印刷电路板和散热器的粘接制造技术

在粘结到散热器（２４）的印刷电路板（１０）的接触面上的空隙（２６），该散热器阻止了热量从安装在印刷电路板（１０）上的热产生电子元件（１２）传输到散热器（２４），从而限制了可以被安装在给定印刷电路板（１０）上的电子元件（１２）的密度，空隙（２６）通过这种方法被避免，在这种方法中，可靠地把印刷电路板（１０）粘结到散热器（２４）上的粘结剂由压敏粘结剂层（２２）和热固型粘结剂层（２８）形成。后者填充了空隙，因此提供了从热产生元件（１２）到散热器（２４）的更高的热传导率，结果增加了散热（３０）。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板和散热器装置的组件，其中二者被粘接在一起，和一种把印刷电路板粘接到散热器上的方法。
技术介绍
长期希望小型化电子元件导致了安装在给定尺寸印刷电路板上的电子元件数量的增加。由于这种长期趋势，自始自终散热都很重要。现在很多在使用的印刷电路板安装了许许多多的电子元件，它们通过经常被称作铜轨迹(copper traces)的导体的印刷层互连。在这些元件中，很多产生相当多的热量，这些热量必需被散掉以避免缩短印刷电路板和安装在其上的元件的寿命。因此，现有技术已经致力于把印刷电路板安装在散热器上，典型地为铝或其它高导热的金属，其吸收印刷电路板上热产生元件产生的不希望的热量并且把它散到周围环境中或者散到与散热器有热交换关系的热交换液体中。经常地，把所谓的热垫放置在印刷电路板上的热产生元件和散热器之间的接触面上，以提高从热排斥元件到散热器的热传导率。现有技术已经典型地使用压敏粘结剂，通常为丙稀酸基压敏粘结剂，来确保把印刷电路板粘结到各个散热器上。这种材料提供了好的粘结力，相对好的热传导，并且当印刷电路板被使用在有震动的环境中时，有一定的隔震性能。然而，这种材料不是特别易本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种把印刷电路板粘结到散热器上的方法，包括步骤：ａ）提供一个粘结剂组件，其具有至少一个暴露的压敏粘结剂层和至少一个暴露的热固型粘结剂层；ｂ）把该粘结剂组件夹在印刷电路板和在散热器上的印刷电路板接收面之间；以压敏粘结剂的暴露层面对所述 印刷电路板接收面和热固型粘结剂的暴露层面对印刷电路板，ｃ）把从步骤ｂ）产生的部件进行真空处理和加热，从而除掉在散热器和印刷电路板之间的气体和固化热固型粘结剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JK瓦恩，
申请(专利权)人：哈米尔顿森德斯特兰德公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]