一种连接器金属导体的抗腐蚀表面处理工艺制造技术

本发明专利技术提供的一种连接器金属导体的抗腐蚀表面处理工艺，先对金属导体进行水镀加工，以在金属导体表面形成镍底层以防止金属导体氧化，并在镍底层上形成其它金属镀层以提高金属端子的耐磨性、耐插拔性能，提高金属导体表面镀层的稳定性、抗腐蚀性能；然后再对水镀加工后的金属导体进行PVD真空镀加工，以在金属导体的其它金属镀层表面形成PVD镀膜层，离子的绕射性能好，能够很好地镀在金属导体这种形状复杂的产品上，其与金属导体表面的结合力更大，膜层的硬度更高、耐磨性和耐腐蚀性更好，膜层的性能也更稳定，可以有效地提高金属导体的抗腐蚀能力，避免金属导体被腐蚀，确保金属导体正常工作。体正常工作。体正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器金属导体的抗腐蚀表面处理工艺


[0001]本专利技术涉及金属导体表面处理
，尤指一种连接器金属导体的抗腐蚀表面处理工艺。

技术介绍

[0002]连接器，主要由导电端子和绝缘塑胶体组成，导电端子即金属导体，是一体成型在绝缘塑胶体上的，从而让连接器实现插拔导通的功能。为了提高连接器金属导体的抗腐蚀能力，需要对金属导体进行电镀处理，现有的金属导体其电镀工艺一般采用水镀工艺加工，客户对金属导体进行人工汗液测试时，汗液会腐蚀端子表面，金属导体表面发黑并产生绝缘堆积物，使产品功能异常，满足不了客户特殊耐腐蚀性要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的问题在于，提供一种连接器金属导体的抗腐蚀表面处理工艺，提高金属导体的抗腐蚀能力，确保金属导体正常工作。
[0004]解决上述技术问题要按照本专利技术提供的一种连接器金属导体的抗腐蚀表面处理工艺，先对金属导体进行水镀加工，然后再对水镀加工后的金属导体进行PVD真空镀加工；
[0005]水镀加工包括如下步骤：
[0006]a.素材投入：将呈料卷状的金属导体展开以完成材料的投入工作；
[0007]b.前处理：对金属导体进行水镀的前期处理操作；
[0008]c.第一次水洗：对金属导体进行水洗操作；
[0009]d.镀镍：在金属导体表面镀上镍底层；
[0010]e.第二镀层：在金属导体的镍底层表面镀上其它金属镀层；
[0011]f.中和水洗：对残留在金属导体表面的酸性电镀液进行中和并洗净；
[0012]g.第一次烘干：将水洗后的金属导体烘干；
[0013]h.封孔：对金属导体表面镀层封孔处理；
[0014]i.吹干：将金属导体表面水分吹干；
[0015]j.第二次烘干：将金属导体表面水分烘干；
[0016]k.收料包装：将金属导体卷成料卷状并打包；
[0017]l.成品入库：将打包好的金属导体料卷入库处理；
[0018]PVD真空镀加工包括如下步骤：
[0019]m.领料上治具：对经过水镀加工后的金属导体摆放在专用治具上；
[0020]n.烘烤除湿：将金属导体连同治具一起放进烤箱中以将金属导体表面水分烘干；
[0021]o.产品镀膜：将金属导体连同治具一起放进PVD真空镀膜机中镀膜；
[0022]p.出炉检验：对镀膜后的金属导体进行检验，对检验不合格的金属导体报废处理；
[0023]q.包装：将检验合格的金属导体包装起来。
[0024]优选地，还包含塑胶件注塑加工，塑胶件注塑加工过程处于水镀加工和PVD真空镀
加工之间，塑胶件注塑加工将金属导体一体注塑成型在塑胶体上。
[0025]优选地，前处理步骤中，包括如下步骤：
[0026]r.热脱除油：通过对金属导体加热以去除金属导体表面的油脂；
[0027]s.电解除油：通过电极产生的气体对油污的剥离作用来去除金属导体表面的油污；
[0028]t.活化：使用活化酸去除金属导体表面的氧化膜。
[0029]优选地，镀镍步骤和第二镀层步骤之间还包含第二次水洗，第二次水洗步骤对经过镀镍步骤后的金属导体表面进行水洗操作。
[0030]优选地，第二镀层步骤中，其它金属镀层为镀金、镀铑、镀铂的其中一种。
[0031]优选地，镀金包含刷镀金、浸镀金、点镀金的方式。
[0032]优选地，烘烤除湿步骤中，烘烤温度为45
±
5℃，烘烤时间为0.5～2.0H。
[0033]优选地，产品镀膜步骤中，镀膜时间为1H，PVD真空镀膜机的腔体温度全程低于50℃。
[0034]优选地，出炉检验步骤中，检验项目包含外观检验、滴水检验、膜厚测量、水滴角测量；
[0035]对于滴水检验，其原理为：纳米防水薄膜微观结构是一层凹凸不平的微纳仿生结构，具有较低表面能，水滴不能在低表面能的物体上铺展开来，不能浸润已镀物体表面，而是表现为圆珠或半圆珠状；
[0036]对于膜厚测量，其原理为：当入射光穿透不同物质的界面时将会有部分的光被反射，由于光的波动性导致从多个界面的反射光彼此干涉，从而使反射光的多波长光谱产生振荡的现象，从光谱的振荡频率，可以判断不同界面的距离进而得知材料的厚度，即越多的振荡代表越大的厚度，同时也能得知材料的折射率和粗糙度；
