一种铝电解电容真空注液封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种铝电解电容真空注液封装装置，涉及电容器技术领域，包括：支架，所述支架上转动连接有电容器制造装置；所述电容器制造装置连接传输机构；所述电容器制造装置包括：固定盘和转动盘所述电容器制造装置内设置有封装组件和注液组件，所述封装组件用于将电容筒和电容盖板封装；所述注液组件用于对电容器内部注电解液；传输机构将电容筒和电容盖板输送至转动盘上，随后封装组件与注液组件相互配合对电容器进行封装和注液，实现电容器封装注液一体化，减少了人工的参与，进而减轻了工作人员的任务量，缩短了电容器封装注液的时间，进而提高了电容器封装注液的效率。进而提高了电容器封装注液的效率。进而提高了电容器封装注液的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种铝电解电容真空注液封装装置


[0001]本专利技术涉及电容器
，具体为一种铝电解电容真空注液封装装置。

技术介绍

[0002]目前，随着电子产业的日益发展，电容器在各方面的需求量逐渐增多；并逐渐成为推动上述行业更新换代不可或缺的电子元件；未来几年随着数字化、信息化、网络化建设进一步发展和国家在电网建设、电气化铁路建设、节能照明、混合动力汽车等方面的加大投入以及消费类电子产品的升级，薄膜电容器的市场需求将进一步呈现快速增长的趋势；在电容器的加工生产工程中，电容器外壳和盖板之间都存在缝隙，电容器的外壳顶端往往都是留着封口位置；封口通常需要用密封圈或是热熔胶来填充，现有技术中大多采用人工方式进行封装，采用这种方式使得封装完成后，部分电容器内部会存在一定的水分，水分的遗留会导致电容器出现短路现象。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种铝电解电容真空注液封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种铝电解电容真空注液封装装置，包括：支架，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝电解电容真空注液封装装置，其特征在于：包括：支架(1)，所述支架(1)上转动连接有电容器制造装置(2)，所述电容器制造装置(2)用于制造铝箔电容器；所述电容器制造装置(2)连接传输机构(3)，所述传输机构(3)用于传输电容筒、电容盖板和电容器；所述电容器制造装置(2)包括：固定盘(21)，所述固定盘(21)与支架(1)固接；所述固定盘(21)上设置有转动盘(22)，所述转动盘(22)与固定盘(21)转动连接；所述转动盘(22)远离固定盘(21)的一侧设置有电机；所述电容器制造装置(2)内设置有封装组件(4)和注液组件(5)，所述封装组件(4)用于将电容筒和电容盖板封装；所述注液组件(5)用于对电容器内部注电解液。2.根据权利要求1所述的一种铝电解电容真空注液封装装置，其特征在于：所述转动盘(22)侧壁环绕开设有四个处理槽(23)；每个所述处理槽(23)表面开设有圆槽(24)，所述圆槽(24)内设置有转盘(25)，所述转盘(25)与圆槽(24)转动连接；所述转盘(25)表面环绕开设有四个滑槽(26)，所述滑槽(26)上滑动连接有夹紧件(27)，所述夹紧件(27)包括：夹紧板和支撑板，所述夹紧板与支撑板通过弹簧连接；所述夹紧件(27)靠近处理槽(23)的一侧设置有电缸(28)，所述夹紧件(27)连接电缸(28)中的推杆；所述夹紧件(27)呈弧形结构；所述转盘(25)表面设置有推板(29)，所述推板(29)与转盘(25)通过铰接杆铰接。3.根据权利要求1所述的一种铝电解电容真空注液封装装置，其特征在于：所述传输机构(3)包括：第一传输带(31)，所述第一传输带(31)设置在转动盘(22)靠近电机的一侧，所述第一传输带(31)侧壁与支架(1)侧壁连接；所述第一传输带(31)表面传输电容筒；所述转动盘(22)右侧设置有第二传输带(32)，所述第二传输带(32)表面传输电容盖板；所述第二传输带(32)靠近第一传输带(31)的一侧设置有机械臂(33)，所述机械臂(33)与支架(1)连接；所述转动盘(22)底部设置有第三传输带(34)，所述第三传输带(34)与支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁朱洁，孟杰杰，王鑫磊，袁桂清，
申请(专利权)人：江苏瑞友康电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：