IC载板定位装置制造方法及图纸

一种IC载板定位装置，其包括基板、第一检测模组、第二检测模组、定位模组，所述第一检测模组包括滑设于基板上的第一滑板及设置在第一滑板靠外侧位置的第一压力传感器，所述第二检测模组包括滑设于基板上的第二滑板及设置在第二滑板靠外侧位置的第二压力传感器，所述定位模组包括L形的定位块及连接L形定位块的驱动装置，本实用新型专利技术可有效将IC载板移到正确位置，再由机械手对IC载板进行转移，有效保证IC载板在下一工位加工时的精度。IC载板在下一工位加工时的精度。IC载板在下一工位加工时的精度。

【技术实现步骤摘要】
IC载板定位装置


[0001]本技术涉及一种PCB生产设备，尤其涉及一种IC载板定位装置。

技术介绍

[0002]随着BGA((ball grid array)、CSP(chip scale package)等新型集成电路的蓬勃发展，对新型封装载板提出了更高的要求。作为最先进的印刷电路板(PCB)之一，IC载板与任何一种HDI和刚挠性PCB一样，在普及和应用方面都取得了突飞猛进的发展，目前已广泛应用于电信和电子产品的更新换代。
[0003]由于IC载板对加工精度提出较高要求，如果某一工位摆放位置出现偏差流入到下一工艺时，会出现加工位置出现偏差，严重影响产品的品质，而传统的对位治具已不能满足IC载板的对位需求，亟需对传统的对位治具进行改进。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种IC载板定位装置。
[0005]一种IC载板定位装置，其包括基板、第一检测模组、第二检测模组、定位模组，所述第一检测模组包括滑设于基板上的第一滑板及设置在第一滑板靠外侧位置的第一压力传感器，所述第二检测模组包括滑设于基板上的第二滑板及设置在第二滑板靠外侧位置的第二压力传感器，所述定位模组包括L形的定位块及连接L形定位块的驱动装置，所述驱动装置驱动定位块朝第一滑板、第二滑板的对角方向运动，使定位块靠近或远离第一滑板、第二滑板。
[0006]进一步地，所述第一检测模组、第二检测模组、定位模组设置在基板的板面上。
[0007]进一步地，所述第一滑板及第二滑板呈L形分布。/>[0008]进一步地，所述基板上设有垂直分布的第一滑槽及第二滑槽，所述第一滑板及第二滑板的底部分别设有第一插脚及第二插脚，所述第一插脚、第二插脚分别插设于第一滑槽及第二滑槽内，从而使第一滑板、第二滑板分别可以沿第一滑槽、第二滑槽滑动。
[0009]进一步地，还包括气泵，所述气泵通过管道与基板连接。
[0010]进一步地，所述基板的内部设有内腔，并且基板表面设有与内腔连通的若干连通孔，所述气泵通过管道与基板的内腔连接。
[0011]本技术的有益效果在于：通过定位块对IC载板进行移位，并由第一压力传感器、第二压力传感器配合对IC载板的位置进行检测，可有效将IC载板移到正确位置，再由机械手对IC载板进行转移，有效保证IC载板在下一工位加工时的精度。
附图说明
[0012]图1为本技术IC载板定位装置的俯视图。
具体实施方式
[0013]为了使技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对技术进行进一步详细说明。
[0014]如图1所示，本技术提供一种IC载板定位装置，用于对IC载板100进行定位，所述IC载板定位装置包括基板10、第一检测模组20、第二检测模组30、定位模组40、气泵50及系统控制器，所述第一检测模组20、第二检测模组30、定位模组40设置在基板10的板面上，所述气泵50通过管道与基板10连接。
[0015]所述第一检测模组20包括滑设于基板10上的第一滑板21及设置在第一滑板21靠外侧位置的第一压力传感器22，所述第二检测模组30包括滑设于基板10上的第二滑板31及设置在第二滑板31靠外侧位置的第二压力传感器32，所述第一滑板21及第二滑板31呈L形分布，所述基板10上设有垂直分布的第一滑槽11及第二滑槽12，所述第一滑板21及第二滑板31的底部分别设有第一插脚及第二插脚，所述第一插脚、第二插脚分别插设于第一滑槽11及第二滑槽12内，从而使第一滑板21、第二滑板31分别可以沿第一滑槽11、第二滑槽12滑动，当第一滑板21、第二滑板31向外侧运动时，所述第一压力传感器22、第二压力传感器32分别对第一滑板21、第二滑板31进行限位，并且第一压力传感器22、第二压力传感器32检测的受力大小。
[0016]所述定位模组40包括L形的定位块42及连接L形定位块42的驱动装置41，所述驱动装置41驱动定位块42朝第一滑板21、第二滑板31的对角方向运动，使定位块42靠近或远离第一滑板21、第二滑板31。
[0017]所述基板10的内部设有内腔，并且基板10表面设有与内腔连通的若干连通孔13，当IC载板100放置在基板10上的正确位置时，IC载板100遮盖连通孔13。所述气泵50通过管道与基板10的内腔连接。
[0018]工作时，机械手将IC载板100转移到基板10上，所述驱动装置41推动定位块42沿第一滑板21、第二滑板31的对角方向运动，进而推动IC载板100，直接IC载板100的两板边抵顶到第一滑板21、第二滑板31上，第一压力传感器22和第二压力传感器32检测所受到的压力值并反馈给系统控制器，当第一压力传感器22和第二压力传感器32所检测的压力值都到达设定范围内，系统控制器判断IC载板100的放置正确，气泵50开始工作，使IC载板100固定在基板10的板面上，并且系统控制器控制驱动装置41带动定位块42反向运动。
[0019]本技术的有益效果在于：通过定位块42对IC载板100进行移位，并由第一压力传感器22、第二压力传感器32配合对IC载板100的位置进行检测，可有效将IC载板100移到正确位置，再由机械手对IC载板100进行转移，有效保证IC载板100在下一工位加工时的精度。
[0020]以上所述实施例仅表达了技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于技术的保护范围。因此，技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC载板定位装置，其特征在于，包括基板、第一检测模组、第二检测模组、定位模组，所述第一检测模组包括滑设于基板上的第一滑板及设置在第一滑板靠外侧位置的第一压力传感器，所述第二检测模组包括滑设于基板上的第二滑板及设置在第二滑板靠外侧位置的第二压力传感器，所述定位模组包括L形的定位块及连接L形定位块的驱动装置，所述驱动装置驱动定位块朝第一滑板、第二滑板的对角方向运动，使定位块靠近或远离第一滑板、第二滑板。2.如权利要求1所述的IC载板定位装置，其特征在于：所述第一检测模组、第二检测模组、定位模组设置在基板的板面上。3.如权利要求2所述的IC载板定位装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏，刘长松，梁小见，王海文，徐明飞，郭永昌，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：