本实用新型专利技术涉及集成电路板加工技术领域，具体为一种集成电路研发集成电路板组装设备，包括：组装台、夹持台、滑槽、夹持组件。其中，组装台，用于支撑电路板的整个组装流程；夹持台，位于组装台的表面，用于在夹持电路板时对电路板支撑；滑槽，开设在组装台顶面，且滑槽两侧内壁开设有轨道槽。该集成电路研发集成电路板组装设备，在夹持固定不规则形状电路板时，通过设置夹持杆，结合气囊在承接框内部膨胀，导致夹持杆被挤压，而不同夹持杆的伸长量可以不同，且气囊可以随意延伸凸出，因此夹持杆会被气囊挤压充分与不规则电路板侧面挤压接触，增大夹持接触面积，提高了不规则电路板夹持固定的稳定性。的稳定性。的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路研发集成电路板组装设备
[0001]本技术涉及集成电路板加工
，具体为一种集成电路研发集成电路板组装设备。
技术介绍
[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，主要通过硅胶构成，其制作工艺是在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]现有公开号为CN210967379U的中国专利一种集成电路板组装、检修工作台，包括工作台，工作台上侧后部设置有锡条组件，工作台上侧左部设置有电烙棒放置组件，工作台上开设有四组T型滑道，且四组T型滑道呈矩形对称分部，T型滑道内均设置有与其配合的T型滑块，T型滑块上端均设置有三角卡接件。通过调节四组矩形对称的三角卡接件到工作台中部的距离，达到不同尺寸的集成电路板的固定。
[0004]但在实际应用中发现，还存在如下缺陷：
[0005]1、不能应用于特殊形状、尺寸的PCB板的夹持。由于电路板根据要求会设计成不同形状、尺寸，例如无人机电路板存在蝶形的形状。而采用现有夹持结构对的蝶形电路板固定时，稳定性必然降低，由此导致在电路板表面组装元件时，电路板受力易发生松动，影响组装精度。基于此，设计了一种集成电路研发集成电路板组装设备，以保证特殊形状、尺寸的PCB板的夹持稳定。
技术实现思路
[0006]为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
[0007]本技术通过以下技术方案予以实现：
[0008]一种集成电路研发集成电路板组装设备，包括：
[0009]组装台，用于支撑电路板的整个组装流程；
[0010]夹持台，位于所述组装台的表面，用于在夹持电路板时对电路板支撑；
[0011]该集成电路研发集成电路板组装设备还包括：
[0012]滑槽，开设在所述组装台顶面，且所述滑槽两侧内壁开设有轨道槽，在所述轨道槽内壁设置用于啮合的齿槽；
[0013]夹持组件，基于所述夹持台对称设置在所述组装台顶面。
[0014]进一步的，所述夹持组件包括：
[0015]滑块，位于所述滑槽的内部，用于调控所述夹持组件的位置；
[0016]承接框，位于所述滑块的顶面，且与所述组装台顶面平行；
[0017]定位槽，均匀开设在所述承接框上下两侧内壁，且所述定位槽上下两侧对称；
[0018]固定块，位于所述定位槽远离所述夹持台一端槽口处；
[0019]第一弹簧，位于所述固定块靠近所述定位槽内部的侧面，且未脱离所述定位槽；
[0020]导柱，位于所述第一弹簧远离所述固定块的一端；
[0021]夹持杆，位于所述导柱远离所述定位槽的一侧，用于对电路板的挤压；
[0022]隔板，位于所述承接框的内部；
[0023]气囊；位于所述隔板靠近所述夹持杆的一面，且与所述隔板组合形成腔体；
[0024]充气机，位于所述隔板上，且充气口与所述隔板与气囊之间形成的腔体贯通；
[0025]保护组件，位于所述隔板侧面开设的通孔上，用于对所述气囊内部压强的调控。
[0026]进一步的，所述保护组件包括：
[0027]漏气筒，与所述隔板侧面开设的通孔密封对接；
[0028]固定架，位于所述漏气筒内；
[0029]堵塞块，位于所述漏气筒出气口一端，且与所述漏气筒过盈配合；
[0030]第二弹簧，一端位于所述固定架表面，另一端位于所述堵塞块面向所述漏气筒进气口一面。
[0031]进一步的，所述滑块的两侧设置伺服电机a，且伺服电机a控制齿轮在所述滑槽两侧内壁开设的轨道槽内与所述轨道槽内壁设置的齿槽相互啮合。
[0032]进一步的，所述堵塞块通过橡胶材料制成，且初始时与环形曲面所述漏气筒内壁存在摩擦力。
[0033]进一步的，所述夹持杆以所述承接框为总长度均匀且垂直分布在所述承接框内部。
[0034]进一步的，所述导柱的侧面与所述定位槽的内表面为光滑面，且所述导柱所述定位槽内壁之间存在挤压力。
