除去层压板上的覆盖层的方法和所用装置制造方法及图纸

技术编号:3733661 阅读:202 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种从成层于板上的干膜去除盖层的方法和装置,特别是滚花轮作用与空气吹注器相结合,它们在一行程内一起起作用而将盖层从干膜边缘分离,由这种结合,有一协作的吸抽辊,随着与板表面的接触而开始转动,从而在一区域已从干膜分离的盖层被吸抽辊吸入并剥离干膜,随着吸抽辊的连续转动而完全从干膜分离开。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及改进的用来将干膜叠层板上的盖层除去的方法和装置。本专利技术特别适用于在制作印刷电路板的生产线中施覆干膜和对其进行处理。在印刷电路板的制作中,典型地是将由一层可光敏成象的成分构成的钎料覆盖膜,施覆到印刷电路板的一面或两面上。让这个由一种光刻胶物质组成的光敏成象层暴露于其图形由膜板或线路原图给出的光化射线,然而,将光敏成象层在有机溶剂或水溶液中显影,将成象层的暴光部分或未暴光部分冲洗掉(这取决于光敏成象材料是正定的还是负定的),然后对留在表面上的部分用热和/或紫外光进行固化,比如,使之形成一层硬的永久性的钎料覆盖膜,用来保护印刷电路使之与电路板有同样长的寿命。本领域中,一种已知的将一层光敏成象成分施覆到印刷电路板表面的已有技术方法是以液体形式施覆材料,然后或者待其干燥或者对材料进行部分固化处理,使其形成半稳定的膜层。以干膜方式而不是以液体方式对印刷电路板施覆一光敏成象层,这有一些优点。尤其是,干膜没有有机溶剂,因此在工作场所没有这种危害,也不需要为防止有机溶剂蒸气弥散而用设置来保护直接工作环境和更广泛的环境。典型地,干膜包括一个承载材料的盖层,这种材料略为柔软,但有足本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用来从层压在板上的干膜上去除盖层的方法,包括下列步骤:(a)使一滚花装置在板压着装置上的时候相对于板而沿着所述干膜的一边缘并与此边缘接触地移动,(b)同时,跟随着所述装置,对着所述干膜的所述边缘吹入一第一股空气流以使得在此区域内 盖层的一部分从干膜上分离开,以及(c)将板传送至一抽吸辊,此抽吸辊一接触板的表面就开始转动,从而所述盖层的已被在那个区域从干膜上分离开的那一部分被抽吸辊吸住并被抽吸辊从干膜上剥开,且随着抽吸辊的连续转动盖层被完全从干膜上去除。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:阿梅代奥康多
申请(专利权)人:莫顿国际股份有限公司
类型:发明
国别省市:IT[意大利]

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