【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光源装置和使用该光源装置的相机检查装置
[0001]实施例涉及光源装置和使用该光源装置的相机检查装置,并且更具体地,涉及使在其上形成的LED封装的暴露最小化的光源装置,以及使用在相机检查期间可以使错误检测最小化的光源装置的相机检查装置。
技术介绍
[0002]最近,便携式终端,例如蜂窝电话、智能电话、个人数字助理(PDA)、平板电脑等,不仅具有电话的功能,而且随着技术的进步,还被用于实现音乐、电影、电视、游戏等的多重功能融合(multi
‑
convergence)。
[0003]作为被配置为使用这种便携式终端实现多重功能融合的装置之一,相机镜头模块可以是代表性的。
[0004]这里,相机镜头模块产业是需要先进技术的增值产业,并且由于便携式终端(诸如智能电话)具有朝着高规格和先进性的趋势,安装在便携式终端中的相机镜头模块的重要性正在被强调。
[0005]使用电荷联接器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器作为主要部件来制造安装在便携式终端中的相机,相机可以通过图像传感 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光源装置,包括:LED封装,被配置为使得多个LED元件安装在印刷电路板的上表面上;以及LED封装罩,被配置为覆盖所述印刷电路板的上表面的在所述多个LED元件之间的暴露部分,并且包括安装在所述LED封装上的所述LED元件分别插入其中的多个联接孔。2.根据权利要求1所述的光源装置,其中,所述联接孔的深度等于所述LED元件从所述印刷电路板的上表面到所述LED元件的顶面的高度。3.根据权利要求1所述的光源装置,其中,所述LED封装罩由塑料基材料形成。4.根据权利要求1所述的光源装置,其中:所述多个LED元件以适配的方式联接到所述多个联接孔;并且所述LED封装罩由弹性材料形成。5.根据权利要求1所述的光源装置,其中,所述LED封装罩包括:下表面,被设置为与所述印刷电路板的上表面相对;以及上表面,被配置成被哑光处理,并设置其下表面的相对侧上。6.根据权利要求5所述的光源装置,其中,所述LED封装罩的下表面接合到所述印刷电路板的上表面。7.根据权利要求6所述的光源装置,其中:所述LED封装罩包括多个螺钉联接孔;并且所述LED封装罩通过所述多个螺钉联接孔螺接到所述印刷电路板。8.根据权利要求7所述的光源装置,其中,所述多个螺钉联接孔形成在所述LED封装罩的各个角处。9.根据权利要求1所述的光源装置,其中,所述LED封装罩形成为板状或圆形。10.根据权利要求1所述的光源装置,其中,所述LED封装罩覆盖被配置为将所述多个LED元件接合到所述印刷电路板的上表面的焊接部分。11...
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