一种电路板芯板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种电路板芯板，包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板正反面边缘的覆铜层，所述覆铜层具有一定宽度，围绕树脂基板边缘形成一覆铜边框，所述覆铜层上部分减铜形成凹陷的图案，所述图案至少包括分布于覆铜边框四边的流胶通道，所述流胶通道从覆铜边框内侧连通至外侧。本发明专利技术通过在电路板芯板板边保留了带凹陷图案的覆铜层，增大了电路板芯板与其他面层的摩擦力，减少了压合过程中的错位及滑板；同时在电路板芯板的板边形成流胶通道，提高了电路板芯板上的流胶均匀度，并引导多余树脂快速自板边排出，减少了压合过程中的错位及滑板，提升了高层PCB板层间的填胶均匀性及充实度。充实度。充实度。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板芯板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB制造领域，更具体地，涉及一种电路板芯板及其制作方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)又名印刷电路板，是重要的电子部件，是支撑电子元器件及实现电气互连的载体。随着集成电路的迅速发展及广泛应用，电子设备的种类及应用迅速发展，电子产品也更加智能化、小型化，与之匹配的，PCB的品类也不断更新，对PCB板的精密度和可靠性的要求也越来越高，PCB板上设置的线路越来越密集，高层、混压（多次压合）的PCB板的应用也越来越广泛，特别是在制造如汽车雷达板等高速、高频、低损耗的PCB板时，不仅需要保证过程中的层压电路板间内部线路与外部线路的互通互联，还需要保证PCB板的电气性能，因此对高速高频PCB板的设计通常会使用多次压合的高层结构。
[0003]压合是制造高层PCB板的核心工序，其基本原理是在加热加压的条件下利用半固化片(PP)熔化流动将芯板互相粘结起来，在PCB压合制作的过程中，一般会将芯板及PP片逐张叠层，再通过铆钉或者铆钉加熔合的方式在压合前预固定，保证其位置对准，而后再整体热压固化。由于PP片含胶量高，在热压过程中，流动性很大，特别是在制作多次压合的高层PCB板时，为了满足耐压的设计，会采用更多的PP片，在热压过程中流胶量大，造成PCB板层间空洞或填胶厚薄不均，还容易导致层间滑板，影响PCB的可靠性；同时，PP片的高流动性带来的横向剪切力会导致压合前叠板预固定的铆钉变形，从而使内层芯板移位，层间出现偏位，通孔电镀后会引起层间短路。
[0004]因此，在高层PCB板的制作中，为了减少PP片的用量，又要保持PCB板的厚度满足设计，会利用厚度与所减少的PP片厚度一致的、性质稳定的填充板来代替部分PP片进行填充，填充板可以是由PP片与铜箔叠合热压后再去除表面铜层的方式制得，也可以是将芯板上的铜层蚀刻掉后制得。在制作类似汽车雷达板等高层、多次压合的高频高速PCB板时，为满足产品所需的线路阻抗要求，为了提高PCB板整体的可靠性，通常会使用介电常数较低的、无板面图形的光面芯板来进行厚度填充，芯板是制作PCB板的基础材料，是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，光面芯板上的覆铜面会被去除。光面芯板的引入不仅方便了高层PCB板的介电层厚度设计，还可以选用现有的芯板进行制作，经济便捷，稳定性高，同时芯板的类型可选择的空间大，在高频高速的高层PCB板的制作中可以使用介电常数低、传输损耗低的芯板，以满足高频高速的高层PCB板的线路信号与阻抗需求。
[0005]但在高层PCB板中引入光面芯板等作为厚度填充的电路板芯板时，在实际压合制作过程中还存在一些问题：1、由于电路板芯板上的覆铜面被去除，电路板芯板上光面是暴露的光滑的固化树脂层，光面和高层PCB板其他面层接触的摩擦力小于覆铜面，加大了叠板及压合过程中滑板的风险；2、在压合过程中，熔化的树脂会在PCB板层间流动，将多层芯板粘接成整体，但电
路板芯板参与压合的板面是光滑的，压合时树脂在其板面间流动的方向无定形，流胶量大、流胶速度快且流胶量不均匀，容易导致PCB板层间空洞或填胶厚薄不均等。

技术实现思路

[0006]本专利技术旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种不易滑板、提升高层PCB板层间填胶均匀度的电路板芯板。
[0007]本技术方案提供了一种电路板芯板，包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板正反面边缘的覆铜层，所述覆铜层具有一定宽度，围绕树脂基板边缘形成一覆铜边框，所述覆铜层上部分减铜形成凹陷的图案，其特征在于，所述图案至少包括分布于覆铜边框四边的流胶通道，所述流胶通道从覆铜边框内侧连通至外侧。
