发热体结构及卷烟加热装置制造方法及图纸

本申请提供了一种发热体结构及卷烟加热装置，发热体结构包括：基座组件，内部形成有空腔，空腔一侧开设有与外界连通的开口；电路组件，包括线圈，线圈绕设在基座组件的外壁；发热体，设置在空腔内；发热体具有第一居里温度和第二居里温度，发热体温度达到第一居里温度或第二居里温度时，线圈的工作状态改变，电路组件对线圈的工作状态进行控制。本申请的发热体结构通过设置具有第一居里温度和第二居里温度的发热体，通过发热体达到第一居里温度和第二居里温度时对线圈产生的影响，从而判定发热体对应时间的发热温度，在不使用温度传感器的情况下也可以完成对发热体温度的监测控制，减少热量向电路板的传递，增加可靠性。增加可靠性。增加可靠性。

【技术实现步骤摘要】
发热体结构及卷烟加热装置


[0001]本申请属于发热体结构
，更具体地说，是涉及一种发热体结构。

技术介绍

[0002]卷烟加热器是通过加热烘烤卷烟，在不达到卷烟燃点的情况下，使其香味物质挥发，以使用户获得类似燃吸卷烟的感受的一种电子装置。
[0003]目前，国内外新型烟草制品主要有电子烟、低温无燃烧卷烟、口含烟、电加热卷烟等，其中电加热卷烟均具有与传统卷烟类似的抽吸感官体验，通过电磁感应加热的加热方式，对卷烟进行加热处理，通常为了避免加热温度过高，在内部还设置有温度传感器对卷烟的加热温度进行监控。
[0004]但是，现有技术中的电加热卷烟只能测试单点温度，且热量会从温度传感器传导至电路板上，使电路板局部升温严重，增加电路板失效的风险。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种发热体结构，以解决现有技术中存在的电加热卷烟只能测试单点温度，且热量会从温度传感器传导至电路板上，使电路板局部升温严重，增加电路板失效的风险的问题。
[0006]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种发热体结构，包括：
[0007]基座组件，内部形成有空腔，所述空腔一侧开设有与外界连通的开口；
[0008]电路组件，包括线圈，所述线圈绕设在所述基座组件的外壁；
[0009]发热体，设置在所述空腔内；
[0010]所述发热体具有第一居里温度和第二居里温度，所述发热体温度达到所述第一居里温度或所述第二居里温度时，所述线圈的工作状态改变，所述电路组件对所述线圈的工作状态进行控制。
[0011]可选地，所述发热体包括两种不同的发热材料，所述第一居里温度和所述第二居里温度分别与两种所述发热材料相对应。
[0012]可选地，所述发热体由铁和镍混合制成。
[0013]可选地，所述发热体贴合所述空腔的内壁固定设置。
[0014]可选地，所述基座组件包括基座和筒状的基体，所述基座设置在所述基体上与所述开口相对的一侧，所述基座和所述基体围合形成空腔。
[0015]可选地，所述发热体设置为筒状，所述发热体的直径小于或等于所述基体的内径。
[0016]可选地，所述基体两端的直径小于中部的直径。
[0017]可选地，所述基座为陶瓷件和/或PEEK件。
[0018]可选地，所述电路组件还包括PCB板，所述PCB板与所述线圈电连接。
[0019]一种卷烟加热装置，包括壳体、电源和上述的发热体结构，所述电源和所述发热体结构设置在所述壳体内，所述电源与所述发热体结构电连接。
[0020]本申请提供的发热体结构的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的发热体结构通过设置具有第一居里温度和第二居里温度的发热体，通过发热体达到第一居里温度和第二居里温度时对线圈产生的影响，从而判定发热体对应时间的发热温度，在不使用温度传感器的情况下也可以完成对发热体温度的监测控制，减少热量向电路板的传递，增加可靠性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的一种发热体结构的结构示意图一；
[0023]图2为本申请实施例提供的一种发热体结构的结构示意图二；
[0024]图3为本申请实施例提供的一种发热体结构与卷烟加热装置的装配图；
[0025]图4为本申请实施例提供的另一种发热体结构的结构示意图；
[0026]图5为发热体最高温度和平均温度随时间的变化曲线表；
[0027]图6为线圈电感随时间的变化情况；
[0028]图7为线圈阻抗绝对值随时间的变化情况；
[0029]图8为线圈感抗绝对值随时间的变化情况。
[0030]其中，图中各附图标记：
[0031]1‑
发热体结构；
[0032]2‑
壳体；
[0033]3‑
电源；
[0034]10
‑
基座组件；
[0035]11
‑
空腔；
[0036]12
‑
开口；
[0037]13
‑
基座；
[0038]14
‑
基体；
[0039]20
‑
电路组件；
[0040]21
‑
线圈；
[0041]22
‑
PCB板；
[0042]30
‑
发热体。
具体实施方式
[0043]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术的优选实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本实用
新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0044]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0045]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0046]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0047]此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或维护工具不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或维护工具固有的其它步骤或单元。
[0048]请参阅图1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热体结构，其特征在于，包括：基座组件，内部形成有空腔，所述空腔一侧开设有与外界连通的开口；电路组件，包括线圈，所述线圈绕设在所述基座组件的外壁；发热体，设置在所述空腔内；所述发热体具有第一居里温度和第二居里温度，所述发热体温度达到所述第一居里温度或所述第二居里温度时，所述线圈的工作状态改变，所述电路组件对所述线圈的工作状态进行控制。2.如权利要求1所述的发热体结构，其特征在于，所述发热体包括两种不同的发热材料，所述第一居里温度和所述第二居里温度分别与两种所述发热材料相对应。3.如权利要求1所述的发热体结构，其特征在于，所述发热体贴合所述空腔的内壁固定设置。4.如权利要求3所述的发热体结构，其特征在于，所述基座组件包括基座和筒状的基体，所述基座设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何家基，吴伟，韩前武，
申请(专利权)人：深圳市卓力能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：