电路板上接线端的安装方法以及电路板技术

一种接线端的安装方法包括在所要求的电路板（１）上涂沫焊膏（３）的涂沫工序、和在焊膏（３）的涂沫部分重叠有连接端（４ａ）及非连接端（４ｂ）的接线端（４）的连接端（４ａ）的重叠工序、和为了在所述电路板（１）上焊接所述连接端（４ａ）的加热熔融所述焊膏的工序。所述涂沫工序是在所述电路板（１）上设置相互分开的多个焊膏涂沫部（３ａ－３ｄ）。所述重叠工序是在所述多个焊膏涂沫部（３ａ－３ｄ）跨越重叠所述连接端（４ａ）。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在所要求的电子线路或构成电路的电路板上安装接线端的方法以及使用该方法的电路板。作为一个例子，以往在电路板上安装完接线端后的构造有象图18所示的构造。在该图所示的构造中，接线端9由薄板状的金属制成的，包括连接端9a和非连接端9b。上述连接端9a被焊接在电路板1E上，同时，上述非连接端9b向电路板1E的外面凸出。根据这样的构造，如该图的虚线所示，如有必要，可以使上述非连接端9b弯曲，这样便于使上述非连接端9b与电池的电极或其它电路板的接线端相接。操作者如用手工操作对上述接线端9进行焊接操作，操作效率就低。因此，以往采用回流焊接法作为上述接线端9的焊接方法。这种回流焊接法是先进行在电路板1E的表面上涂抹焊膏的工序、再进行使上述连接端9a重叠在焊膏涂抹区上的工序然后进行加热熔融上述焊膏的工序，并可以使这一连串的工序自动化。可是，在以往用回流焊接法把上述连接端9a焊在电路板1E上的情况下，会发生如下的问题。具体来说，如图19所示，使具有一定长度的接线端9A的两端部9c、9d重叠在被焊膏涂抹的2处焊膏涂抹部35、35上面的情况下，会获得自动对准的效果。这是因为当上述2处焊膏涂抹部35、35上的焊膏被加热熔融时，熔融焊料的表面张力分别作用在上述两端部9c、9d上，产生使上述接线端9A的全部与上述2处焊膏涂抹部35、35位置对准的力。这样，为通过回流焊接法获得自动对准的效果，在接线端的多处必须有熔融焊料的表面张力的作用。对此，在图18所示的构造中，只有上述接线端9的连接端9a被焊接在电路板1E上，只有在这部分上熔融焊料的表面张力才起作用。因此，以往把在上述接线端9安装在电路板1E上的情况下，无法获得自动对准的效果，存在对上述接线端9的定位精度差的问题。以往作为提高上述接线端9的定位精度的手段，有预先在电路板1E上放置好为对上述接线端9定位的销钉钉的手段。可是，用这样的手段在上述电路板1E上装载接线端9时，上述销钉钉成为障碍，可能使得通过自动安装机自动放入上述接线端9的操作变得有些困难。还有，在电路板1E上放置上述销钉钉的操作繁杂，有操作费用高的问题。本专利技术的目的是在于提供可以消除或减轻上述问题的在电路板上安装接线端的方法。还有，本专利技术另外的目的是在于提供可以很好地实施上述方法的电路板。如按照本专利技术的电路板上接线端的安装方法，包括在所要求的电路板上涂沫焊膏的涂沫工序、和在所述焊膏涂沫部分重叠具有连接端及非连接端的接线端的所述连接端的重叠工序、和为在所述电路板上将所述连接端焊接的加热熔融所述焊膏的工序，其特征在于所述涂沫工序是在所述电路板上设置相互分离的多个焊膏涂沫部，且所述重叠工序是在所述多个焊膏涂沫部跨越重叠所述连接端。如按照本专利技术的电路板，是为了将有连接端和非连接端的接线端的所述连接端焊接，涂沫焊膏的电路板，其特征在于，通过使所述焊膏在多处分开涂沫，设置相互分开的多个焊膏涂沫部，且这些多个焊膏涂沫部可相互接近重叠跨越在那些涂沫部上的所述连接端。最好是所述焊膏涂沫部至少设置3处以上；这些焊膏涂沫部分别按间隔隔开配置在所述接线端的纵向和横穿方向的各方向。最好是具有为电导通所述接线端的俯视呈矩形的垫片部，且在所述垫片部的四角部分设置所述多个焊膏涂沫部。最好是在所述垫片部的大致中央部，还设置与所述多个焊膏涂沫部分开的其他的焊膏涂沫部。最好是在所述电路板上敷着相互分开的多个金属表面部，通过分别在这些多个金属表面部的表面分散涂沫所述焊膏，设置所述多个焊膏涂沫部。