可携式电子产品的外壳及其制法制造技术

一种可携式电子产品的外壳以及其制法，不但可以配置有复杂的结合结构，同时也可以拥有更薄的厚度。制造方法包括以下步骤：首先将金属板材制成厚度很薄的金属壳板；接下来再将金属壳板以及成型材料共同加工以制成半成品；最后针对半成品进行表面处理以制成外壳。此种外壳的特征在于具有上下表面裸露的金属壳板，除了厚度更薄外，嵌入成型的技术也可以满足设计上结构可多变化的需求。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术实现思路
本专利技术是关于一种外壳及其制法，特别是一种利用复合制作工艺制造的外壳及其制法。
技术介绍
近年来，3C产业占台湾电子产业极重要的地位，由于电子产业的生命周期短，轻量化且兼具成品强度的快速设计已成为新世纪的必然趋势，随着3C产业的快速发展，在各类笔记本电脑、移动电话以及个人数字助理(Personal Digital Assistant，简称PDA)等产品未来将有大量的市场需求，并且朝向轻、薄、短、小的趋势发展。而产品外壳的厚度缩减可以在不影响电路设计的前提下缩小产品体积及重量，因此广泛被研究应用，当外壳薄到将近1mm，甚至小于1mm时，对于材料商、产品和模具设计工程师、模具厂、成型厂以及成型机以及附属设备制造厂都是一大挑战。传统上在制造外壳时，可以采用冲压或是成型的技术，冲压虽然可以得到较薄的厚度，但由于技术上的限制，只能够做一些简单的变化，例如冲孔、折边等，较不符合设计上的要求，而若采用成型的方式，则可以根据设计有很多不同、较复杂的变化，例如凸肋、深孔、插销、卡沟等结合结构，比较符合产品设计上的需要。请参照图1，其为具有多种结合结构的外壳示意图。外壳100的内侧配置有许多不同种类的结合结构，用来与产品外壳的其他部分(未示出)或是内部电路(未示出)等接合，以此图为例，结合结构包括了结合件101a，101b以及板状突起102a，102b，皆配置在外壳100的内侧，由于这些结合结构构造复杂，无法使用冲压的方式来制造，因此目前均采用成型的方式来制造外壳。但成型的方式在技术上依然有其限制，除了原料上的因素外，薄壳射出成型技术还须要配合高融胶温度、高射压以及很高的射速等条件，并且还必须具有良好的排气以及冷却设计，以目前的技术来讲，使用塑料做为薄壳原料时，可以做到0.8mm～0.9mm的厚度，但已经可能产生成品率的问题，一般可量产的厚度大约是1mm左右。由以上说明可知，为了符合产品设计上的需要，目前使用成型技术来制造可携式电子产品的外壳，其限制大约在1mm左右，现有的技术已经没办法再缩减其厚度了。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的就是提供一种可携式电子产品的外壳以及其制法，不但可以配置有复杂的结合结构，同时也可以拥有较传统外壳更薄的厚度。此种外壳的制法包括以下步骤首先利用塑性加工方法(通常采冲压的方式)将金属板材制成厚度大约介于0.1mm～0.4mm之间(视工件大小而定)的金属壳板；接下来再利用嵌入成型(Insert Molding)技术将金属壳板以及成型材料共同加工以制成半成品；最后针对半成品进行表面处理以制成外壳。此种外壳的特征在于具有上下表面裸露的金属壳板，不但其厚度可以满足可携式电子产品对外壳厚度的严格要求，同时嵌入成型的技术也可以满足设计上结构可多变化的需求。为使本专利技术的上述目的、特征以及优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1为具有多种结合结构的外壳示意图。图2为依据本专利技术的一优选实施例所提供的外壳的前段制作工艺示意图。图3为图2中半成品剖面示意图。图4为图3中接合部的示意图。图示标号说明100外壳101a结合件 101b结合件102a板状突起102b板状突起210金属板材220金属壳板230半成品301塑料部分302接合部具体实施方式请参照图2，其所为依据本专利技术的一优选实施例所提供的外壳的前段制作工艺示意图。如图所示，金属板材210经由一种塑性加工方法加工制成金属壳板220，塑性加工方法是选自冲压、锻造、引伸、冲锻复合(progressive coldforming)等技术，一般采用冲压的技术针对金属板材210进行加工，制成金属壳板220后，将金属壳板220置入成型模具中，再将成型材料(塑料)灌入成型模具，利用这种嵌入成型(Insert Molding)的技术制成半成品230，然后再针对半成品230进行表面处理(电镀)，即可以制成此种外壳。