除去层压板上的覆盖层的方法和所用装置制造方法及图纸

一种从成层于板上的干膜去除盖层的方法和装置，特别是滚花轮作用与空气吹注器相结合，它们在一行程内一起起作用而将盖层从干膜边缘分离，由这种结合，有一协作的吸抽辊，随着与板表面的接触而开始转动，从而在一区域已从干膜分离的盖层被吸抽辊吸入并剥离干膜，随着吸抽辊的连续转动而完全从干膜分离开。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及改进的用来将干膜叠层板上的盖层除去的方法和装置。本专利技术特别适用于在制作印刷电路板的生产线中施覆干膜和对其进行处理。在印刷电路板的制作中，典型地是将由一层可光敏成象的成分构成的钎料覆盖膜，施覆到印刷电路板的一面或两面上。让这个由一种光刻胶物质组成的光敏成象层暴露于其图形由膜板或线路原图给出的光化射线，然而，将光敏成象层在有机溶剂或水溶液中显影，将成象层的暴光部分或未暴光部分冲洗掉(这取决于光敏成象材料是正定的还是负定的)，然后对留在表面上的部分用热和/或紫外光进行固化，比如，使之形成一层硬的永久性的钎料覆盖膜，用来保护印刷电路使之与电路板有同样长的寿命。本领域中，一种已知的将一层光敏成象成分施覆到印刷电路板表面的已有技术方法是以液体形式施覆材料，然后或者待其干燥或者对材料进行部分固化处理，使其形成半稳定的膜层。以干膜方式而不是以液体方式对印刷电路板施覆一光敏成象层，这有一些优点。尤其是，干膜没有有机溶剂，因此在工作场所没有这种危害，也不需要为防止有机溶剂蒸气弥散而用设置来保护直接工作环境和更广泛的环境。典型地，干膜包括一个承载材料的盖层，这种材料略为柔软，但有足够的刚性以对覆在盖层一个表面上的那层光敏成分提供支承结构。盖层可由聚酯材料制成，比如由聚乙烯对酞酸盐(PET)制成，诸如以MELINEXR为商标的那种产品。为了保护光敏成象层，以及为了使干膜能够卷曲，一般将光敏成象层的暴露表面用一诸如聚乙烯层之类的可除去的保护层来覆盖。这种干膜的一个品种由本申请受让者Morton International公司以LAMIAR DMR商标出售。这种已有技术干膜的用法一般如下。在将保护性的聚乙烯层从光敏成象成分上除去之后，马上将干膜施覆到印刷电路板的表面上。这比如可利用自动化设备来实现，当干膜从卷筒上展开时自动化设备将保护层剥下并卷起来。将干膜施覆到电路板的表面上，使光敏成象层与板表面直接接触。利用热、真空和机械压力，使光敏成象层紧密地贴在板的表面上。PET盖层仍保持覆盖着光敏成象层，保护光敏成象层使之不暴露于氧气和手拿时伤害。盖层也允许将一个图形或模板直接放在干膜顶上以便进行接触印刷，如果采用接触印刷的话(通常从获得最佳图象分辨度的观点来看是较佳的)。将干膜暴露于穿过PET盖层的有一定图形的光化射线。然后除去PET盖层，以使显影剂能接触到暴光了的光敏成象层。根据光敏成象层的组份，光敏成象层可用有机溶剂、水溶液显影剂或半水溶液显影剂来显影。这里的半水溶液显影剂是指显影剂中含约90%或更多体积的水溶液，而其余的是诸如2-丁氧基乙醇及其他乙二醇乙醚之类的有机溶剂。光敏成象层可以是正定的，在这种情况下，暴光部分由显影剂除掉;或者也可以是负定的，此情况下，非暴光部分由显影剂除掉。大多数用来制备钎料覆盖膜的光敏成象层是负定的。大多数光敏成象成分层需要在显影后进行固化以使其变得硬且耐久，以起到钎料覆盖膜的作用。根据光敏成象层的成分，固化可用热和/或紫外光束进行。印刷电路板几乎总是有不平的表面，其上的电路图线高出非导电材料板的表面。电路图线可以是蚀刻的金属层的保留部分或可以用板表面制成。最好是钎料覆盖膜，尤其是用光敏成象成分制成的钎料覆盖膜与电路板的表面形状相附贴。足以覆盖板表面和凸起的图线的附贴的钎料覆盖膜可使昂贵的光敏成象成分的用量为最少。在一具有诸如印刷电路板上的电路图线之类的凸起区域的表面上施覆附贴的钎料覆盖膜的方法揭示了LeoRoos等人有美国专利4，889，790和F·J·Axon等人的美国专利4，992，354中，这些专利都转让给了本专利技术的受让人。其揭示内容在此作为参考。这些专利中所揭示的方法及应用包括用一层干膜将形成钎料覆盖膜的光敏成象成分层施覆到印刷电路板上，在干膜中，有一中间层位于一承载膜或称为盖层与光敏成象层之间。