一种等离子清洗机轨道制造技术

本实用新型专利技术公开了一种等离子清洗机轨道，包括底座，所述底座上均匀且转动安装有多个导轨，所述导轨之间设置有用于减小半导体框架与所述导轨之间摩擦阻力的支撑滑轮，所述支撑滑轮上方设置有定位滑轮，且所述定位滑轮通过安装架活动安装在所述底座上。本实用新型专利技术能够有效地降低半导体框架发生刮花的概率，同时还能够避免半导体框架在移动过程中发生卡料，保证了半导体框架清洗工作的顺利进行，具有结构简单、防护效果佳的特点。防护效果佳的特点。防护效果佳的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种等离子清洗机轨道


[0001]本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种等离子清洗机轨道。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装Packing等工序，最后入库出货。
[0003]但是，在半导体封装前需要使用等离子清洗机进行清洗。现有的等离子清洗设备,轨道由底部2块长方形玻璃拼接组成，存在一定缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种等离子清洗机轨道，能够对半导体框架进行有效保护，保证半导体框架清洗工作的顺利进行。
[0005]本技术是这样实现的：
[0006]一种等离子清洗机轨道，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子清洗机轨道，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上均匀且转动安装有多个导轨(2)，所述导轨(2)之间设置有用于减小半导体框架与所述导轨(2)之间摩擦阻力的支撑滑轮(3)，所述支撑滑轮(3)上方设置有定位滑轮(4)，且所述定位滑轮(4)通过安装架(5)活动安装在所述底座(1)上。2.根据权利要求1所述的等离子清洗机轨道，其特征是：所述支撑滑轮(3)转动安装在所述底座(1)上，且所述支撑滑轮(3)顶端高于所述导轨(2)高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂海，邹恒，陈磊，王亮，舒耀明，管有军，邱伟豪，林文奎，李奕聪，
申请(专利权)人：宁波泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：