一种CXL内存模组及内存存储系统技术方案

本公开实施例公开了一种CXL内存模组及内存存储系统，CXL内存模组，用于对计算机进行内存扩充，CXL内存模组可以包括控制器芯片和至少一组DRAM芯片；控制器芯片与每一组DRAM芯片之间使用串行接口进行连接。本公开实施例提供的CXL内存模组及内存存储系统，CXL内存模组的控制器芯片和DRAM芯片之间使用串行接口进行连接，可以提供更高的传输速度。可以提供更高的传输速度。可以提供更高的传输速度。

【技术实现步骤摘要】
一种CXL内存模组及内存存储系统


[0001]本公开涉及但不仅限于存储技术，尤指一种CXL内存模组及内存存储系统。

技术介绍

[0002]CXL是一种新的基于PCIe物理层的内存接口协议，CXL协议使得可以用CXL内存模组对计算机进行内存扩充。
[0003]CXL内存模组是由一个CXL控制器芯片，和一组DRAM芯片或者DIMM条使用DDR协议连接。目前DRAM和CPU的接口，使用的是DDR协议。随着传输速度的要求越来越高，DDR协议已经无法满足。

技术实现思路

[0004]本公开实施例提供了一种CXL内存模组，用于对计算机进行内存扩充，其包括控制器芯片和至少一组DRAM芯片；
[0005]所述控制器芯片与每一组DRAM芯片之间使用串行接口进行连接。
[0006]本公开实施例还提供了一种内存存储系统包括主机和任一实施例所述的CXL内存模组；所述主机与所述的CXL内存模组中的CXL接口连接。
[0007]本公开至少一个实施例提供的CXL内存模组及内存存储系统，与现有技术相比，具有以下有益效果：CXL内存模组的控制器芯片和DRAM芯片之间使用串行接口进行连接，相较于现有方案中控制器芯片和DRAM芯片之间使用DDR协议连接，可以提供更高的传输速度。
[0008]本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本公开而了解。本公开的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。
附图说明
[0009]附图用来提供对本公开技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。
[0010]图1为本公开一示例实施例提供的CXL内存模组的结构框图；
[0011]图2为本公开另一示例实施例提供的CXL内存模组的结构框图；
[0012]图3为本公开一示例实施例提供的内存存储系统的结构框图。
具体实施方式
[0013]本公开描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本公开所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结
合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。
[0014]本公开包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本公开已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的独特的专利技术方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它专利技术方案的特征或元件组合，以形成另一个由权利要求限定的独特的专利技术方案。因此，应当理解，在本公开中示出和/或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。
[0015]此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法和/或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本公开实施例的精神和范围内。
[0016]图1为本公开一示例实施例提供的CXL内存模组的结构框图，图2为本公开另一示例实施例提供的CXL内存模组的结构框图，如图1和图2所示，CXL内存模组可以包括控制器芯片11和至少一组DRAM芯片12，每组DRAM芯片可以包括一个或多个DRAM芯片；
[0017]控制器芯片与每一组DRAM芯片之间使用串行接口进行连接。
[0018]CXL是一种新的基于PCIe物理层的内存接口协议。CXL协议使得可以用CXL内存模组对主机进行内存扩充，主机可以包括CPU芯片、计算机或计算节点。
[0019]可通过CXL内存模组的至少一组DRAM芯片对主机进行内存扩充，控制器芯片可以包括CXL接口，主机可通过CXL接口与CXL内存模组连接，CXL内存模组可对CXL接口连接的主机进行内存扩充。在主机需要增加内存容量时，可通过cxl.io协议向其连接的CXL内存模组发送指令申请内存空间，CXL内存模组分配DRAM芯片中的部分空间或全部空间，作为主机的内存扩充容量。
[0020]控制器芯片和DRAM芯片之间使用串行接口进行连接，相较于现有方案中控制器芯片和DRAM芯片之间使用DDR协议连接，可以提供更高的传输速度。
[0021]控制器芯片可以包括串行接口，该串行接口与串口的DRAM芯片连接，实现控制器芯片和DRAM芯片之间使用串行接口进行连接。串口的DRAM芯片可以由现有的DRAM芯片仅仅修改外部接口进行开发，将DRAM芯片的外部接口改为串行接口。
[0022]在本公开一示例实施例中，串行接口可以包括高速Serdes串行接口。
[0023]控制器芯片和DRAM芯片之间可以使用高速串行接口(Serdes)进行连接，高速串行接口(Serdes)在同样多的管脚下可以提供更高的传输速度。
[0024]在本公开一示例实施例中，高速Serdes串行接口可以基于PCIe协议进行通信传输。
[0025]高速串行接口可以选择PCIe协议进行通信传输，控制器芯片和DRAM芯片之间可以基于PCIe协议进行通信传输，实现数据交换或数据的读写等。
[0026]在本公开一示例实施例中，如图2所示，控制器芯片可以包括：PCIe开关系统，被配置为控制器芯片根据主机发送的内存读写请求进行数据交换时导通，将主机和对应一组
DRAM芯片建立连接，进行数据交换。
[0027]在高速串行接口基于PCIe协议进行通信传输的情况下，控制器芯片可以包括一个PCIe开关(switch)系统。由于主机与CXL内存模组基于CXL协议通信，控制器芯片与DRAM芯片基于PCIe协议进行通信，因此，进行数据交换时，PCIe开关系统导通，可以通过CXL
‑
PCIe线路把主机和一个或一组DRAM芯片连接，进行数据交换。
[0028]PCIe开关系统可以设置在CXL接口和DRAM芯片之间，PCIe开关系统可以包括多路开关，每一路开关的一端分别连接一个或一组DRAM芯片，另一端均连接到CXL接口。
[0029]在本公开一示例实施例中，如图2所示，控制器芯片可以包括：CXL接口，CXL接口被配置为连接主机；CXL接口连接的主机能够对CXL内存模组发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CXL内存模组，用于对计算机进行内存扩充，其特征在于，包括控制器芯片和至少一组DRAM芯片；所述控制器芯片与每一组DRAM芯片之间使用串行接口进行连接。2.根据权利要求1所述的CXL内存模组，其特征在于，所述串行接口包括高速Serdes串行接口。3.根据权利要求2所述的CXL内存模组，其特征在于，所述高速Serdes串行接口基于PCIe协议进行通信传输。4.根据权利要求3所述的CXL内存模组，其特征在于，所述控制器芯片包括：PCIe开关系统，被配置为所述控制器芯片根据主机发送的内存读写请求进行数据交换时导通，将主机和对应一组DRAM芯片建立连接，进行数据交换。5.根据权利要求1所述的CXL内存模组，其特征在于，所述控制器芯片包括：CXL接口，所述CXL接口被配置为连接主机；所述CXL接口连接的主机能够对所述CXL内存模组发送内存读写请求的CXL指令；所述控制器芯片被配置为收到主机的内存读写请求时，根据地址选择一组DRAM芯片与主机进行数...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴瑾，
申请(专利权)人：北京超弦存储器研究院，
类型：发明
国别省市：