干膜的这个中间层可选择成粘贴于交敏成象成分层，使之比对盖层粘得更牢，以允许或便于在将光敏成象成分层施覆到一印刷电路板后除去盖层，而中间层仍在光敏成象成分层上作为“顶罩”。这种顶罩是非胶粘材料，可与其他诸如用于接触印刷的线路原图之类的其他表面接触放置。顶罩也作为一氧气阻挡层，使光敏成象成分层能在除去盖层后不暴露地保留在印刷电路板上一段时间。采用具有“中间层”或“顶罩”的干膜使上述专利中的方法成为可能。其每种情况中，都有一使之达到附贴的步骤，例如在除去盖层之后要用真空使之附贴。因为盖层是在附贴步骤之前除去的，因此可获得较好的附贴，在将薄的光敏成象成分层施覆到具有间隔很小的图线的板上时附贴得尤其好。由于顶罩可与接触印刷的原图直接接触，以及由于顶罩比盖层或称承载膜薄得多，从而它对分辨度的损害比盖层的要小得多，因而也能获得较好的分辨度。为了形成一钎料覆盖膜，首先将保护性的聚乙烯层从干膜上剥离，并将光敏成象成分层的暴露表面施覆到印刷电路板的表面上。利用热、真空和机械压力将干膜层压到印刷电路板的表面上，部分地使光敏成象成分层附贴。在大约60秒之内，在印刷电路板和干膜还未明显冷却之前，除去干膜的盖层，从而光敏成象成分层和其上的顶罩能完全与印刷电路板的表面形状附贴并且基本上包封住图线。然后，使光敏成象成分层暴露于穿过顶罩的有一定图形的光化射线。用一种显影除去光敏成象成分层的暴光或未暴光部分，而使这一层的保留部分仍然是层压在电路板上。随后，对光敏成象成分层的留在电路板上的那部分用比如热和/或紫外光进行固化。现将1990年8月7日授于RobertC.Stumpf等人的美国专利No.4，946，524中，揭示的内容在此引为参考，它揭示了将干膜钎料覆盖膜材料施覆到印刷电路板上的施覆器和施覆方法，同时允许对施覆了干膜的板进行拿动，抽出存在于干膜和板之间的空气，以及除去盖层。当在真空层压之前，在板的表面上覆盖有一松的膜层时，可方便地将存在于干膜和印刷电路板表面之间的空气抽出。为此，专利4，946，524的施覆器能将干膜粘在板的前边缘和后边缘上，而使干膜的中间部分松松地覆在其上。干膜是作为一在板表面的周边范围内切下来的分离的一片粘在板上的。为方便起见，将这种有松松地施覆到其表面上的干膜片的印刷电路板称作“预叠层板”。在我的于1991年8月9日提交于意大利的编号为A000610的待批申请中，揭示了一种可在生产线系统中连续自动工作以便在热、真空和机械压力下将一光刻胶形成层施覆到其上已经松松地预叠了干膜的印刷电路板上的一种方法和装置，从而获得没有气泡且与诸如印刷电路板的电路图线的表面形状紧密附贴的叠层，其中，干膜是作为在印刷电路板表面范围内切下来的分离膜片松松地施覆在板上的。特点是，一个由两部分组成的传送或真空施覆器的一部分是端对端形式的两输入传送器，另一部分是一传送带和真空叠层器。传送带的特征是使用一个具有一孔的无端带，在施覆器处于真空叠层状态时，真空叠层器的移动式下台板通过此孔向上运动而与叠层器的上台板密封接触，印刷电路板就被叠压成层，并且无端带的上段的一部分是处于叠层器的真空室内。上述方法和装置的结果是鼓舞人心的。但在采用这些方法和装置在生产线系统中进行连续自动工作时碰到了困难。特别是在将这种装置或者说这样一种连续工艺过程中的机器用于从叠层板上自动除去时盖层时困难更大。除需要对盖层去除方法和装置进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用来从层压在板上的干膜上去除盖层的方法，包括下列步骤：（ａ）使一滚花装置在板压着装置上的时候相对于板而沿着所述干膜的一边缘并与此边缘接触地移动，（ｂ）同时，跟随着所述装置，对着所述干膜的所述边缘吹入一第一股空气流以使得在此区域内 盖层的一部分从干膜上分离开，以及（ｃ）将板传送至一抽吸辊，此抽吸辊一接触板的表面就开始转动，从而所述盖层的已被在那个区域从干膜上分离开的那一部分被抽吸辊吸住并被抽吸辊从干膜上剥开，且随着抽吸辊的连续转动盖层被完全从干膜上去除。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿梅代奥康多，
申请(专利权)人：莫顿国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：IT[意大利]