【技术实现步骤摘要】
电路板及其加工方法、电池保护板、电池和电子设备
[0001]本申请涉及电子
，尤其涉及一种电路板及其加工方法、电池保护板、电池和电子设备。
技术介绍
[0002]随着智能手表、手机、笔记本电脑、穿戴设备等电子设备的快速发展，电子设备的集成度越来越高、电子器件越来越多。这带来的直接问题是主板的体积不断的增大，电子设备的耗电量不断的增加，待机时间不断的缩短。如何优化电子设备内部的的器件的结构，省出空间增加电池容量或者增加主板布局面积显得极为重要。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种电路板及其加工方法、电池保护板、电池和电子设备，电路板的厚度较薄，在应用于电子设备中时，有利于优化电子设备内部的结构布局。
[0004]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：主板和电池，电池包括电芯以及与电芯电连接的电池保护板；电池保护板包括：电路板，电路板包括电性连接的器件部分和可弯折部分，器件部分包括第一柔性基板部分和第一金属线路层，第一柔性基板部分的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：主板和电池，所述电池包括电芯以及与所述电芯电连接的电池保护板；所述电池保护板包括：电路板，所述电路板包括电性连接的器件部分和可弯折部分，所述器件部分包括第一柔性基板部分和第一金属线路层，所述第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的至少一侧表面上设有所述第一金属线路层，所述可弯折部分与所述器件部分的外周面相连，且包括第二柔性基板部分，所述第二柔性基板部分与所述第一柔性基板部分连接为一体，所述可弯折部分相对于所述器件部分可弯折，所述可弯折部分固定连接于所述主板，且与主板电性连接；电子元件，所述电子元件固定于所述第一金属线路层的远离所述第一柔性基板部分的一侧表面上，且与所述器件部分电连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属线路层的厚度的取值范围为100 μm ~200 μm。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述器件部分包括第一绝缘层，所述第一金属线路层的远离所述第一柔性基板部分的表面由所述第一绝缘层覆盖，所述第一绝缘层具有第一避让孔，所述第一金属线路层具有位于所述第一避让孔处的第一焊盘，所述电子元件处于所述第一绝缘层的远离所述第一柔性基板部分的一侧且焊接于所述第一焊盘。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属线路层包括多条间隔设置的第一走线，相邻的两条所述第一走线之间形成第一线路间隙；所述器件部分还包括第一绝缘填充部，所述第一绝缘填充部填充所述第一线路间隙，且与所述第一绝缘层贴合。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属线路层包括多条间隔设置的第一走线，相邻的两条所述第一走线之间形成第一线路间隙；所述第一线路间隙的宽度的取值范围为100μm ~1000μm。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述可弯折部分还包括第二金属线路层，所述第二柔性基板部分的与所述第一金属线路层朝向一致的表面上设有与所述第一金属线路层连接为一体的所述第二金属线路层，所述第二金属线路层的厚度小于或等于所述第一金属线路层的厚度。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属线路层的厚度的取值范围为50μm ~80μm。8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述器件部分包括第一绝缘层，所述第一金属线路层的远离所述第一柔性基板部分的表面由所述第一绝缘层覆盖；所述可弯折部分包括第二绝缘层，所述第二金属线路层的远离所述第二柔性基板部分的表面由所述第二绝缘层覆盖，所述第二绝缘层与所述第一绝缘层连接为一体。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属线路层的厚度小于所述第一金属线路层的厚度，所述第二金属线路层包括多条间隔设置的第二走线，相邻的两条所述第二走线之间形成第二线路间隙；所述第二绝缘层还填充所述第二线路间隙。
