机箱制造技术

通过提供具有突起的体部件之配合表面以改善体部件之间电接触，在机箱的体部件之间提供了改进的电磁封装。本发明专利技术可以应用各种形式的配合表面，包括互补舌状物和凹槽或者阶梯表面。为了改善体部件和平板之间的电接触，还可以将类似的突起引入用于安装平板的槽中。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通用于电气或电子设备的机箱领域，特别涉及这种机箱的电磁屏蔽。导电(例如金属)和不导电(例如塑料)机箱用于容纳电气和电子设备。在电磁兼容性问题，例如为来自机箱外部影响机箱内敏感设备的电磁干扰(EMI)形式或者反之，要采取措施使机箱能有效的进行电磁(EM)屏蔽。金属机箱从EMC观点看显然是优选的，但是从成本、美观和其它因素看经常还是使用塑料机箱。为了提供EM屏蔽，塑料机箱涂有导电表面层(例如金属涂料)，或者选择使用导电的敷塑金属。这些机箱一般是由二个配合在一起的匹配半机箱装配的。尽管使用导电材料，在二个半机箱连接处仍可发生EM泄漏。减小在连接处EM泄漏的公知方法是沿该连接插入软的金属化衬垫。补充措施是在连接附近机箱的周围包括有通常固定点(freqnent fixing points)(即用于将二个半机箱固定在一起)以抵消在离开固定点部分处开启连接的趋势。额外固定点的引入导致增加模件的复杂性或者机械制造的复杂性以及增加了装配时间。垫圈的使用增加了成本和装配时间。另一个改善EM屏蔽的方法是在二个半机箱之间产生舌状物和凹槽连接。连续的凹槽模制或机械制造在一个半机箱的配合表面，并且补充舌状物(或壁)模制或机械制造在另一半机箱的对应配合表面。在诸如金属涂料的金属涂层被涂在舌状物和凹槽的地方拆卸是一个特别的问题。为了保证容易拆卸，在舌状物和凹槽之间的配合被设计成很大。但是，这种大的配合导致在配合表面之间所获得的弱的电接触，其导致了允许不希望的EM辐射通过的EM密封中的空隙。本专利技术提供了良好的机箱的EM密封，其具有低成本和容易装配。本专利技术提供了用于电气或电子设备的机箱，其包括第一和第二导电体部件，第一和第二体部件，每个体部件包括在装配时用于与另一体部件的配合表面配合，其中至少一个配合表面包括多个导电突起，用于在装配时与另一配合表面接触，其中配合表面配置在相关体部件的周边，其中该多个突起散布在周边，并且其中每个突起在装配时基本上由至少一个体部件电磁屏蔽；其中电磁屏蔽包括在装配时相互重叠的第一和第二体部件部分；其中电磁屏蔽包括在一个配合表面上的舌状物和在另一个配合表面上的凹槽。在其它优选实例中，本专利技术提供了包括用于安装平板的平板凹槽的机箱，其中平板凹槽包括在凹槽表面上的在装配时用于接触平板的一个或多个导电突起。通过参考附图和例子现在来说明本专利技术的实例，其中附图说明图1和2表示根据本专利技术的第一和第二半机箱；图3到13表示较详细的根据本专利技术的图1和2的机箱的部件。所有附图都是按比例制图，尽管本专利技术并不局限于这里所示的特定尺寸比。图1和2表示根据本专利技术第一实例机箱的两个配合的半机箱。图1表示一个半机箱10，其包括基部12和周边壁14。周边壁14设有缺口16，用于安装平板，例如用于提供给用户的开关和指示，以及凹处或“切口”17，其引入壁14顶部表面15的缺口。壁14还包括用于安装连接器，开关等的若干孔18。另外，多个口20提供用于通风，凸起22提供用于例如在室壁上安装机箱。壁14的顶部表面15(“配合表面”)安装有舌状物24，其可以是连续的或者分成(如图所示)若干部分，其用于易于制造或者由于壁14顶部表面15的缺口16，17所形成。多个凸起部26结合在基部12中用于与第二部件的对应凸起部46配合(见图2)以将二个半机箱固定在一起。另外，辅助凸起部28提供用于安装例如印制电路板等装置于机箱内。图2表示第一实例的机箱的第二配合半机箱40，包括基部42和周边壁44。周边壁44有缺口46，用于安装在第一半机箱10周边壁14和压痕或“切口”47中与缺口16配合的平板，其将缺口引入壁44顶部表面45(配合表面)。壁44还包括多个用于通风的长孔50。壁44的顶部表面45安装有凹槽54，其可以是连续的或者分成(图中所示)若干部分，其用于易于制造或者由于顶部表面45的缺口46，47所形成。