接着请参照图3，其所为图2中半成品剖面图。由图中可看出，半成品230包括有金属壳板220以及塑料部分301，金属壳板220的上下表面裸露，不受塑料部分302包覆，且金属壳板220是由冲压方式制成，其厚度大约介于0.1mm～0.4mm之间，塑料部分302则厚约1mm(可为0.8～2.0mm之间)。金属壳板220的边缘与塑料部分301接合形成接合部302。接下来请参照图4，其所为图3中接合部的示意图。由图中可看出，金属壳板220的边缘被塑料部分302夹固，换句话说，可看做是金属壳板220嵌入塑料部分302中。其中塑料部分302是利用成型技术制造，故设计上可做许多变化。本专利技术上述实施例所披露的可携式电子产品的外壳，至少具有以下优点1.厚度可薄至0.1mm～0.4mm之间，较传统做法约可节省70％的体积，且不必牺牲设计上需要的结构变化。2.强度可较传统做法更佳。3.金属密度虽较大，但因体积较小，故整体重量增加有限。综上所述，虽然本专利技术已以一个优选实施例披露如上，然其并非用以限定本专利技术，任何业内人士，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可做各种的更动与润饰，因此本专利技术的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。权利要求1.一种可携式电子产品的外壳的制造方法，包括以下步骤利用一塑性加工方法将一金属板材制成一金属壳板；a利用嵌入成型技术将该金属壳板以及一成型材料共同加工以制成一半成品；以及针对该半成品进行表面处理以制成该外壳。2.如权利要求1所述的制造方法，其中该金属板材是延展性高的金属。3.如权利要求1所述的制造方法，其中该塑性加工方法是冲压。4.如权利要求1所述的制造方法，其中该金属壳板的厚度大约介于0.1mm～0.4mm之间。5.如权利要求1所述的制造方法，其中步骤a更包括下列步骤将该金属壳板嵌入一成型模具中；以及将该成型材料灌入该成型模具，以得到该半成品。6.如权利要求5所述的制造方法，其中该成型模具是采用使该金属壳板不受该成型材料包覆的设计。7.如权利要求1所述的外壳的制法，其中该成型材料是塑料。8.如权利要求1所述的外壳的制法，其中该成型材料是熔点低的金属。9.如权利要求1所述的外壳的制法，其中针对该半成品进行表面处理的方法是电镀。10.如权利要求1所述的外壳的制法，其中针对该半成品进行表面处理的方法是喷漆。11.如权利要求1所述的外壳的制法，其中针对该半成品进行表面处理的方法是烤漆。12.如权利要求1所述的外壳的制法，其中针对该半成品进行表面处理的方法是粘贴装饰胶膜。13.一种可携式电子产品的外壳，其特征在于该外壳嵌有一金属壳板，该金属壳板是采冲压制成。14.如权利要求13所述的外壳，其中该外壳是采用嵌入成型的复合制作工艺所制造。15.如权利要求13所述的外壳，其中该金属壳板是由延展性高的金属所制成。16.如权利要求13所述的外壳，其中该金属壳板的厚度大约介于0.1mm～0.4mm之间。17.如权利要求13所述的外壳，其中该外壳是采一体成型的表面处理。全文摘要一种可携式电子产品的外壳以及其制法，不但可以配置有复杂的结合结构，同时也可以拥有更薄的厚度。制造方法包括以下步骤首先将金属板材制成厚度很薄的金属壳板；接下来再将金属壳板以及成型材料共同加工以制成半成品；最后针对半成品进行表面处理以制成外壳。此种外壳的特征在于具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可携式电子产品的外壳的制造方法，包括以下步骤：利用一塑性加工方法将一金属板材制成一金属壳板；ａ利用嵌入成型技术将该金属壳板以及一成型材料共同加工以制成一半成品；以及针对该半成品进行表面处理以制成该外壳。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴权峰，
申请(专利权)人：宏达国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]