一种电路板芯板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种电路板芯板，包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板正反面边缘的覆铜层，所述覆铜层具有一定宽度，围绕树脂基板边缘形成一覆铜边框，所述覆铜层上部分减铜形成凹陷的图案，所述图案至少包括分布于覆铜边框四边的流胶通道，所述流胶通道从覆铜边框内侧连通至外侧。本发明专利技术通过在电路板芯板板边保留了带凹陷图案的覆铜层，增大了电路板芯板与其他面层的摩擦力，减少了压合过程中的错位及滑板；同时在电路板芯板的板边形成流胶通道，提高了电路板芯板上的流胶均匀度，并引导多余树脂快速自板边排出，减少了压合过程中的错位及滑板，提升了高层PCB板层间的填胶均匀性及充实度。充实度。充实度。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板芯板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB制造领域，更具体地，涉及一种电路板芯板及其制作方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)又名印刷电路板，是重要的电子部件，是支撑电子元器件及实现电气互连的载体。随着集成电路的迅速发展及广泛应用，电子设备的种类及应用迅速发展，电子产品也更加智能化、小型化，与之匹配的，PCB的品类也不断更新，对PCB板的精密度和可靠性的要求也越来越高，PCB板上设置的线路越来越密集，高层、混压（多次压合）的PCB板的应用也越来越广泛，特别是在制造如汽车雷达板等高速、高频、低损耗的PCB板时，不仅需要保证过程中的层压电路板间内部线路与外部线路的互通互联，还需要保证PCB板的电气性能，因此对高速高频PCB板的设计通常会使用多次压合的高层结构。
[0003]压合是制造高层PCB板的核心工序，其基本原理是在加热加压的条件下利用半固化片(PP)熔化流动将芯板互相粘结起来，在PCB压合制作的过程中，一般会将芯板及PP片逐张叠层，再通过铆钉或者铆钉加熔合的方式在压合前预固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板芯板，包括矩形的树脂基板以及设置于树脂基板正反面边缘的覆铜层，所述覆铜层具有一定宽度，围绕树脂基板边缘形成一覆铜边框，所述覆铜层上部分减铜形成凹陷的图案，其特征在于，所述图案至少包括分布于覆铜边框四边的流胶通道，所述流胶通道从覆铜边框内侧连通至外侧。2.根据权利要求1所述的电路板芯板，其特征在于，所述流胶通道为直线型，呈放射状分布，流胶通道宽度均等，宽度在0.8
‑
4.0mm之间。3.根据权利要求1所述的电路板芯板，其特征在于，所述流胶通道将覆铜边框的每边分割成多个相同的六边形单元层叠构成的图案，六边形单元的边长在2.5
‑
5.0mm之间，流胶通道宽度均等，宽度在0.2
‑
0.6mm之间。4.根据权利要求1所述的电路板芯板，其特征在于，所述流胶通道将覆铜边框的每边分割成多个相同的圆形单元点阵排列的图案，圆形单元直径在1.5
‑
3.0mm之间，之间的间距在0.2
‑
2.3mm之间。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的电路板芯板，其特征在于，所述树脂基板上开设有长圆形定位孔，贯穿树脂基板和覆铜层，所述图案还包括定位靶点和在定位孔的两侧的定位蚀刻线。6.根据权利要求5所述的电路板芯板，其特征在于，所述覆铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘高宏，王胜军，唐兵英，
申请(专利权)人：广州添利电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：