一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装，属于晶圆加工设备技术领域，其包括至少一块料盒主支撑板，料盒主支撑板上设置有料盒放置工位，料盒放置工位用于放置6寸料盒和8寸料盒；料盒放置工位上设置有至少一个位置传感器、第一传感器和第二传感器；每个料盒主支撑板的一侧均设置有一个晶圆归位装置；在同一个工装夹具上同时满足6、8寸晶圆料盒放置的需求，满足了晶圆处理设备对传片系统的通用需求，兼容性强，当第二传感器检测到晶圆溢出时，晶圆归位装置用于将溢出晶圆进行归位，避免了人工手动干预，减少了晶圆的传输流程和增加了晶圆的安全性，提高了人机效率，满足了全自动情况下对机械手的使用，提高了产能。高了产能。高了产能。

【技术实现步骤摘要】
一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装


[0001]本技术涉及晶圆加工设备
，特别涉及一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以6英寸和8英寸为主。
[0003]现在半导体技术发展很快，对产品的性能要求越来越高。但是目前市场上的晶圆用料盒工装都是由欧美日等外资公司垄断，国内还没有相类似的晶圆用料盒工装。但欧美日的晶圆用料盒工装设计的兼容性不强，都是只能覆盖某种固定的晶圆，而且不能检测晶圆用料盒是否存放至预设位置、无法检测出晶圆是否溢出和无法将溢出晶圆自动归位，导致需要人工手动对晶圆用料盒和晶圆用料盒中的晶圆进行干预，人工手动干预不仅增加了晶圆的传输流程，而且还降低了晶圆的安全性，同时也增加了工厂的运营成本。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术中的上述不足，本技术提供了一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装，解决了现有的晶圆用料盒工装因兼容性不强和需要人工手动干预而导致增加了晶圆的传输流程和降低了晶圆的安全性的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用了下列技术方案：
[0006]本技术实施例提供了一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装，其包括至少一块料盒主支撑板，所述料盒主支撑板上设置有料盒放置工位，所述料盒放置工位用于放置6寸料盒和8寸料盒；
[0007]料盒放置工位上设置有至少一个用于检测6寸和8寸料盒位置是否放好的位置传感器、至少一个用于检测6寸和8寸料盒中是否有晶圆的第一传感器，至少一个用于检测6寸和8寸料盒中晶圆是否溢出的第二传感器；每个料盒主支撑板的一侧均设置有一个晶圆归位装置。
[0008]进一步地，作为上述实施例的可选方案，所述料盒主支撑板上可拆卸设置有多个用于固定6寸料盒位置的第一料盒定位块；
[0009]所述料盒主支撑板上可拆卸设置有多个用于固定8寸料盒位置的第二料盒定位块。
[0010]进一步地，作为上述实施例的可选方案，所述6寸料盒和8寸料盒均包括料盒体，所述料盒体底部和两侧均呈开口结构，料盒体内部两侧延其高度方向间隔均匀设置有多个放料格，位于同一水平面的两个放料格之间放置一块晶圆；
[0011]料盒体的一侧开口大于晶圆的直径，另一侧开口小于晶圆的直径，料盒体大开口的一侧朝向所述晶圆归位装置；
[0012]料盒体的底部与所述位置传感器接触；所述第一传感器位于料盒体的底部；所述第二传感器位于料盒体大开口方向的一侧。
[0013]进一步地，作为上述实施例的可选方案，所述晶圆归位装置包括设置于所述料盒主支撑板底部的安装板，所述安装板上设置有旋转气缸，所述旋转气缸的输出端上竖直连接有一根挡料轴，所述挡料轴上设置有挡料板，所述挡料板的高度大于所述料盒体的高度，挡料板绕挡料轴中心线旋转的端部用于与料盒体内晶圆的圆周外壁接触。
[0014]进一步地，作为上述实施例的可选方案，所述挡料板包括两块分别与所述挡料轴顶部和底部固定连接的L型支撑板，两块所述L型支撑板的中部之间竖直连接有固定杆，两块L型支撑板的自由端之间固定连接有套设有胶套的拨料杆，所述拨料杆圆周外壁上的胶套用于与料盒体内晶圆的圆周外壁接触。
[0015]进一步地，所述位置传感器的数量为4个，4个位置传感器分别设置于所述料盒体底部的四周；4个位置传感器均为ee
‑
SA801光电传感器。
[0016]进一步地，作为上述实施例的可选方案，所述第一传感器和第二传感器均为数字激光传感器。