[0008]在本技术方案中，电路板芯板面包含了矩形的树脂基板以及正反面的覆铜边框，通过在树脂基板双面的边框处保留覆铜层，增大了电路板芯板面层和其他层间的摩擦力，减小了叠板及压合过程中滑板的风险；优选地，覆铜层上还设置有部分减铜形成凹陷的图案，进一步加大了电路板芯板面层和其他层间的摩擦力，减小了PCB板压合时层间滑板的风险。同时，矩形的树脂基板中部与线路层芯板上的线路图形对应设计为光面、无覆铜的树脂基板，压合时，边缘覆铜层对中部线路层芯板及电路板芯板之间流动的树脂进行了阻挡，减缓了层间树脂流动及溢出的速度，令熔化的树脂在板间均匀流动，提升了PCB板层间填胶的均匀度和充实度。进一步地，覆铜边框上减铜形成了分布于边框四边的流胶通道，用于引导层间多余树脂的向板外均匀地流出，不仅减少了压合时两面层间树脂的留存量，还保证了多余的树脂可由边框各个方向均匀地流出PCB板，进一步减小了因压合过程中层间树脂过多、流动性过大造成的层间滑板的风险，进一步保证了PCB压合时的整体对准度；同时，还保证了压合的两面层间树脂流动均匀，最终在压合的两面层间的填胶均匀、无空洞，大大提升了PCB板层间填胶的均匀性，提升了PCB板整体的可靠性。同时，树脂基板上保留的覆铜层大小、覆铜边框上流胶通道的形状、大小、排列的疏密等可随PCB板的压合层数、压合条件及层间粘结片的特性和使用量设计调整。
[0009]在其中一个实施例中，所述流胶通道为直线型，呈放射状分布，流胶通道宽度均等，宽度在0.8
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4.0mm之间。
[0010]在本技术方案中，覆铜边框上的流胶通道呈直线形，直线型的流胶通道流动距离短，阻碍树脂流动的效果较弱，因此在压合时PCB板边经流胶通道流出的树脂流动性较大，多余树脂由流胶通道快速地流出层间，减轻了层间固定的铆钉等所受的剪切应力，降低了层间滑板、偏位等风险，提高了PCB板压合对位的精度。同时，PCB板边的流胶速度较大，会将PCB层间树脂流动的速度也维持在相对较快的水平，可快速填平PCB板层间填胶空洞的地方，提升了PCB板层间填胶的充实度。在实际使用中，可根据粘结片的用量、压合的压力及温度调整流胶通道的大小及条数。优选地，令流胶通道的宽度均等，且宽度在0.8
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4.0mm之间；将覆铜层的阻流效果和流胶通道引导流胶保证流胶均匀性的效果都保持在较优的水平，既充分保证PCB板层间的流胶均匀度，又充分保证PCB板层间的填胶充实度。优选地，直线形的流胶通道在电路板芯板的边框上以树脂基板的纵横中心轴为对称轴对称并呈放射状分布，使多余的树脂可在各个方向上均匀流出，进一步提升PCB板层间填胶的均匀性，提高了PCB整板的可靠性；优选地，在覆铜层每条边框上设置10
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25条流胶通道，既避免了流胶通道数
量过少无法引导流胶方向，流胶速度过慢影响效率，又避免了流胶通道过多导致流胶速度过快令板边的树脂保留量远低于板中央的树脂保留量，致使填胶不均匀影响PCB整板厚度，保证了电路板芯板上覆铜层的功能性及整体的经济性。
[0011]在其中一个实施例中，所述流胶通道将覆铜边框的每边分割成多个相同的六边形单元层叠构成的图案，六边形单元的边长在2.5
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5.0mm之间，流胶通道宽度均等，宽度在0.2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板芯板，包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板正反面边缘的覆铜层，所述覆铜层具有一定宽度，围绕树脂基板边缘形成一覆铜边框，所述覆铜层上部分减铜形成凹陷的图案，其特征在于，所述图案至少包括分布于覆铜边框四边的流胶通道，所述流胶通道从覆铜边框内侧连通至外侧。2.根据权利要求1所述的电路板芯板，其特征在于，所述流胶通道为直线型，呈放射状分布，流胶通道宽度均等，宽度在0.8
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4.0mm之间。3.根据权利要求1所述的电路板芯板，其特征在于，所述流胶通道将覆铜边框的每边分割成多个相同的六边形单元层叠构成的图案，六边形单元的边长在2.5
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5.0mm之间，流胶通道宽度均等，宽度在0.2
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0.6mm之间。4.根据权利要求1所述的电路板芯板，其特征在于，所述流胶通道将覆铜边框的每边分割成多个相同的圆形单元点阵排列的图案，圆形单元直径在1.5
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3.0mm之间，之间的间距在0.2
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2.3mm之间。5.根据权利要求1
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4任一项所述的电路板芯板，其特征在于，所述树脂基板上开设有长圆形定位孔，贯穿树脂基板和覆铜层，所述图案还包括定位靶点和在定位孔的两侧的定位蚀刻线。6.根据权利要求5所述的电路板芯板，其特征在于，所述覆铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘高宏，王胜军，唐兵英，
申请(专利权)人：广州添利电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：