电镀设备与电镀方法技术

本发明专利技术提供一种电镀设备，包括电镀槽、阳极与阴极、电源供应器以及调控板。电镀槽容置有电解液。阳极与阴极皆设置于电镀槽内。电源供应器电性连接至阳极与阴极。调控板设置于阳极与阴极之间。调控板包括多个网孔与多个金属片，且至少一部分金属片与阴极电性连接。另提供一种电镀方法。供一种电镀方法。供一种电镀方法。

【技术实现步骤摘要】
电镀设备与电镀方法


[0001]本专利技术涉及一种设备与方法，尤其涉及一种电镀设备与电镀方法。

技术介绍

[0002]电镀已广泛地运用于各种领域中，除了传统上作为表面处理的方法外，亦应用于制作电路板、半导体晶片、LED导电基板、及半导体封装等方面，而电镀常具有金属镀层的电镀厚度均匀性的问题。
[0003]举例而言，如在电路板的制作过程中，阳极与阴极之间的电力线在靠近待镀基板时常会受到其上膜层特性(例如是绝缘特性或其他会影响电力分布的特性)的影响而转向，产生电力线密度分布不均的情况，如此一来，形成于待镀基板上的金属镀层便会具有电镀厚度均匀性不佳的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种电镀设备与电镀方法，其可以改善待镀基板上的金属镀层的电镀厚度均匀性不佳的问题。
[0005]本专利技术的一种电镀设备，包括电镀槽、阳极与阴极、电源供应器以及调控板。电镀槽容置有电解液。阳极与阴极皆设置于电镀槽内。电源供应器电性连接至阳极与阴极。调控板设置于阳极与阴极之间。调控板包括多个网孔与多个金属片，且至少一部分金属片与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀设备，其特征在于，包括：电镀槽，容置有电解液；阳极与阴极，皆设置于所述电镀槽内；电源供应器，电性连接至所述阳极与所述阴极；以及调控板，设置于所述阳极与所述阴极之间，其中所述调控板包括多个网孔与多个金属片，且至少一部分所述金属片与所述阴极电性连接。2.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述多个网孔为绝缘网格板的一部分，所述多个金属片设置于所述绝缘网格板上，且所述多个金属片皆与所述阴极电性连接。3.根据权利要求2所述的电镀设备，其特征在于，仅所述多个网孔形成通道。4.根据权利要求2所述的电镀设备，其特征在于，还包括多条导线，以一对一方式连接所述多个金属片。5.根据权利要求4所述的电镀设备，其特征在于，还包括控制器，连接所述多条导线，其中所述多条导线的电流通过所述控制器汇流至所述阴极。6.根据权利要求2所述的电镀设备，其特征在于，所述多个网孔与所述多个金属片的形状互补。7.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述多个网孔为绝缘网格板的一部分，所述多个金属片阵列排列于所述绝缘网格板上，一部分所述金属片电性连接至所述阴极，而另一部分所述金属片没有电性连接至所述阴极。8.根据权利要求7所述的电镀设备，其特征在于，每一所述金属片包括至少一孔洞，且所述至少一孔洞与所述多个网孔形成通道。9.根据权利要求7所述的电镀设备，其特征在于，还包括多条导线，以一对一方式连接所述多个金属片。10.根据权利要求9所述的电镀设备，其特征在于，还包括控制器，连接所述多条导线，其中所述控制器被配置于控制所述调控板的电性连接状态。11.一种电镀方法，其特征在于，包括：提供电镀设备，其中所述电镀设备包括：电镀槽，容置有电解液；阳极与阴极，皆设置于所述电镀槽内；电源供应器，电性连接至所述阳极与所述阴极；调控板，设置于所述阳极与所述阴极之间，其中所述调控板包括多个网孔与多个金属片，且至少一部分所述金属片与所述阴极电性连接；将待镀基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：粘恒铭，吴卓营，程石良，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：