一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构制造技术

本发明专利技术提供一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，包括第一微带线结构，第二微带线结构和键合线，第一微带线结构包括第一介质基板、第一微带线和阻抗匹配结构，阻抗匹配结构与第二微带线通过键合线连接；阻抗匹配结构包括至少两节短截线。本发明专利技术选用两节四分之一波长变换器做阻抗匹配，传输线接在1/4波长短路短截线上，然后再通过一段1/4波长开路短截线，两个键合线分别连接两个介质基板上开路短截线的两端，组成微带

【技术实现步骤摘要】
一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构


[0001]本专利技术涉及波导
，具体涉及一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构。

技术介绍

[0002]以往，在微波多芯片组件(MMCM)中，键合线是实现传输线和传输线互连、传输线和芯片互连的主要方式。作为微波传输模块中使用的半导体芯片上的焊盘和外部导线连接的材料，多使用的是99.99％纯度以上的金(Au)合金。
[0003]现在的键合线互连电路，在连接金(Au)合金键合线的时候，主要使用的是超声波联用热压，在该方法中，通过对键合线露出线的前端进行放电加热，键合线前端熔融后因为表面张力形成球形物，进而将球形物部分压接接合(球形键合)在半导体元件的电极或者微带线的两端。
[0004]传统生产线的键合工作需要人工确定键合点位置，导致键合线的长度、间距和弧高受人为因素影响较大，这些偶然误差使得驻波的恶化和插损的增加都会对微波传输特性造成很大的影响。
[0005]因此，需要一种降低插损的键合线。

