一种调温系统的控制方法、装置和环境试验箱制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种调温系统的控制方法、装置和环境试验箱。调温系统包括恒温子系统和降温子系统，恒温子系统和降温子系统均用于调节环境试验箱的温度；调温系统的控制方法包括：获取环境试验箱的周围环境温度和调温需求；若调温需求为降温需求，则根据周围环境温度和预设目标温度，控制恒温子系统和降温子系统中的至少一个工作；若调温需求为恒温需求，则根据周围环境温度和预设目标温度，控制恒温子系统或降温子系统工作。本发明专利技术实施例提供的调温系统的控制方法、装置和环境试验箱，能够实现调温系统的节能运行，降低用户使用成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种调温系统的控制方法、装置和环境试验箱


[0001]本专利技术实施例涉及温度控制技术，尤其涉及一种调温系统的控制方法、装置和环境试验箱。

技术介绍

[0002]对于环境试验箱如水冷式高低温环境试验箱，可做温湿度环境测试和高低温循环测试，因此其温度需要调节。环境试验箱的调温系统可控制环境试验箱的温度，以达到实际温度需求。
[0003]目前，现有的调温系统的控制方法，调温系统对环境试验箱进行调温时，通常根据环境试验箱的最大负荷进行调温，而环境试验箱的大部分时间的负荷远远小于最大负荷，这样会使得调温系统的能耗较大，不利于节能。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种调温系统的控制方法、装置和环境试验箱，以实现调温系统的节能运行，降低用户使用成本。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种调温系统的控制方法，调温系统包括恒温子系统和降温子系统，恒温子系统和降温子系统均用于调节环境试验箱的温度，控制方法包括：
[0006]获取环境试验箱的周围环境温度和调温需求；
[0007]若调温需求为降温需求，则根据周围环境温度和预设目标温度，控制恒温子系统和降温子系统中的至少一个工作；
[0008]若调温需求为恒温需求，则根据周围环境温度和预设目标温度，控制恒温子系统或降温子系统工作。
[0009]可选的，根据周围环境温度和预设目标温度，控制恒温子系统和降温子系统中的至少一个工作，包括：
[0010]当预设目标温度大于周围环境温度，且预设目标温度与周围环境温度的差值大于预设第一阈值时，控制恒温子系统工作，并控制降温子系统停止工作；
[0011]当预设目标温度大于周围环境温度，预设目标温度与周围环境温度的差值小于或等于预设第一阈值，且预设目标温度大于预设第二阈值时，控制恒温子系统和降温子系统均工作。
[0012]可选的，还包括：
[0013]当预设目标温度小于预设第二阈值时，控制恒温子系统和降温子系统均工作。
[0014]可选的，控制恒温子系统和降温子系统均工作，包括：
[0015]控制恒温子系统中蒸发器入口处电子膨胀阀的开度大于零，降温子系统中蒸发器入口处电子膨胀阀的开度大于零。
[0016]可选的，控制恒温子系统工作，并控制降温子系统停止工作，包括：
[0017]控制恒温子系统中蒸发器入口处电子膨胀阀的开度先增大后减小，控制降温子系统中蒸发器入口处电子膨胀阀的开度为零。
[0018]可选的，根据周围环境温度和预设目标温度，控制恒温子系统或降温子系统工作，包括：
[0019]当预设目标温度大于周围环境温度，预设目标温度与周围环境温度的差值小于或等于预设第一阈值，且预设目标温度大于预设第二阈值时，控制恒温子系统工作，并控制降温子系统停止工作；
[0020]当预设目标温度小于预设第二阈值时，控制恒温子系统停止工作，并控制降温子系统工作。
[0021]第二方面，本专利技术实施例提供了一种调温系统的控制装置，调温系统包括恒温子系统和降温子系统，调温系统用于调节环境试验箱的温度；
[0022]控制装置包括：
[0023]信息获取模块，用于获取环境试验箱的周围环境温度和调温需求；
[0024]第一控制模块，用于若调温需求为降温需求，则根据周围环境温度和预设目标温度，控制恒温子系统和降温子系统中的至少一个工作；
[0025]第二控制模块，用于若调温需求为恒温需求，则根据周围环境温度和预设目标温度，控制恒温子系统或降温子系统工作。
[0026]可选的，第一控制模块包括：
[0027]第一控制单元，用于当预设目标温度大于周围环境温度，且预设目标温度与周围环境温度的差值大于预设第一阈值时，控制恒温子系统工作，并控制降温子系统停止工作；
[0028]第二控制单元，用于当预设目标温度大于周围环境温度，预设目标温度与周围环境温度的差值小于或等于预设第一阈值，且预设目标温度大于预设第二阈值时，控制恒温子系统和降温子系统均工作。
[0029]第三方面，本专利技术实施例提供了一种环境试验箱，包括控制系统和如第一方面以及第二方面所述的调温系统，控制系统与调温系统电连接，控制系统包括如第二方面所述的控制装置。
[0030]可选的，控制系统包括控制器和触摸屏，控制器与触摸屏电连接，如第二方面所述的控制装置集成在控制器。
