一种用于陶瓷浆料润滑和加热的嵌套式直写成型挤出头制造技术

本发明专利技术属于增材制造领域，具体涉及一种用于陶瓷浆料润滑和加热的嵌套式直写成型挤出头。包括外部套筒、顶部盖板、底部弧形板、内部针筒、针头；所述外部套筒和内部针筒之间设有加热腔体，所述加热腔体内安装有温度传感器、加热元件，所述加热腔体内填充有导热油，所述底部弧形板和外部套筒构成润滑油腔体，所述底部弧形板中心位置设置有安装套筒，所述安装套筒的下半部分套接有针头，所述内部针筒的底部设置有连接部，所述连接部伸入安装套筒中，所述润滑油腔体和浆料通道通过第一流道和第二流道连通，本发明专利技术所述的挤出头能进行陶瓷浆料的加热，针管内壁润滑，制备工艺简单、挤出效率高、适应性强、成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种用于陶瓷浆料润滑和加热的嵌套式直写成型挤出头


[0001]本专利技术属于增材制造领域，具体涉及一种用于陶瓷浆料润滑和加热的嵌套式直写成型挤出头。

技术介绍

[0002]3D打印是基于“离散
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堆积”的原理的一种成型技术，又称增材制造，是一种非传统的先进加工制造方法，无需模具，自由界面，原则上可实现任意复杂结构的成型，若能实现陶瓷材料的3D打印，即可实现高性能、多功能且具有复杂结构的陶瓷制件制备，拓宽陶瓷材料的应用领域。无模直写成型技术(Direct Ink Writing，DIW)是3D打印方法中的一种。DIW技术采用的原料多为水基陶瓷材料，经细长的喷嘴挤出时会受到较大的剪切作用，表现出较明显的“剪切变稀”行为，以类似液体的状态离开喷嘴，随后沉积在打印平台上，保持自身形状且可构建出具有一定跨度的梁结构，无需支撑。在后处理中，可采用高温、热等静压等方式，得到致密的复杂陶瓷制件。然而，DIW技术对陶瓷浆料的流变性能要求较高，浆料黏度大，不利于从喷嘴挤出；浆料黏度小，难以实现自支撑。结果表明适合于直写成型的陶瓷浆料需满足一定的黏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷浆料润滑和加热的嵌套式直写成型挤出头，其特征在于：包括外部套筒(1)、顶部盖板(2)、底部弧形板(3)、内部针筒(4)、针头(5)；所述外部套筒(1)为筒底开口的筒状结构，所述内部针筒(4)上端设置有定位圆台，所述定位圆台和外部套筒(1)顶部的圆形凹槽间隙配合，所述定位圆台和圆形凹槽之间设置有第一密封件(6)，所述内部针筒(4)外安装有用于将定位圆台和圆形凹槽压紧的顶部盖板(2)，所述顶部盖板(2)中间设置有浆料入口(201)，所述内部针筒(4)下端从外部套筒(1)的底口伸出，所述内部针筒(4)下端和外部套筒(1)的底部之间设置有第二密封件(7)，所述外部套筒(1)和内部针筒(4)之间设有加热腔体，所述加热腔体内安装有温度传感器(8)、加热元件(9)，所述加热腔体内填充有导热油，所述外部套筒(1)的侧壁上设置有导热油进口(101)、导热油出口(102)，所述底部弧形板(3)固定连接在外部套筒(1)底部，所述底部弧形板(3)和外部套筒(1)构成润滑油腔体，所述底部弧形板(3)上开设有润滑油入口(302)和润滑油出口(303)，所述底部弧形板(3)中心位置设置有安装套筒(301)，所述安装套筒(301)的下半部分套接有针头(5)，所述安装套筒(301)和针头(5)之间为过盈配合，所述内部针筒(4)的底部设置有连接部(401)，所述连接部(401)为管状，所述连接部(401)伸入安装套筒(301)中，所述顶部盖板(2)、内部针筒(4)、针头(5)之间设置有贯通的浆料通道，所述连接部(401)和安装套筒(301)的内壁之间为非密闭连接，二者之间设有供润滑油流通的第一流道(10)，所述第一流道(10)和润滑油腔体连通，所述连接部(401)和针头(5)之间相抵，所述连接部(401)和针头(5)的结合面之间为非密闭连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李尹豪，陆萍，刘双宇，张福隆，
申请(专利权)人：盐城工学院技术转移中心有限公司，
类型：发明
国别省市：