柔性布线板和采用该板的电子装置制造方法及图纸

柔性布线板是按照下述方式获得的。相对由聚酰亚胺等形成的主高分子膜，在两个面上形成铜箔图案。在用于保护铜箔图案的由聚酰亚胺等形成的绝缘性保护膜上，覆盖除了一个面的铜箔图案的端部以外的两个面的整个铜箔图案。通过绝缘性保护膜用粘接剂层，将绝缘性保护膜与铜箔图案粘接。在一个面的铜箔图案中的露出的端部上形成与电子部件连接用的电镀处理层。另外，将与形成电镀处理层的面连接的绝缘性保护膜的厚度设定在小于主高分子膜的厚度的值。由此，确实防止绝缘性保护膜的绝缘不良，并且简单地抑制弯曲时的布线的断线。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性布线板以及把上述柔性布线板与各种电子部件连接的电子装置，该柔性布线板与各种电子部件、特别是液晶显示元件连接，其在柔性绝缘主板上具有布线，本专利技术特别涉及把上述柔性布线板与液晶显示元件连接的电子装置(液晶显示装置)。在过去，在由聚酰亚胺等的高分子形成的柔性的绝缘主板上形成有布线图案的柔性布线板用于各种电子部件之间的连接，特别是用于液晶显示元件与驱动电路的连接。下面根据表示其剖面的图5，对已有的柔性布线板的一个实例进行描述。在已有的柔性布线板中，如图5所示，在作为由高分子形成的柔性的绝缘主板(柔性布线板)的主高分子膜101上，铜箔图案102通过铜箔用粘接剂层105粘接。作为铜箔用粘接剂层105所采用的粘接剂，例举有环氧系树脂或酚树脂等。此外，铜箔图案102为由高分子形成的绝缘性保护膜104覆盖，绝缘性保护膜104通过绝缘性保护膜用粘接剂层106粘接于铜箔图案102上。但是，铜箔图案102的一个端部因未由绝缘性保护膜104覆盖而露出，该露出部分用作与外部的电子部件连接的端子部。绝缘性保护膜104将铜箔图案102与外部绝缘，并且防止铜箔图案102产生生锈等造成的腐蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性布线板，该柔性布线板包括：柔性的绝缘主板（１，１１）；布线（２，１２），该布线仅仅形成于上述绝缘主板（１，１１）的一个面上；绝缘性保护膜（４，１４），该绝缘性保护膜仅仅形成于上述绝缘主板（１，１１）的一个面上，用于保护上 述布线（２，１２）；端子部（３，１３），该端子部形成于上述布线（２，１２）上，其用于与外部的电子部件（２０）连接；其特征在于，上述绝缘性保护膜（４，１４）为高分子膜，其按照至少覆盖除了端子部（３，１３）以外的上述布线（２，１２）的方 式设置，通过粘接剂（６，１６）与绝缘主板（１，１１）连接，并且其厚度小于绝缘主板（１，１１）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川合乃里子，中岛隆志，吉田裕一，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]