[0037]对于水滴角测量，其原理为：光源对着镜头方向打出一束光，测量平台在光源和镜头的中心线上，水滴滴落待测物体表面，水滴对光线产生遮挡，相机捕捉到遮挡后的水滴阴影，分析软件抓取阴影数据，通过建模拟合出水滴和水滴接触面水平线之间的夹角，从而计算出静态水接触角，即水滴角。
[0038]本专利技术的有益效果为：本专利技术提供一种连接器金属导体的抗腐蚀表面处理工艺，先对金属导体进行水镀加工，以在金属导体表面形成镍底层以防止金属导体氧化，并在镍底层上形成其它金属镀层以提高金属端子的耐磨性、耐插拔性能，提高金属导体表面镀层的稳定性，采用低孔隙的其它金属镀层，提高金属导体的抗氧化、抗腐蚀性能；然后再对水镀加工后的金属导体进行PVD真空镀加工，以在金属导体的其它金属镀层表面形成PVD镀膜层，经过PVD真空镀形成的PVD镀膜层是一种纳米级的镀层，厚度薄，对金属导体的厚度影响小，离子的绕射性能好，能够很好地镀在金属导体这种形状复杂的产品上，其与金属导体表面的结合力更大，膜层的硬度更高、耐磨性和耐腐蚀性更好，膜层的性能也更稳定，可以有效地提高金属导体的抗腐蚀能力，避免金属导体被腐蚀，确保金属导体正常工作。
附图说明
[0039]图1例示了本专利技术水镀加工的流程图。
[0040]图2例示了本专利技术PVD真空镀加工的流程图。
图3为对三个使用本专利技术的抗腐蚀表面处理工艺加工的金属导体进行的膜厚测量和水滴角测量的试验结果。
具体实施方式
[0041]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0042]基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员的在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0043]参考图1
‑
图2。
[0044]本专利技术提供一种连接器金属导体的抗腐蚀表面处理工艺，先对金属导体进行水镀加工，然后再对水镀加工后的金属导体进行PVD真空镀加工；
[0045]水镀加工包括如下步骤：
[0046]a.素材投入：将呈料卷状的金属导体展开以完成材料的投入工作；
[0047]b.前处理：对金属导体进行水镀的前期处理操作；
[0048]c.第一次水洗：对金属导体进行水洗操作；
[0049]d.镀镍：在金属导体表面镀上镍底层；
[0050]e.第二镀层：在金属导体的镍底层表面镀上其它本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器金属导体的抗腐蚀表面处理工艺，其特征在于，先对金属导体进行水镀加工，然后再对水镀加工后的金属导体进行PVD真空镀加工；所述水镀加工包括如下步骤：a.素材投入：将呈料卷状的金属导体展开以完成材料的投入工作；b.前处理：对金属导体进行水镀的前期处理操作；c.第一次水洗：对金属导体进行水洗操作；d.镀镍：在金属导体表面镀上镍底层；e.第二镀层：在金属导体的镍底层表面镀上其它金属镀层；f.中和水洗：对残留在金属导体表面的酸性电镀液进行中和并洗净；g.第一次烘干：将水洗后的金属导体烘干；h.封孔：对金属导体表面镀层封孔处理；i.吹干：将金属导体表面水分吹干；j.第二次烘干：将金属导体表面水分烘干；k.收料包装：将金属导体卷成料卷状并打包；l.成品入库：将打包好的金属导体料卷入库处理；所述PVD真空镀加工包括如下步骤：m.领料上治具：对经过所述水镀加工后的金属导体摆放在专用治具上；n.烘烤除湿：将金属导体连同治具一起放进烤箱中以将金属导体表面水分烘干；o.产品镀膜：将金属导体连同治具一起放进PVD真空镀膜机中镀膜；p.出炉检验：对镀膜后的金属导体进行检验，对检验不合格的金属导体报废处理；q.包装：将检验合格的金属导体包装起来。2.根据权利要求1所述的一种连接器金属导体的抗腐蚀表面处理工艺，其特征在于，还包含塑胶件注塑加工，所述塑胶件注塑加工过程处于所述水镀加工和所述PVD真空镀加工之间，所述塑胶件注塑加工将所述金属导体一体注塑成型在塑胶体上。3.根据权利要求2所述的一种连接器金属导体的抗腐蚀表面处理工艺，其特征在于，所述前处理步骤中，包括如下步骤：r.热脱除油：通过对金属导体加热以去除金属导体表面的油脂；s.电解除油：通过电极产生的气体对油污的剥离作用来去除金属导体表面的油污；t.活化：使用活化酸去除金属导体表面的氧化膜。4.根据权利要求3所述的一种连接器金属导体的抗腐蚀表面处理工艺，其特征在于，所述镀镍步骤和所述第二镀层步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘坤，潘勋，
申请(专利权)人：东莞市益通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：