Type-c连接器端子模组制作方法及Type-c连接器端子模组技术

本发明专利技术涉及一种Type

【技术实现步骤摘要】
Type
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c连接器端子模组制作方法及Type
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c连接器端子模组


[0001]本专利技术属于Type
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c连接器领域，尤其涉及Type
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c连接器端子模组制作方法及Type
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c连接器端子模组。

技术介绍

[0002]Type
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C连接器相对于其他传统的连接器，有着巨大的优势，比如，Type
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C连接器可提供各种电压和电流规格的电源，极限值高达100W功率，对称连接，可正反面接插连接，并且可以承受1万次反复插拔，数据传输速度可高达10Gbit/s，其电流规定值为3A～5A，灵活的通道配置进行功能协商，如协商接口上的供电功能，Atermatc模式和外设模式等等，使得目前Type
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C连接器应用越来越广泛，使用者对Type
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C连接器的要求也越来越高。
[0003]比如，Type
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C连接器母座主要包含端子模组和套设在端子模组外侧的外壳，其中端子模组是其中最重要的组成部分，端子模组品质的高低也就决定着Type
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C连接器的好坏。尤其是Type
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c 24pin连接器，由于其可以集合了双面插拔，大功率充电，高速传输等功能，这些功能的实现需要告各个导电插针的配合传导，因此，在端子模组制作过程中，导电插针脚部的平面度直接与导电插针脚部和PCB板焊接的品质相关，导电插针脚部平面度不稳定，会导致导电插针脚部出现虚焊、漏焊等不良，由于体积小，插针数量多，精度要求高，在Type
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c 24pin连接器的后续制作过程中，检测只要发现有导电插针焊接不良导致信号不通的情况，就会造成整个产品的报废，浪费资源，造成了成本上的损失。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种Type
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c连接器端子模组制作方法及Type
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c连接器端子模组,提高Type
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c连接器端子模组在制作过程中导电插针脚部的平面度尺寸精度及稳定性，降低端子模组的不良率，提高整个Type
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c连接器的良品率，减少报废，节约资源，降低成本。
[0005]为实现上述目的，本专利技术的Type
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c连接器端子模组制作方法的具体技术方案如下：
[0006]一种Type
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c连接器端子模组制作方法，包含以下步骤：
[0007]S1、冲压平面下料制作第一导电插针及第二导电插针，并保持导电插针与辅料带连接；
[0008]S2、对带有辅料带的导电插针折弯成型，形成导电插针脚部；
[0009]S3、对第一导电插针进行注塑成型形成第一端子模块，对第二导电插针进行注塑成型形成第二端子模块；
[0010]S4、将与导电插针连接的辅料带去除；
[0011]S5、将第一端子模块、第二端子模块及中夹片进行组装形成端子模组半成品；
[0012]S6、对端子模组半成品进行注塑成型。
[0013]进一步，在进行S1步骤时，对导电插针的端头进行V
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CUT成型工艺加工处理。
[0014]进一步，在进行S2步骤之前，对导电插针表面进行增强导电能力的电镀处理。
[0015]进一步，插针脚沿厚度方向部分被端子模座包裹，导电插针脚部厚度方向的一步部分外露。
[0016]进一步，在第一端子模块上形成有第一定位柱及第二定孔，在第二端子模块上形成有第一定位孔及第二定位柱，在进行步骤S5时，所述第一定位柱插入第一定位孔，第二定位柱插入第二定位孔中。
[0017]进一步，所述第一定位柱和第二定位柱为热熔柱，在进行步骤S5时，对第一定位柱和第二定位柱加热，使所述第一定位柱与第一定位孔之间、第二定位柱与第二定位孔之间形成热铆固定连接。