[0017]进一步地，包括两块对称设置的所述料盒主支撑板，每块所述料盒主支撑板均设置有一个所述料盒放置工位。
[0018]进一步地，两块所述料盒主支撑板底部设置有一块料盒工装支撑板，两块料盒主支撑板和所述料盒工装支撑板之间设置有多根支撑轴。
[0019]本技术提供的上述一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装的主要有益效果在于：
[0020]本技术的6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装，通过在料盒主支撑板上设置有料盒放置工位用于放置6寸料盒和8寸料盒，6寸料盒和8寸料盒分别用于放置6寸和8寸的晶圆，在同一个工装夹具上同时满足6、8寸晶圆料盒放置的需求，满足了晶圆处理设备对传片系统的通用需求，兼容性强；同时料盒放置工位上设置有位置传感器用于检测6寸和8寸料盒位置是否放好，第一传感器用于检测6寸和8寸料盒中是否有晶圆，第二传感器用于检测6寸和8寸料盒中晶圆是否溢出，当第二传感器检测到晶圆溢出时，晶圆归位装置用于将溢出晶圆进行归位，避免了人工手动干预，减少了晶圆的传输流程和增加了晶圆的安全性，提高了人机效率，满足了全自动情况下对机械手的使用，提高了产能。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本技术的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。
[0022]图1为6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装的结构示意图；
[0023]图2为6寸料盒放置在料盒主支撑板上的结构示意图；
[0024]图3为8寸料盒放置在料盒主支撑板上的结构示意图；
[0025]图4为6寸料盒的结构示意图；
[0026]图5为8寸料盒的结构示意图；
[0027]其中，1、料盒主支撑板；2、料盒放置工位；3、6寸料盒；4、8寸料盒；5、位置传感器；6、第一传感器；7、第二传感器；8、晶圆归位装置；801、安装板；802、旋转气缸；803、挡料轴；804、挡料板；8041、L型支撑板；8042、固定杆；8043、拨料杆；9、第一料盒定位块；10、第二料盒定位块；11、料盒体；12、放料格；13、晶圆；14、料盒工装支撑板；15、支撑轴。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0029]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装，其特征在于，包括至少一块料盒主支撑板，所述料盒主支撑板上设置有料盒放置工位，所述料盒放置工位用于放置6寸料盒和8寸料盒；料盒放置工位上设置有至少一个用于检测6寸和8寸料盒位置是否放好的位置传感器、至少一个用于检测6寸和8寸料盒中是否有晶圆的第一传感器，至少一个用于检测6寸和8寸料盒中晶圆是否溢出的第二传感器；每个料盒主支撑板的一侧均设置有一个晶圆归位装置。2.根据权利要求1所述的一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装，其特征在于，所述料盒主支撑板上可拆卸设置有多个用于固定6寸料盒位置的第一料盒定位块；所述料盒主支撑板上可拆卸设置有多个用于固定8寸料盒位置的第二料盒定位块。3.根据权利要求2所述的一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装，其特征在于，所述6寸料盒和8寸料盒均包括料盒体，所述料盒体底部和两侧均呈开口结构，料盒体内部两侧延其高度方向间隔均匀设置有多个放料格，位于同一水平面的两个放料格之间放置一块晶圆；料盒体的一侧开口大于晶圆的直径，另一侧开口小于晶圆的直径，料盒体大开口的一侧朝向所述晶圆归位装置；料盒体的底部与所述位置传感器接触；所述第一传感器位于料盒体的底部；所述第二传感器位于料盒体大开口方向的一侧。4.根据权利要求3所述的一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装，其特征在于，所述晶圆归位装置包括设置于所述料盒主支撑板底部的安装板，所述安装板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永智，王德友，
申请(专利权)人：成都莱普科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：