多个凸起部56结合在基部42中用于与第一半机箱10的凸起部26配合。另外，辅助凸起部58提供用于安装例如印刷电路板等装置于机箱中。舌状物24和凹槽54在机箱的二个半机箱装配时配置成互相配合使得舌状物24至少部分地容纳在凹槽54中。为清楚起见，与舌状物或凹槽相关的术语“高度”涉及基本上与配合表面15，45成直角的尺寸，在配合表面上或在配合表面内，该舌状物或凹槽扩展，术语“宽度”指穿过舌状物或跨过凹槽的尺寸，其基本上平行于相关配合表面15，45。与突起相关的术语“高度”指基本上与其突出的表面(例如舌状物或凹槽的)成直角的尺寸。从超过一个表面突出的突起可以具有表面相互不同的高度。图3以放大形式表示图1半机箱10的区域A，其带有详细示出的舌状物24。涉及图1已经说明的半机箱10的其它单元给出了相同的标记，在此不进一步的说明。正如图3所示，壁24在其顶部安装有多个突起30。根据其它实例，除了突起30或者代替突起30，类似突起(60，见图11)装在配合凹槽54的下表面。在舌状物或者在凹槽或者在两者的表面上，突起起改善在装配机箱的二个半机箱10，40之间的机械接触作用。在舌状物和凹槽是导电的或者用导电表面层覆盖的地方，所改善的机械接触导致在突起的二个半机箱之间改善的电接触并且帮助改善EM屏蔽。尽管所示具有圆形剖面，根据本专利技术，可以使用包括矩形、三角形或脊形／槽形的各种不同的突起形状，其依赖于诸如所用材料等因素。图4和5表示连续放大的图3部件。与图3共同的特征以相同标记给出，在此不进一步说明。图5特别地表示图3半机箱10的剖面图，具有由丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)模制机箱的关键特征的合适尺寸。正如图5所示，作为例子，舌状物24具有在壁14配合表面15上1．5mm的高度，以及在基部处1．0mm的宽度(即其满足配合表面15)，其成10度锥形，偏离配合表面15±0．5度。突起30示为弯曲，其突出舌状物24顶部表面为2-0．5mm(即从配合表面15总共伸出2．0mm±0．1mm)，具有半径为4．0mm的曲率。根据本专利技术的又一实例，在舌状物24或凹槽54表面上的突起30，60的高度根据它们围绕二半机箱10，40之间连接的位置而改变。突起30，60的高度随从最近固定点(即凸起物26或56)增加距离而增加，使得对固定点26和56之间中间开启之缺口的连接趋势是通过突起30，60的变化高度补偿的，以及使得在所有突起30，60处取得良好的电接触，而不管其围绕连接的位置。有利的是，这减少了要求的固定点数目。图6表示放大的图1半机箱10的区域B，其带有详细示出的舌状物24。与图1相关已经说明的半机箱10的其它部件以相同标记给出，在此不进一步说明。正如图6所示，壁24有多个第二突起32。不同于上述突起30，60，图6的突起32是从顶部和侧表面突出的。根据本专利技术的另一实例，除了或者代替舌状物24上突起32，类似的突起(未示出)提供在配合凹槽54的下表面和侧表面上(即在凹槽54内形成U形突起)。正如突起30，60，在舌状物或者凹槽或者两者的表面上，突起32起改善机械接触作用，并因此改善在装配机箱的二半机箱10，40之间的电接触。根据另一实例，从舌状物顶部表面或者凹槽底表面的突起32的高度是根据它们围绕在机箱的二个半机箱10，40之间的连接的位置而改变。因此，这些突起的高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电气或电子设备的机箱，包括第一和第二导电体部件，第一和第二体部件的每个包括用于在装配时与另一体部件之配合表面配合的配合表面，其中至少一个配合表面包括多个用于在装配时接触其它配合表面的导电突起，其中配合表面被布置在相关体部件的周边，其中该多个突起沿该周边分散，并且其中每一个突起在装配时由至少一个体部件基本上进行电磁屏蔽；其中电磁屏蔽包括在装配时相互重叠的第一和第二体部件部分；其中电磁屏蔽包括在一个配合表面上的舌状物和在另一个配合表面上的凹槽。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：TJ布赖安特，
申请(专利权)人：马科尼英国知识产权有限公司，
类型：发明
国别省市：GB[英国]