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本申请提供了一种封装天线与电子设备，涉及天线技术领域。该封装天线包括顶部载板、底部载板、天线贴片子阵、热容、多通道封装件、功能芯片以及多条传输线，热容位于顶部载板与底部载板之间，天线贴片子阵与多通道封装件表贴于顶部载板，功能芯片表贴于底部载...
该专利属于北京天地一格科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京天地一格科技有限公司授权不得商用。

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