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一个用于制造芯片插件的方法，其中，至少把一个芯片插件模块插入到一个芯片插件座的凹槽中，并用一种液体胶粘剂粘结固定，至少要加一种可辐射固化的胶粘剂，而且在将芯片插件模块插入的前后，直接地用辐射线予以作用。在用这种方式制出的芯片插件中，用可辐射...
该专利属于奥顿伯格数据系统公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥顿伯格数据系统公司授权不得商用。

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