[0035]本技术提供了一种集成电路研发集成电路板组装设备。具备以下有益效果：
[0036]1、该集成电路研发集成电路板组装设备，在夹持固定不规则形状电路板时，先将电路板放置到夹持台顶部，随后通过启动滑块侧面的伺服电机a，使得与其连接的齿轮与滑槽两侧内壁开设的轨道槽内的齿槽啮合传动，之后滑块带动承接框靠近电路板，承接框带动夹持杆与电路板接触，随后启动充气机，充气机对隔板与气囊之间形成的腔体充气，气囊在承接框内部膨胀，导致夹持杆被挤压，而不同夹持杆的伸长量可以不同，且气囊可以随意延伸凸出，因此夹持杆会被气囊挤压充分与不规则电路板侧面挤压接触，增大夹持接触面积，提高了不规则电路板夹持固定的稳定性。
[0037]2、该集成电路研发集成电路板组装设备，通过在隔板表面设置漏气筒，避免气囊内部的气体压强过大导致对夹持杆挤压力过大，而通过力的传导，夹持杆对电路板挤压力过大会导致电路板毁坏，现有通过设定充气机的充气时间控制气囊的内部压强，以此控制夹持杆对电路板侧面的挤压力，但在更换电路板尺寸时，需要重新调试设定充气机充气时间，十分不便，而通过在漏气筒内部设置堵塞块，堵塞块在气囊内部压强达到一定值时被气体压力顶动，使得漏气筒被打开，漏气筒放出气囊内部气体，导致气囊内部压强降低，进而避免了在更换电路板尺寸时，对充气机重复进行调试设定充气时间，节约了时间及工作人员的工作强度。
附图说明
[0038]图1为本技术一种集成电路研发集成电路板组装设备的整体示意图；
[0039]图2为图1中A部分放大示意图；
[0040]图3为本技术一种集成电路研发集成电路板组装设备承接框示意图；
[0041]图4为本技术一种集成电路研发集成电路板组装设备的定位槽位置示意图；
[0042]图5为本技术一种集成电路研发集成电路板组装设备承接框内部结构示意图；
[0043]图6为图5中B部分放大示意图；
[0044]图7为本技术一种集成电路研发集成电路板组装设备承接框剖视示意图；
[0045]图8为本技术一种集成电路研发集成电路板组装设备保护组件示意图；
[0046]图9为本技术一种集成电路研发集成电路板组装设备漏气筒内部结构示意图；
[0047]图10为图1中C部分放大示意图。
[0048]图中：1、组装台；2、夹持台；3、滑槽；4、夹持组件；41、滑块；42、承接框；43、定位槽；44、隔板；45、气囊；46、充气机；47、夹持杆；48、固定块；49、第一弹簧；410、导柱；5、保护组件；51、漏气筒；52、固定架；53、第二弹簧；54、堵塞块。
具体实施方式
[0049]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路研发集成电路板组装设备，包括：组装台(1)，用于支撑电路板的整个组装流程；夹持台(2)，位于所述组装台(1)的表面，用于在夹持电路板时对电路板支撑；其特征在于，该集成电路研发集成电路板组装设备还包括：滑槽(3)，开设在所述组装台(1)顶面，且所述滑槽(3)两侧内壁开设有轨道槽，在所述轨道槽内壁设置用于啮合的齿槽；夹持组件(4)，基于所述夹持台(2)对称设置在所述组装台(1)顶面。2.根据权利要求1所述的一种集成电路研发集成电路板组装设备，其特征在于：所述夹持组件(4)包括：滑块(41)，位于所述滑槽(3)的内部，用于调控所述夹持组件(4)的位置；承接框(42)，位于所述滑块(41)的顶面，且与所述组装台(1)顶面平行；定位槽(43)，均匀开设在所述承接框(42)上下两侧内壁，且所述定位槽(43)上下两侧对称；固定块(48)，位于所述定位槽(43)远离所述夹持台(2)一端槽口处；第一弹簧(49)，位于所述固定块(48)靠近所述定位槽(43)内部的侧面，且未脱离所述定位槽(43)；导柱(410)，位于所述第一弹簧(49)远离所述固定块(48)的一端；夹持杆(47)，位于所述导柱(410)远离所述定位槽(43)的一侧，用于对电路板的挤压；隔板(44)，位于所述承接框(42)的内部；气囊(45)；位于所述隔板(44)靠近所述夹持杆(47)的一面，且与所述隔板(44)组合形成腔体；充气机(46)，位于所述隔板(44)上，且充气口与所述隔...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘通，
申请(专利权)人：上海汉喆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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