用于线性定位和基片位置测定的方法和装置制造方法及图纸

一种线性定位和基片位置测定的方法和一种实现该方法的装置。迄今为止，在自动装配机内传送的基片（１）都是借助超声波传感器或反射光传感器来进行识别的，将线性传送装置（２）制动，并把该基片移向可机械导入的制动器，如此来得知基片（１）的位置。在此，由于制动器的位置固定，所以不同尺寸大小的基片（１）总是被停止在一个位置，这对最佳的装配路径和较短的装配时间来说，是不适用的。利用一种传感器装置（１０），它沿着自动装配机的装配区域（ｘ）有一个可自由定位的探测区域（１３），这样便可以确定装配区域（ｘ）内被传送基片（１）的位置。传感器（１０）在装配区域（ｘ）内的预定制动位置（ｘ１）处检测预定的基片特征（９），线性传送装置（２）被制动，使得具有基片特征（９）的基片（１）停止在装配位置（ｘ２）。传感器（１０）对停止在该装配位置（ｘ２）的基片特征（９）进行测量，并借助该测量位置得出设于基片上的校正标记（１５）的位置，然后该校正标记便和装于装配头（４）上的校正传感器（１４）一起进行精确测量。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在自动装配机的装配区域内进行线性定位和基片位置测定的方法和一种实现该方法的装置。在自动给基片(如印刷电路板或照相机基片)装配元件(如SMD元件，SMD=平面安装器件，或球栅阵列=BGA)的过程中，单个元件由装配头从料箱或给料装置中取出，然后定位在基片上的一个预定位置。在此，基片从料箱中取出，并从两个相对侧导入，然后由线性传送装置送到自动装配机内。为了进行准确装配，需要准确地知道该印刷电路板在传送方向上的位置。在较早的、没有预先公开的德国专利申请DE 197 38 922 A1中，曾公开过一种给铅框装配集成电路的装置和方法。其中，在装配之前采用一种位置固定的检测单元来测定集成电路的位置和/或铅框的位置。借助这种检测单元，虽然能够在印刷电路板被制动后识别出其位置，但该申请没有提供该印刷电路板的制动方法。GB 2 150 098 A公开过一种给基片装配电气元件的机器，其中，利用机械制动器把基片停止在装配位置，接着通过啮合在基片孔中、且被处理成套管形的销钉进行更准确地定位，然后用夹紧装置将基片安装到该更准确的位置上。在朝向机械制动器的运动过程中，陡然制动可能会使已装配本文档来自技高网...

【技术保护点】
在采用线性传送装置（２）的自动装配机的装配区域内进行线性定位和基片（１）位置测定的方法，其中，在装配区域（ｘ）内，指向基片（１）的探测区域（１３）被调节在一个自由可选的制动位置（ｘ１）上，且该自由可选的制动位置位于基片（１）的基片特征（９）的传送路径上， 在基片特征（９）穿过制动位置（ｘ１）之后，线性传送装置（２）的制动被定义停止在约到达装配位置（ｘ２）处， 线性传送装置（２）被制动后，探测区域（１３）约被调节在已制动基片（１）的基片特征（９）的装配位置（ｘ２）处， 然后对静止基片特征（９）的装配位置（ｘ２）进行位置测定。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J瓦克尔，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]