一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，涉及模具技术领域，为解决现有的模具在使用的过程中冷却降温需要随着室温进行慢慢冷却，冷却的时间周期较长，造成影响模具加工的效率的问题。包括降温水池，降温水池的下方设置有液压气缸，降温水池的一侧外壁上设置有延伸外框架，延伸外框架的一侧外壁上设置有端面槽和抽水泵，端面槽与延伸外框架一体成型设置；还包括：气缸活塞杆，其设置在所述降温水池，气缸活塞杆与液压气缸一体成型设置，气缸活塞杆与降温水池的底部机械密封连接，且气缸活塞杆的顶部安装有承载支台，承载支台的上端设置有模具摆放座，模具摆放座与承载支台一体成型设置。载支台一体成型设置。载支台一体成型设置。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具


[0001]本技术涉及模具
，具体为一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具。

技术介绍

[0002]碳化硅芯片焊接焊料大多为无铅焊料，无铅焊料是指焊料的化学成分中不含铅，使用最多的无铅焊料为锡银铜无铅焊料，被行业认为代替锡铅焊料的最佳选择，碳化硅芯片焊接前需要借助模具将焊料加工成符合芯片外观轮廓的形状。
[0003]例如申请号为：202010200960.8(名为一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具)，该模具上加工有多组翼板凹槽和腹板凹槽；其中，多组翼板凹槽分别具有不同的长度，翼板凹槽的中部与腹板凹槽相通，形成能够加工多种尺寸型钢的定位凹槽，定位凹槽的形状与多种待加工的型钢形状相匹配，翼板凹槽的长度沿腹板凹槽由外向内逐渐变短，翼板凹槽和腹板凹槽的宽度大于待焊接钢板的厚度，腹板凹槽的侧壁安装有用于将钢板顶紧在腹板凹槽侧壁的顶紧机构，顶紧机构包括一个或多个螺栓。
[0004]上述模具在使用的过程中冷却降温需要随着室温进行慢慢冷却，冷却的时间周期较长，影响模具加工的效率，为此，我们提供一种碳化硅芯片焊接焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，包括降温水池(1)，降温水池(1)的下方设置有液压气缸(3)，降温水池(1)的一侧外壁上设置有延伸外框架(4)，延伸外框架(4)的一侧外壁上设置有端面槽(5)和抽水泵(6)，端面槽(5)与延伸外框架(4)一体成型设置；其特征在于：还包括：气缸活塞杆(7)，其设置在所述降温水池(1)，气缸活塞杆(7)与液压气缸(3)一体成型设置，气缸活塞杆(7)与降温水池(1)的底部机械密封连接，且气缸活塞杆(7)的顶部安装有承载支台(8)，承载支台(8)的上端设置有模具摆放座(9)，模具摆放座(9)与承载支台(8)一体成型设置；加工模板(10)，其安装在所述模具摆放座(9)的内部，加工模板(10)与模具摆放座(9)通过螺钉固定连接，且加工模板(10)的内部设置有对应模槽(11)，对应模槽(11)与加工模板(10)一体成型设置；出水口(14)和进水口(15)，其均设置在所述降温水池(1)的外壁上，出水口(14)和进水口(15)的两端分别与降温水池(1)的内部和延伸外框架(4)的内部连通设置；冷水管(16)，其设置在所述延伸外框架(4)的内部，且冷水管(16)的两端分别设置有水泵接头(17)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁圆，
申请(专利权)人：无锡南大电子焊料有限公司，
类型：新型
国别省市：