【技术实现步骤摘要】
随着现代电路板朝向增加电路和元件密度的方向发展，焊接后的彻底清洗成为更重要的要求。在电路板上焊接电子元件的现有工业方法包括，用焊剂涂布电路板的整个电路面，然后使涂有焊剂的电路板从预热器上方穿过，再穿过熔融的焊料。焊剂清洗了导电的金属部件，促进了焊料的融合。常用的焊剂一般由松香组成，可单独使用或与活性添加剂如胺的盐酸盐和草酸衍生物合用。焊接后，由于部分松香被热降解，常常要用有机溶剂从电路板上除去焊剂残渣。对这类溶剂的要求很严格。去焊剂溶剂应具有下列特点沸点低，不易燃，毒性低且溶解能力强，这样才能除去焊剂和焊剂残渣而不损坏所清洗的基板。虽然沸点、易燃性和溶解能力特性常可通过制备溶剂混合物来加以调节，但这些混合物常常不能令人满意，因为它们在使用过程中会分馏至不利的程度。这类溶剂混合物在溶剂蒸馏过程中也会发生分馏，这使得实际上不可能回收到具有原始组成的溶剂混合物。另一方面，现已发现具有恒定沸点和恒定组成的共沸混合物特别适用于上述这些应用。共沸混合物或有最高沸点，或有最低沸点，在沸腾时不分馏。这些特性在用溶剂组合物从印刷电路板上去除焊剂和焊剂残渣时也很重要。如果混合物不是共沸...
【技术保护点】
一种共沸组合物，它基本上由约２１－２７％（重量）二聚物、６４－２７％（重量）反式－１，２－二氯乙烯和约５－１１％（重量）甲醇组成。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：阿比德N麦钱特，
申请(专利权)人：纳幕尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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