[0031]本专利技术实施例提供的调温系统的控制方法、装置和环境试验箱，调温系统包括恒温子系统和降温子系统，恒温子系统和降温子系统均用于调节环境试验箱的温度，通过获取环境试验箱的周围环境温度和调温需求；若调温需求为降温需求，则根据周围环境温度和预设目标温度，控制恒温子系统和降温子系统中的至少一个工作；若调温需求为恒温需求，则根据周围环境温度和预设目标温度，控制恒温子系统或降温子系统工作。本专利技术实施例提供的调温系统的控制方法、装置和环境试验箱，根据周围环境温度和调温需求，控制恒温子系统和/或降温子系统工作，调温需求为恒温需求时，控制恒温子系统或降温子系统工作，能够避免恒温子系统和降温子系统均工作带来的能耗大的问题，实现调温系统的节能运行，降低用户使用成本。
附图说明
[0032]图1是本专利技术实施例一提供的一种调温系统的控制方法的流程图；
[0033]图2是本专利技术实施例一提供的一种调温系统的结构示意图；
[0034]图3是本专利技术实施例二提供的一种调温系统的控制方法的流程图；
[0035]图4是本专利技术实施例二提供的一种制冷模式的示意图；
[0036]图5是本专利技术实施例二提供的另一种制冷模式的示意图；
[0037]图6是本专利技术实施例二提供的又一种制冷模式的示意图；
[0038]图7是本专利技术实施例三提供的一种调温系统的控制装置的流程图。
具体实施方式
[0039]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0040]实施例一
[0041]图1是本专利技术实施例一提供的一种调温系统的控制方法的流程图。本实施例可适用于调温系统控制等方面，该方法可以由调温系统的控制装置来执行，该装置可以由软件和/或硬件的形式实现，该装置可以集成在环境试验箱的控制系统的控制器中，调温系统包括恒温子系统和降温子系统，恒温子系统和降温子系统均用于调节环境试验箱的温度；该方法具体包括如下步骤：
[0042]步骤110、获取环境试验箱的周围环境温度和调温需求。
[0043]其中，环境试验箱的周围可设置有温度传感器，调温系统的控制装置可与温度传感器电连接，以获取环境试验箱的周围环境温度，调温需求可以是外部输入至控制装置。
[0044]步骤120、若调温需求为降温需求，则根据周围环境温度和预设目标温度，控制恒温子系统和降温子系统本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种调温系统的控制方法，其特征在于，所述调温系统包括恒温子系统和降温子系统，所述恒温子系统和所述降温子系统均用于调节环境试验箱的温度，所述控制方法包括：获取所述环境试验箱的周围环境温度和调温需求；若所述调温需求为降温需求，则根据所述周围环境温度和预设目标温度，控制所述恒温子系统和所述降温子系统中的至少一个工作；若所述调温需求为恒温需求，则根据所述周围环境温度和预设目标温度，控制所述恒温子系统或所述降温子系统工作。2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述周围环境温度和预设目标温度，控制所述恒温子系统和所述降温子系统中的至少一个工作，包括：当所述预设目标温度大于所述周围环境温度，且所述预设目标温度与所述周围环境温度的差值大于预设第一阈值时，控制所述恒温子系统工作，并控制所述降温子系统停止工作；当所述预设目标温度大于所述周围环境温度，所述预设目标温度与所述周围环境温度的差值小于或等于预设第一阈值，且所述预设目标温度大于预设第二阈值时，控制所述恒温子系统和所述降温子系统均工作。3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，还包括：当所述预设目标温度小于预设第二阈值时，控制所述恒温子系统和所述降温子系统均工作。4.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述控制所述恒温子系统和所述降温子系统均工作，包括：控制所述恒温子系统中蒸发器入口处电子膨胀阀的开度大于零，所述降温子系统中蒸发器入口处电子膨胀阀的开度大于零。5.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述控制所述恒温子系统工作，并控制所述降温子系统停止工作，包括：控制所述恒温子系统中蒸发器入口处电子膨胀阀的开度先增大后减小，控制所述降温子系统中蒸发器入口处电子膨胀阀的开度为零。6.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述周围环境温度和预设目标温度，控制所述恒温子系统或所述降温子系统工作，包括：当所述预设目标温度大于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：方忠诚，王力波，康东平，
申请(专利权)人：江苏拓米洛高端装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：