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本实用新型公开了一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，涉及模具技术领域，为解决现有的模具在使用的过程中冷却降温需要随着室温进行慢慢冷却，冷却的时间周期较长，造成影响模具加工的效率的问题。包括降温水池，降温水池的下方设置有液压气缸，降温水池的一侧...
该专利属于无锡南大电子焊料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡南大电子焊料有限公司授权不得商用。

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