[0018]进一步，在第一端子模块开设有第一胶孔、第一胶槽，所述所述第一胶孔设置于第一端子模座靠近第一导电插针脚部一端，并与第一胶槽连通，第二端子模块开设有第二胶孔、第二胶槽，所述第二胶孔设置于靠近第二导电插针脚部的上方，并与第二胶槽连通。
[0019]进一步，容置在第一胶槽内的第一导电插针为裸露状态，容置在第二胶槽的第二导电插针为裸露状态。
[0020]更进一步，第一端子模块开设有第一注塑孔，第二端子模块开设有第二注塑孔，中夹片开设第三注塑孔，所述第一注塑孔、第二注塑孔及第三注塑孔对应设置并连通。
[0021]本专利技术还提供一种Type
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c连接器端子模组，由上述任一Type
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c连接器端子模组制作方法的技术方案制成，所述端子模组包括对第一导电插针进行注塑成型形成的第一端子模块、对第二导电插针进行注塑成型形成的第二端子模块以及中夹片，对第一端子模、第二端子模块及中夹片的组合件进行注塑成型，形成被端子模组基座包裹的端子模组。
[0022]本专利技术的Type
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c连接器端子模组制作方法及Type
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c连接器端子模组相对于现有技术具有以下优点：通过对导电插针端头采用V
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CUT成型工艺和对导电插针先进行平面下料，然后对和辅料带连接的导电插针进行折弯的工序改进，以及端子模座部分包裹导电插针的结构设计，提高了端子模组导电插针脚部平面度尺寸的精度及稳定性，降低了端子模组的不良率，提高了Type
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c连接器成品的良品率，减少了报废，节约了资源，降低了成本。
附图说明
[0023]图1为本专利技术Type
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c连接器端子模组制作方法步骤的流程图；
[0024]图2为本专利技术实施例提供的第一端子模块结构示意图及局部放大图；
[0025]图3为本专利技术实施例提供的第二端子模块结构意图；
[0026]图4为本专利技术实施例提供的冲压平面下料第一导电插针结构示意图；
[0027]图5为本专利技术实施例提供的第一导电插针折弯工艺结构示意图及局部放大图；
[0028]图6为本专利技术实施例提供的第一端子模块注塑完成后第一导电插针未去辅料带的结构示意图；
[0029]图7为本专利技术实施例提供的与辅料带连接的中夹片结构示意图；
[0030]图8为本专利技术实施例提供的端子模组半成品结构示意图；
[0031]图9为本专利技术实施例提供的端子模组半成品注塑后的结构示意图
[0032]图10为本专利技术实施例提供的端子模组结构示意图；
[0033]图中标记说明：1、第一端子模块；10、第一辅料带；101、第一辅料带定位孔；11、第
一导电插针；12、第一端子模座；13、第一定位柱；14、第二定位孔；15、第一注塑孔；16、第一胶孔；17、第一胶槽；111、第一导电插针脚部；112、第一导电插针工艺槽；2、第二端子模块；21、第二导电插针；22、第二端子模座；2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Type
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c连接器端子模组制作方法，其特征在于，包含以下步骤：S1、冲压平面下料制作第一导电插针及第二导电插针，并保持导电插针与辅料带连接；S2、对带有辅料带的导电插针折弯成型，形成导电插针脚部；S3、对第一导电插针进行注塑成型形成第一端子模块，对第二导电插针进行注塑成型形成第二端子模块；S4、将与导电插针连接的辅料带去除；S5、将第一端子模块、第二端子模块及中夹片进行组装形成端子模组半成品；S6、对端子模组半成品进行注塑成型。2.根据权利要求1所述Type
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c连接器端子模组制作方法，其特征在于，在进行S1步骤时，对导电插针的端头进行V
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CUT成型工艺加工处理。3.根据权利要求1所述Type
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c连接器端子模组制作方法，其特征在于，在进行S2步骤之前，对导电插针表面进行增强导电能力的电镀处理。4.根据权利要求1所述Type
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c连接器端子模组制作方法，其特征在于，插针脚沿厚度方向部分被端子模座包裹，导电插针脚部厚度方向的一步部分外露。5.根据权利要求1所述Type
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c连接器端子模组制作方法，其特征在于，在第一端子模块上形成有第一定位柱及第二定孔，在第二端子模块上形成有第一定位孔及第二定位柱，在进行步骤S5时，所述第一定位柱插入第一定位孔，第二定位柱插入第二定位孔中。6.根据权利要求5所述Type
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c连接器端子模组制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：颉德金，徐祥富，徐乐凯，王家耀，徐培琪，
申请(专利权)人：浙江金佳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：