电子装置的壳体及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置的壳体及其制造方法，其中电子装置中具有至少一元件，而壳体制造方法包括下列步骤：首先，利用第一金属材料形成第一构件，接着利用第二金属材料形成第二构件，且在第二构件上形成至少一段差部；最后以第二构件较接近元件且其段差部与元件对应的方式，将第一构件和第二构件组合成电子装置的壳体。通过本发明专利技术的方法，不仅可使壳体达到轻薄短小的要求，同时可维持结构强度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种不仅可使壳体轻薄短小且可维持结构强度的。
技术介绍
笔记本电脑、移动电话或PDA等电子装置随着时代的进步，有使其壳体朝轻薄短小化的趋势，然而，许多电子消费性产品为了此轻薄短小的要求，往往忽略了结构强度不足的问题。详而言之，若要符合使壳体超薄的需求，现有壳体可能只用一钛合金来构成，而造成结构强度不足；相对地，若要补足结构强度时，可能要通过塑料在特定位置上补强，然而若要通过塑料补强结构强度的话，塑料材料必须具有足够的厚度，这就无法符合使壳体轻薄化的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，其不仅可使壳体轻薄短小、且可维持结构强度。本专利技术的目的是这样实现的，即提供一种电子装置的壳体的制造方法，首先，利用第一金属材料形成第一构件；接着，利用第二金属材料形成第二构件；最后，将第一构件和第二构件组合成电子装置的壳体。又在本专利技术中，第一构件和第二构件通过粘胶而胶合，且第一金属材料和第二金属材料可分别为一板材。又在本专利技术中，第一金属材料和第二金属材料可为相同或不相同，其中第一金属材料为硬质且薄的材料，而第二金属材料为具有一既定强度的材料，且其可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的壳体的制造方法，包括： （ａ）利用一第一金属材料形成一第一构件； （ｂ）利用一第二金属材料形成一第二构件；以及 （ｃ）将该第一构件和该第二构件组合成该电子装置的壳体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：粱渊程，颜伟政，徐志明，吴佳惠，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]