【技术实现步骤摘要】
数据处理方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本申请涉及半导体
,尤其涉及一种数据处理方法、数据处理装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
[0002]在半导体领域中,可将晶圆进行网格的划分,被划分出的各小格可视为构成晶圆的各单元。为实现对晶圆的电参数和功能性测试,需在晶圆的切割道上设置测试元件(Test Key)。在对晶圆进行切割(Die Saw,晶圆切割)工艺时,由于切割机台自身的特性(如稳定性下降、运行异常等)会导致晶圆中存在崩边缺陷。相关技术中,缺陷检测设备(AOI)对晶圆进行扫描得到晶圆扫描图像,通过对晶圆扫描图像的分析可得到构成晶圆的各单元是合格单元还是不合格单元的识别结果。可以理解,晶圆上的合格单元越多,晶圆的良率越高。可见,提高对晶圆上的各单元为合格单元还是不合格单元的识别准确性成为了亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0003]本申请提供了一种数据处理方法、数据处理装置、电子设备及存储介质,以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
[0004]根据本申请的第一方面,提供了 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种数据处理方法,其特征在于,包括:获得第一识别信息,所述第一识别信息包括基于晶圆扫描图像而得到的晶圆的各单元是正常单元或是异常单元的初步识别结果、各单元的位置信息以及各单元的图像;基于各单元的位置信息和各单元的图像,构建针对晶圆的目标图像;对目标图像进行划分,得到至少一个目标子图像,每个目标子图像对应晶圆的P个单元,P为大于1的正整数;基于至少一个目标子图像和预设图像,对各单元中的至少部分单元的初步识别结果进行修正,得到各单元在目标图像中的目标识别结果。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对目标图像进行划分,得到至少一个目标子图像,包括:按照晶圆的曝光单元的属性,对目标图像进行划分,得到至少一个目标子图像,每个目标子图像对应晶圆的M*N个单元,M*N=P,M和N均为大于1的正整数。3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述基于至少一个目标子图像和预设图像,对各单元中的至少部分单元的初步识别结果进行修正,得到各单元在目标图像中的目标识别结果,包括:基于至少一个目标子图像和预设图像,确定各单元中的第一类单元,所述第一类单元为各单元中需要进行初步识别结果修正的单元;按照预设识别结果,对第一类单元的初步识别结果进行修正,得到第一类单元的目标识别结果;基于第一类单元的目标识别结果、以及各单元中除第一类单元之外的第二类单元的初步识别结果,得到各单元在目标图像中的目标识别结果。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述基于至少一个目标子图像和预设图像,确定各单元中的第一类单元,包括:基于至少一个目标子图像中的各目标子图像分别和预设图像的比对结果、以及各目标子图像中包括的各单元的初步识别结果,确定第一子图像,所述第一子图像为至少一个目标子图像中包括有初步识别结果需要修正的单元的子图像;对第一子图像进行区域划分,得到多个第一区域;基于多个第一区域和预设图像中的多个第二区域分别比对的结果、以及各第一区域内包括的单元的初步识别结果,从各单元中确定出...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊俊剑,
申请(专利权)人:杭州富芯半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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