10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属线路层包括多条间隔设置的第二走线，相邻的两条所述第二走线之间形成第二线路间隙；所述可弯折部分还包括第二绝缘填充部，所述第二绝缘填充部填充所述第二线路间隙，且与所述第二绝缘层贴合。11.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属线路层的厚度小于所述第一金属线路层的厚度，所述第二金属线路层的邻近所述第一金属线路层的一端具有子线路间隙，所述子线路间隙延伸至所述第一金属线路层的侧面；所述可弯折部分还包括第三绝缘填充部，所述第三绝缘填充部填充所述子线路间隙，所述第三绝缘填充部的远离所述第二柔性基板部分的一侧表面为第一过渡面，所述第一过渡面未凸出于所述第一金属线路层的远离所述第一柔性基板部分的一侧表面且凸出于所述第二金属线路层的远离所述第二柔性基板部分的表面，在从所述第一金属线路层到所述第二金属线路层的方向上，所述第一过渡面具有朝向靠近所述第二柔性基板部分的方向延伸的趋势，所述第一过渡面与所述第二绝缘层贴合。12.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属线路层的厚度小于所述第一金属线路层的厚度，所述第二金属线路层的远离所述第二柔性基板部分的表面具有第一区域和第二区域，所述第一区域与所述第一金属线路层的侧面衔接，所述第二区域处于所述第一区域的远离所述第一金属线路层的一侧；所述可弯折部分还包括第四绝缘填充部，所述第四绝缘填充部设于所述第一区域，且与所述第一金属线路层的侧面贴合，所述第四绝缘填充部的远离所述第二柔性基板部分的一侧表面为第二过渡面，所述第二过渡面未凸出于所述第一金属线路层的远离所述第一柔性基板部分的一侧表面，在从所述第一金属线路层到所述第二区域的方向上，第二过渡面具有朝向靠近所述第二柔性基板部分的方向延伸的趋势，所述第二过渡面与所述第二绝缘层贴合。13.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一柔性基板部分包括第一内部线路层和两层第一柔性介质层，两层所述第一柔性介质层之间设有一层所述第一内部线路层，至少一层所述第一柔性介质层的远离所述第一内部线路层的表面设有所述第一金属线路层；所述第二柔性基板部分包括第二内部线路层和两层第二柔性介质层，两层所述第二柔性介质层之间设有一层所述第二内部线路层；所述第二内部线路层与所述第一内部线路层连接为一体，两层所述第二柔性介质层与两层所述第一柔性介质层一一对应，相对的所述第二柔性介质层和所述第一柔性介质层连接为一体。14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，处于所述第一金属线路层和所述第一内部线路层之间的所述第一柔性介质层具有第一通孔，所述第一通孔内填充有第一金属导电部，所述第一金属导电部的沿着所述第一柔性基板部分的厚度方向的两端分别与所述第一内部线路层和对应的所述第一金属线路层相接。15.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电芯具有极耳；所述第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的两侧表面上均设有所述第一金属线路层；所述第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的一侧的所述第一金属线路层用于固定并
电连接所述电子元件，所述第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的另一侧的所述第一金属线路层用于固定并电连接所述极耳。16.根据权利要求1~15中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述主板与所述电池在第一方向上排列；所述电池保护板位于所述电芯的邻近所述主板的一端；所述可弯折部分为两个，两个所述可弯折部分分别与所述器件部分的在第二方向上的两端相连，两个所述可弯折部分朝向靠近彼此的方向翻折到所述器件部分的沿自身厚度方向上的一侧表面所朝向的一侧，与所述主板相连。17.一种电池，其特征在于，包括电芯以及与所述电芯电连接的电池保护板；所述电池保护板包括：电路板，所述电路板包括电性连接的器件部分和可弯折部分，所述器件部分包括第一柔性基板部分和第一金属线路层，所述第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的至少一侧表面上设有所述第一金属线路层，所述可弯折部分与所述器件部分的外周面相连，且包括第二柔性基板部分，所述第二柔性基板部分与所述第一柔性基板部分连接为一体，所述可弯折部分相对于所述器件部分可弯折；电子元件，所述电子元件固定于所述第一金属线路层的远离所述第一柔性基板部分的一侧表面上，且与所述器件部分电连接。18.根据权利要求17所述的电池，其特征在于，所述第一金属线路层的厚度的取值范围为100 μm ~200 μm。19.根据权利要求17所述的电池，其特征在于，所述电芯具有极耳；所述第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的两侧表面上均设有所述第一金属线路层；所述第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的一侧的所述第一金属线路层用于固定并电连接所述电子元件，所述第一柔性基板部分的沿自身厚度方向的另一侧的所述第一金属线路层用于固定并电连接所述极耳。20.一种电池保护板，其特征在于，包括：电路板，所述电路板包括电性连接...
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