冷却机构及芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种冷却机构及芯片测试装置，涉及制冷设备技术领域。该冷却机构包括冷却壳体；冷却壳体设有进液流道、出液流道和导流结构，进液流道和出液流道均绕冷却壳体的中心轴线沿同一方向旋转，且均与冷却壳体的中心区域连通；导流结构位于进液流道的末端，配置为引导流体向中心区域流动。本实用新型专利技术提高的冷却机构解决了现有技术中存在的冷却模组流道中心流速低，换热性能差的技术问题。换热性能差的技术问题。换热性能差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
冷却机构及芯片测试装置


[0001]本技术涉及制冷设备
，尤其是涉及一种冷却机构及芯片测试装置。

技术介绍

[0002]制冷系统是一种集成电路制造中用于制冷的系统，其广泛应用于半导体行业测试分选过程中温控环节。一台制冷机主要包括压缩机、节流装置、冷凝器和蒸发器四大部件，构成制冷或制热循环以达到测试分选过程中高低温的需求，现主要应用于压头压接测试、预温盘以及插座吹气等环节。其中换热装置主要表现为流道工艺，将冷媒及冷冻油通入流道，通过流道换热性能实现三温需求。
[0003]现有流道工艺采用阿基米德双螺旋通道，进液流道和出液流道同向，中心区域设有加强柱。该流道工艺中流体自进液流道流出后大部分直接流入出液流道，未在中心区域内流动，所以流道中心区域是低速区，中心区域内的积油多，弱化了中心高效换热的性能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种冷却机构及芯片测试装置，以缓解现有技术中存在的流道中心流速低，换热性能差的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供的技术方案在于：r/>[0006]第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却机构，其特征在于，包括：冷却壳体(100)；所述冷却壳体(100)设有进液流道(110)、出液流道(120)和导流结构，所述进液流道(110)和所述出液流道(120)均绕所述冷却壳体(100)的中心轴线沿同一方向旋转，且均与所述冷却壳体(100)的中心区域连通；所述导流结构位于所述进液流道(110)的末端，配置为引导流体向所述中心区域流动。2.根据权利要求1所述的冷却机构，其特征在于，所述导流结构包括第一导流孔(140)和/或导流板；所述第一导流孔(140)设于所述进液流道(110)靠近所述中心区域的侧壁上，以将所述进液流道(110)与所述中心区域连通；所述导流板的一端伸入所述进液流道(110)的末端。3.根据权利要求2所述的冷却机构，其特征在于，所述导流结构包括第一导流孔(140)时，所述第一导流孔(140)设置有多个，多个所述第一导流孔(140)沿所述进液流道(110)的延伸方向间隔设置；多个所述第一导流孔(140)中至少两个所述第一导流孔(140)的宽度不同。4.根据权利要求2所述的冷却机构，其特征在于，所述导流板包括第一导流板(151)，所述第一导流板(151)由所述进液流道(110)末端向所述中心区域弯曲。5.根据权利要求4所述的冷却机构，其特征在于，所述第一导流板(151)设有第二导流孔(152)，所述第二导流孔(152)沿所述第一导流板(151)的厚度方向贯穿所述第一导流板(151)。6.根据权利要求5所述的冷却机构，其特征在于，所述第二导流孔(152)设置有多个，多个所述第二导流孔(152)沿所述第一导流板(151)的延伸方向间隔设置。7.根据权利要求4所述的冷却机构，其特征在于，所述导流板还包括第二导流板(153)；所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤红玲，肖俊华，胡方凡，童仲尧，邱国志，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：