一种封装天线与电子设备制造技术

本申请提供了一种封装天线与电子设备，涉及天线技术领域。该封装天线包括顶部载板、底部载板、天线贴片子阵、热容、多通道封装件、功能芯片以及多条传输线，热容位于顶部载板与底部载板之间，天线贴片子阵与多通道封装件表贴于顶部载板，功能芯片表贴于底部载板，多条传输线贯穿热容并分别连接的顶部载板与底部载板；其中，底部载板与顶部载板之间通过传输线进行馈电与信号传输。本申请提供的封装天线与电子设备具有体积更小、可靠性更高的优点。可靠性更高的优点。可靠性更高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种封装天线与电子设备


[0001]本申请涉及天线
，具体而言，涉及一种封装天线与电子设备。

技术介绍

[0002]目前广泛应用的相控阵天线有两种常见的集成架构。一种是天线阵面加TR组件，天线阵面多为多层电路板，集成了天线阵元，有的还集成了校准网络；TR组件为金属腔体，通过平行封焊或激光封焊等技术实现气密封，内部集成了LNA、PA、移相器衰减器、功分器等MMIC芯片。
[0003]另外一种为平板天线，天线阵面常为混合压合的多层电路板，对外辐射的一侧集成天线阵元，另一侧表贴多个多通道集成的TR封装芯片，一般为塑封管壳。
[0004]然而，现有的相控阵天线的天线阵面和TR组件相互独立，两者之间通过对插连接器传输信号，每个贴片单元都需要连接器，因此其成本相对较高。而平板相控阵天线的天线板一般为全阵面一体集成的混压板，阵面均温性、通道间一致性和可靠性都相对较低。
[0005]综上，现有技术中存在相控阵天线的成本高、可靠性较低等问题。

技术实现思路

[0006]本申请的目的在于提供一种封装天线与电子设备，以解决现有技术中相控阵天线存在的成本高、可靠性较低等问题
[0007]为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0008]第一方面，本申请实施例提供了一种封装天线，所述封装天线包括顶部载板、底部载板、天线贴片子阵、热容、多通道封装件、功能芯片以及多条传输线，所述热容位于所述顶部载板与所述底部载板之间，所述天线贴片子阵与所述多通道封装件表贴于所述顶部载板，所述功能芯片表贴于所述底部载板，所述多条传输线贯穿所述热容并分别连接的所述顶部载板与所述底部载板；其中，
[0009]所述底部载板与所述顶部载板之间通过所述传输线进行馈电与信号传输。
[0010]可选地，所述多通道封装件包括多通道CMOS芯片与多颗GaAs芯片，所述多通道CMOS芯片与所述多颗GaAs芯片电连接，所述多通道CMOS芯片与多颗GaAs芯片封装于同一管壳内；其中，
[0011]所述多通道CMOS芯片用于实现移相衰减；
[0012]所述GaAs芯片用于对信号进行放大。
[0013]可选地，所述多通道封装件中包括介质层，所述多通道CMOS芯片与所述多颗GaAs芯片均设置于所述介质层上，且所述多通道CMOS芯片与所述多颗GaAs芯片通过介质层上的走线电连接。
[0014]可选地，所述介质层的底面布置有锡球，所述多通道封装件通过所述锡球表贴于所述顶部载板上。
[0015]可选地，所述多条传输线包括馈电线、射频绝缘子以及馈电绝缘子，所述馈电线、
所述射频绝缘子以及所述馈电绝缘子均分别连通所述顶部载板与所述底部载板；其中；
[0016]所述底部载板与所述顶部载板之间通过所述馈电线、所述馈电绝缘子进行馈电，并通过所述射频绝缘子传输射频信号。
[0017]可选地，所述功能芯片包括电源芯片。
[0018]可选地，所述热容包括全金属热容或填充有相变材料的金属热容。
[0019]可选地，所述底部载板上还表贴有电源调制、滤波电容以及储能电容器件。
[0020]可选地，所述天线贴片子阵设置为M*N通道，其中，M与N均为大于或等于1的整数。
[0021]另一方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的封装天线。
[0022]相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：
[0023]本申请提供了一种封装天线与电子设备，该封装天线包括顶部载板、底部载板、天线贴片子阵、热容、多通道封装件、功能芯片以及多条传输线，热容位于顶部载板与底部载板之间，天线贴片子阵与多通道封装件表贴于顶部载板，功能芯片表贴于底部载板，多条传输线贯穿热容并分别连接的顶部载板与底部载板；其中，底部载板与顶部载板之间通过传输线进行馈电与信号传输。一方面，由于本申请采用自带体热容的子阵封装天线架构，因此其体积更小，热接触也更好，整个封装天线的可靠性更高。另一方面，采用多通道封装件的方式，可以实现将多个芯片封装于一体，因此可以实现的性能与集成度的提升，同时降低了成本。
[0024]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
[0026]图1为现有技术中天线阵面加TR组件组成的相控阵天线的结构示意图。
[0027]图2为现有技术中平板天线的结构示意图。
[0028]图3为本申请提供的封装天线的爆炸示意图。
[0029]图4为本申请提供的多通道封装件的结构示意图。
[0030]图5为本申请提供的封装天线的结构示意图。
[0031]图中：100
‑
封装天线；110
‑
顶部载板；120
‑
底部载板；130
‑
天线贴片子阵；140
‑
热容；150
‑
多通道封装件；160
‑
功能芯片；171
‑
馈电线；172
‑
射频绝缘子；173
‑
馈电绝缘子。
具体实施方式
[0032]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0033]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0035]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装天线，其特征在于，所述封装天线包括顶部载板、底部载板、天线贴片子阵、热容、多通道封装件、功能芯片以及多条传输线，所述热容位于所述顶部载板与所述底部载板之间，所述天线贴片子阵与所述多通道封装件表贴于所述顶部载板，所述功能芯片表贴于所述底部载板，所述多条传输线贯穿所述热容并分别连接的所述顶部载板与所述底部载板；其中，所述底部载板与所述顶部载板之间通过所述传输线进行馈电与信号传输。2.如权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述多通道封装件包括多通道CMOS芯片与多颗GaAs芯片，所述多通道CMOS芯片与所述多颗GaAs芯片电连接，所述多通道CMOS芯片与多颗GaAs芯片封装于同一管壳内；其中，所述多通道CMOS芯片用于实现移相衰减；所述GaAs芯片用于对信号进行放大。3.如权利要求2所述的封装天线，其特征在于，所述多通道封装件中包括介质层，所述多通道CMOS芯片与所述多颗GaAs芯片均设置于所述介质层上，且所述多通道CMOS芯片与所述多颗GaAs芯片通过介质层上的走线电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：管玉静，李灿，赵青，
申请(专利权)人：北京天地一格科技有限公司，
类型：发明
国别省市：