样再施以焊接，而将两者固定在一起，并能使该软性电路板14借由该插销12的连接而导通来自漆包线13的外加电流，完成该软性电路板14的定位。然而，现有的定位装置在实际的操作上却有不少问题一、易造成焊接不良当在进行该漆包线13与该金属插销12的焊接作业时，其所产生的高温容易使原先已焊在该软性电路板14上的焊接处发生熔融，而使得该软性电路板14容易脱离该金属插销12，造成接触不良而必须重焊，浪费人工并难以确保品质。二、容易发生断线由于该漆包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板的定位装置，包含：一具有直立插销的壳座、一缠绕在该插销上并与该插销电连接的导线、一位于该壳座内的软性电路板，及一盖合该壳座的盖板，其特征在于：该软性电路板穿套在该插销上并位于该导线的上方，该软性电路板具有数个凸出该软性电路板的凸出部，且该盖板具有一供该插销插入的凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建荣，刘智光，
申请(专利权)人：元山科技工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]