【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及根据本专利技术权利要求1前述部分的方法，以及根据权利要求11前述部分的设备。从德国专利DE 4229639 C1中已知有一个这样的方法及其设备，以及用该方法制得的芯片插件。根据实际已知的方法，在预处理过程中，用熔融胶粘剂薄膜涂敷芯片插件模块，然后将其在芯片插件座中一起压成薄片，此时，该熔融胶粘剂经加压和加温被激化。根据另一个实际已知的方法，在预处理过程中，在芯片插件模块上涂敷一层熔融胶粘剂薄膜，然后在将该芯片插件模块插入芯片插件座的凹槽时，通过在压力下的接触一加热作用使其激化。但是，在这两种已知方法中，由于加热作用会产生芯片插件座的变形，特别是模块的对面侧，由于本身的局部冷却，更是不可避免的。根据已知的德国专利DE 4229639C1所公开的方法，在把芯片插件模块插入芯片插件座的凹槽以前，用一注射插管涂敷氰基丙烯酸酯胶粘剂(瞬间粘结剂)，然后，用力将模块压入凹槽中，以完成连接并调整其高度位置。根据氰基丙烯酸酯胶粘剂的化学性质，通过胶粘剂或者确定组分的扩散，在结合区会产生变化，特别是在凹槽边沿处形成脆化。这种脆化是在芯片插件中的不受欢迎的不均匀性...
【技术保护点】
用于制造芯片插件的方法，其中至少把一个芯片插件模块插入到至少一个芯片插件座的凹槽中，并用在插入以前涂敷在芯片插件模块上和／或凹槽中的胶粘剂粘住，其特征在于，至少加入一种可辐射固化的胶粘剂，以及在将芯片插件模块插入以前或以后，直接作用以可导致固化或者引起固化的辐射。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：福兰克T舒密特，
申请(专利权)人：奥顿伯格数据系统公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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