技术实现思路

[0006]本专利技术是为了解决如何在修正键合线寄生电感的同时，降低键合点位置差异对微波传输特性的影响的问题，提供一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，选用两节四分之一波长变换器做阻抗匹配，传输线接在1/4波长短路短截线上，然后再通过一段1/4波长开路短截线，两个键合线分别连接两个介质基板上开路短截线的两端，组成微带
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键合线
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微带的过渡结构，T型节可以对金丝带来的寄生电感进行补偿，起到改良信号传输效果的作用，同时满足带宽需求且有效降低装配难度，便于自动流水线键合，传输特性对键合点的位置敏感程度比较小。
[0007]本专利技术提供一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，包括第一微带线结构，第二微带线结构和连接第一微带线结构、第二微带线结构的键合线；
[0008]第一微带线结构包括第一介质基板、设置在第一介质基板上表面的第一微带线和设置在第一介质基板上表面并与第一微带线一端连接的阻抗匹配结构；
[0009]第二微带线结构包括第二介质基板和设置在第二介质基板上表面的第二微带线；
[0010]第一介质基板设置在第二介质基板一侧，阻抗匹配结构与第二微带线通过键合线连接；
[0011]阻抗匹配结构包括至少两节短截线。
[0012]本专利技术所述的一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，作为优选方式，阻抗匹配结构包括相连的第一短截线和第二短截线；
[0013]第一短截线与第一微带线的一端相连，第二短截线与第二微带线通过键合线连
接。
[0014]本专利技术所述的一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，作为优选方式，第一短截线和第二短截线组成T字形结构。
[0015]本专利技术所述的一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，作为优选方式，第一短截线的长度和宽度均小于第一微带线，第二短截线的宽度大于第一微带线和第二微带线。
[0016]本专利技术所述的一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，作为优选方式，第一短截线为1/4波长短路短截线，第二短截线为1/4波长开路短截线，第一微带线与源匹配，第二微带线与负载匹配。
[0017]本专利技术所述的一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，作为优选方式，第一短截线为高阻短截线，第二短截线为低阻短截线。
[0018]本专利技术所述的一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，作为优选方式，键合线的数量为2个、分别连接在第二短截线的两端。
[0019]本专利技术所述的一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，作为优选方式，第一微带线和阻抗匹配结构紧贴在第一介质基板的上表面，第一介质基板的下表面覆铜接地。
[0020]本专利技术所述的一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，作为优选方式，第一微带线和阻抗匹配结构的上下两侧设置两排接地孔。
[0021]本专利技术所述的一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，作为优选方式，第一微带线、阻抗匹配结构和第二微带线的材料均为铜。
[0022]本专利技术的技术解决方案是：T型节微带匹配结构，其特征在于：
[0023]由两节四分之一波长短截线、键合线、介质基板和导地通孔组成，传输线接在1/4波长短路短截线上，然后再通过一段1/4波长开路短截线，整段传输线紧贴在介质基板上，介质基板下面覆铜接地，微带线两侧各打两排接地孔，整个结构在微波传输中成对称使用，两个键合线分别连接两个介质基板上开路短截线的两端，将两个结构连接成一个整体，实现了微带
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键合线
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微带的过渡。
[0024]因为随着频率的升高，寄生效应引起的阻抗失配也会越来越严重，T型节可以对金丝带来的寄生电感进行补偿，起到改良信号传输效果的作用。
[0025]本专利技术具有以下优点：
[0026]本专利技术选用两节四分之一波长变换器做阻抗匹配，每一节的特性阻抗和相速的频应特性不同，根据微波技术的原理，节数固定时，阻抗比越大，相对带宽越大；阻抗比固定时，节数越多，相对带宽越大。对于微带
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键合线
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微带的过渡结构，两节阻抗变换结构即可满足带宽需求且有效降低装配难度。另外，根据切比雪夫多项式多节变阻器的特性，靠近键合线的一节为低阻1/4波长短截线，线宽比50Ω微带线宽，便于自动流水线键合，而且传输特性对键合点的位置敏感程度比较小。
附图说明
[0027]图1为一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构的电路原理图；
[0028]图2为一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构的模型示意图；
[0029]图3为一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构T型节过渡结构与传统的金丝键合结构在X频段净插损的对比图。
[0030]附图标记：
[0031]1、第一微带线结构；11、第一介质基板；12、第一微带线；13、阻抗匹配结构；131、第一短截线；132、第二短截；2、第二微带线结构；21、第二介质基板；22、第二微带线。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0033]实施例1
[0034]如图1～2所示，一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，其特征在于：包括第一微带线结构1，第二微带线结构2和连接第一微带线结构1、第二微带线结构2的键合线3；
[0035]第一微带线结构1包括第一介质基板11、设置在第一介质基板11上表面的第一微带线12和设置在第一介质基板11上表面并与第一微带线12一端连接的阻抗匹配结构13；
[0036]第二微带线结构2包括第二介质基板21和设置在第二介质基板21上表面的第二微带线22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，其特征在于：包括第一微带线结构(1)，第二微带线结构(2)和连接所述第一微带线结构(1)、所述第二微带线结构(2)的键合线(3)；所述第一微带线结构(1)包括第一介质基板(11)、设置在所述第一介质基板(11)上表面的第一微带线(12)和设置在所述第一介质基板(11)上表面并与所述第一微带线(12)一端连接的阻抗匹配结构(13)；所述第二微带线结构(2)包括第二介质基板(21)和设置在所述第二介质基板(21)上表面的第二微带线(22)；所述第一介质基板(11)设置在所述第二介质基板(21)一侧，所述阻抗匹配结构(13)与所述第二微带线(22)通过所述键合线(3)连接；所述阻抗匹配结构(13)包括至少两节短截线。2.根据权利要求1所述的一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，其特征在于：所述阻抗匹配结构(13)包括相连的第一短截线(131)和第二短截线(132)；所述第一短截线(131)与所述第一微带线(12)的一端相连，所述第二短截线(132)与所述第二微带线(22)通过所述键合线(3)连接。3.根据权利要求2所述的一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，其特征在于：所述第一短截线(131)和所述第二短截线(132)组成T字形结构。4.根据权利要求2所述的一种用于自动化微组装生产线的微带键合线过渡结构，其特征在于：所述第一短截线(131)的长度和宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢成浩，刘德喜，祝大龙，才博，
申请(专利权)人：航天长征火箭技术有限公司，
类型：发明
国别省市：