测试方法、装置、存储介质与车辆制造方法及图纸

本公开涉及一种测试方法、装置、存储介质与车辆，涉及自动驾驶中的设备测试技术领域。包括：通过第一芯片的天线，扫描第二芯片的天线发射的信号；在该第一芯片的天线扫描到的信号的强度小于预设强度的情况下，确定该第一芯片的天线与该第一芯片之间的装配不符合装配标准。使用本公开提出的测试方法，可以自动地测试第一芯片的天线是否符合装配标准，而无需人工测试，提高了测试效率。提高了测试效率。提高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
测试方法、装置、存储介质与车辆


[0001]本公开涉及自动驾驶中的设备测试
，尤其涉及一种测试方法、装置、存储介质与车辆。

技术介绍

[0002]车载天线，也称为汽车天线或车机天线，是拦截发射台发射的高频电波，并传输给汽车收音机、车载电话或无线导航设备的接收机，以对载波进行解调的装置。
[0003]相关技术中，工作人员将车载天线安装到车辆上之后，需要临时安装一个路由，车载天线扫描路由的天线发出的信号，来确定车载天线是否插好在车辆上。然而，这种人工安装路由，来检测车载天线是否插好的方式的效率较低。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种测试方法、装置、存储介质与车辆。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种测试方法，包括：通过第一芯片的天线，扫描第二芯片的天线发射的信号；在所述第一芯片的天线扫描到的信号的强度小于预设强度的情况下，确定所述第一芯片的天线与所述第一芯片之间的装配不符合装配标准。
[0006]可选地，所述第一芯片的天线包括第一WIFI天线与第二WIF本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试方法，其特征在于，包括：通过第一芯片的天线，扫描第二芯片的天线发射的信号；在所述第一芯片的天线扫描到的信号的强度小于预设强度的情况下，确定所述第一芯片的天线与所述第一芯片之间的装配不符合装配标准。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一芯片的天线包括第一WIFI天线与第二WIFI天线，所述第二芯片的天线包括第三WIFI天线与第四WIFI天线；所述通过第一芯片的天线，扫描第二芯片的天线发射的信号，包括：在所述第一WIFI天线扫描到所述第三WIFI天线发射的信号的情况下，控制所述第二WIFI天线扫描所述第四WIFI天线发射的信号，或者；在所述第二WIFI天线扫描到所述第四WIFI天线发射的信号的情况下，控制所述第一WIFI天线扫描所述第三WIFI天线，或者；在所述第一WIFI天线扫描所述第三WIFI天线的同时，控制所述第二WIFI天线扫描所述第四WIFI天线发射的信号。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述第一芯片的天线扫描到的信号的强度小于预设强度的情况下，确定所述第一芯片的天线与所述第一芯片之间的装配不符合装配标准，包括：在所述第一WIFI天线扫描到所述第三WIFI天线发射的信号的强度小于第一预设强度的情况下，确定所述第一WIFI天线与所述第一芯片之间的装配不符合装配标准。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述第一芯片的天线扫描到的信号的强度小于预设强度的情况下，确定所述第一芯片的天线与所述第一芯片之间的装配不符合装配标准，包括：在所述第二WIFI天线扫描到所述第四WIFI天线发射的信号强度小于第二预设强度的情况下，确定所述第二WIFI天线与所述第一芯片之间的装配不符合装配标准。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁鑫，
申请(专利权)人：小米汽车科技有限公司，
类型：发明
国别省市：