电子元件制造技术

技术编号:3734023 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电子元件,包括一个本体与两个接脚,本体呈圆盘状,在两侧分别形成有一个电极面,两接脚上端分别焊接于电极面上,下端焊接于一电路板的焊接孔上,本体表面具有一层绝缘膜,其中,每一接脚上端在与电极面焊接处压制成一个第一扁平段,接脚在绝缘膜与电路板间压制有一个第二扁平段,第二扁平段的宽度大于焊接孔的直径。可形成限位作用,藉此压制的扁平段,使得接脚与电极面和电路板于焊合时皆可达到确实焊固的效果。(*该技术在2007年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元件,特别是涉及一种带接脚的电子元件。一般的电子元件,特别是指热敏电阻、滤波器及突波吸收器等,如附图说明图1、2所示,包括一个本体1及两支接脚2,本体1为圆盘状而於两侧分别形成有一个电极面3,电极面3是由银材料制成,使两接脚2上端可分别藉由焊锡4焊接於电极面3上,而接脚2下端则可藉由焊锡5焊接於一个电路板6的焊接孔61上,又由於本体1表面为了避免发生短路现象,因此涂布有一层绝缘膜7,以形成绝缘状,如此,电子元件虽然可达到预期的导电及焊合效果,但是仍存在下列缺点1.因两接脚2属於一种横切面为圆形的铜导线,当接脚2与电极面3接触时,只有接脚2切点与电极面3的接触,所以焊锡4在焊合时,容易因焊接面过小而於接合处造成空焊或假焊。2.由於绝缘膜7的成份为树脂,其本身具有表面张力,因此往往会包覆到接脚2与本体1相接的外缘处,而形成有一个凸出的凸缘71,当电子元件上的接脚2插入电路板6的焊接孔61时,本体1外部绝缘膜7的凸缘71,会顺着接脚2而滑入电路板6的焊接孔61中,造成焊锡5无法充份包覆於焊接孔61的两侧,使得接脚2与电路板6焊接不良而容易产生导电不隹或电子元件松脱的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件,包括一个本体与两个接脚,该本体呈圆盘状,在两侧分别形成有一个电极面,两接脚上端分别焊接於电极面上,下端焊接於一电路板的焊接孔上,本体表面具有一层绝缘膜,其特征在於:每一接脚上端在与电极面焊接处压制成一个第一扁平段,接脚在绝 缘膜与电路板间压制有一个第二扁平段。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王惠民曾衍昭
申请(专利权)人:光科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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