如按照本专利技术的另一电路板上接线端的安装方法，包括在所要求的电路板上涂沫焊膏的涂沫工序、和在所述焊膏涂沫部分重叠具有连接端及非连接端的接线端的所述连接端的重叠工序、和为在所述电路板上将所述连接端焊接的加热熔融所述焊膏的工序，其特征在于所述涂沫工序是在所述电路板上设置对外周缘有多个膨出部分的焊膏涂沫部，并且，所述重叠工序是所述多个膨出部向所述连接端的外方超出那样地在所述焊膏涂沫部重叠所述连接端。如按照本专利技术的另一电路板，是为了将有连接端和非连接端的接线端的所述连接端焊接，涂沫焊膏的电路板，其特征在于，在该焊膏的涂沫区重叠所述连接端时，使所述焊膏被涂沫成具有可向所述连接端的外方超出的多个膨出部的形状。最好是，所述电路板的连接端具有向所述接线端的横穿方向延长的第1端边和向连着该第1端边的所述接线端的纵向延长的2个第2端边，所述多个膨出部在所述第1端边和所述2个第2端边的各自的外方凸出那样地至少设置3处以上。本专利技术的种种特征及优点，由以下参照附图说明实施例中可以得知。下面，简要说明附图。图1是表示作为适用本专利技术电路板上接线端的安装方法的一例印刷电路板的重要部分的俯视图。图2是表示在图1所示的一例印刷电路板上涂沫焊膏状态的重要部分的俯视图。图3是图2的重要部分的放大俯视图，表示一例焊膏涂沫部分。图4表示在印刷电路板上一例载置接线端的状态的重要部分的俯视图。图5是图4的重要部分的放大俯视图。图6是表示切断印刷电路板的一例工序的俯视图。图7表示通过在印刷电路板上安装接线端所制造的电子电路装置的一使用例的立体图。图8是表示另一例焊膏涂沫部分的说明图。图9是表示另一例焊膏涂沫部分的说明图。图10是表示另一例焊膏涂沫部分的说明图。图11是表示另一例焊膏涂沫部分的说明图。图12是表示另一例焊膏涂沫部分的说明图。图13a是表示另一例印刷电路板的重要部分的俯视图，图13b是沿其x1-x1剖视图。图14a表示在图13a所示的印刷电路板上涂沫焊膏的状态的重要部分的俯视图，图14b是沿其x2-x2剖视图。图15表示作为适用本专利技术的电路板上接线端的安装方法的印刷电路板的另一例的重要部分的俯视图。图16表示在图15所示的印刷电路板上涂沫焊膏状态的重要部分的俯视图。图17表示在图16所示的焊膏的涂沫部分上重叠接线端状态的重要部分的俯视图。图18表示在电路板上安装接线端结构的已有实施例的重要部分的立体图。图19是由回流焊接法得到的自动对准效果的说明图。下面，参照附图，说明关于本专利技术的实施例。关于本实施例，使用图1所示的印刷电路板，作为一例说明制造为保护充电池的电子电路装置的情况。所述印刷电路板1例如是玻璃环氧树脂制造的，在其表面敷着多个铜箔制的垫片部2。俯视所述各垫片部2大致呈矩形。虽然在附图中被省略，但在所述印刷电路板1的表面，形成导通所述多个垫片部2的多个导电布线图形，通过在所述印刷电路板1上安装规定的电子器件，可制作充电池用的保护电路。所述印刷电路板1是向图1的左右方向延长的形状。所述多个导电布线图形及所述多个垫片部2可在所述印刷电路板1上制作许多充电池用的保护电路，规则地设置在所述印刷电路板1的纵向。图1所示的虚线N,N＇表示将在所述印刷电路板1上制作的多个充电池用的保护电路分离成一个个保护电路那样的，为切断所述印刷电路板1的位置。为制造使用所述印刷电路板1的所述电子电路装置，首先如图2所示，在所述各垫片部2通过过滤网印刷适当厚度地涂沫焊膏3。这时，如图3所示，由于在所述各垫片部2的四角部分分别分散涂沫所述焊膏3，设置按规定间隙隔开相互分离的4处焊膏涂沫部3a～3d。这样的焊膏涂沫作业，可同时进行为在所述印刷电路板1的其他处焊接构成所述保护电路的规定的电子器件的焊膏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板上接线端的安装方法，包括在所要求的电路板上涂沫焊膏的涂沫工序、和在所述焊膏涂沫部分重叠具有连接端及非连接端的接线端的所述连接端的重叠工序、和为在所述电路板上将所述连接端焊接的加热熔融所述焊膏的工序，其特征在于： 所述涂沫工序是在所述电路板上设置相互分离的多个焊膏涂沫部，且所述重叠工序是在所述多个焊膏涂沫部跨越重叠所述连接端。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中村聪，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]