一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装，属于晶圆加工设备技术领域，其包括至少一块料盒主支撑板，料盒主支撑板上设置有料盒放置工位，料盒放置工位用于放置6寸料盒和8寸料盒；料盒放置工位上设置有至少一个位置传感器、第一传感器和第二传感器；每个料盒主支撑板的一侧均设置有一个晶圆归位装置；在同一个工装夹具上同时满足6、8寸晶圆料盒放置的需求，满足了晶圆处理设备对传片系统的通用需求，兼容性强，当第二传感器检测到晶圆溢出时，晶圆归位装置用于将溢出晶圆进行归位，避免了人工手动干预，减少了晶圆的传输流程和增加了晶圆的安全性，提高了人机效率，满足了全自动情况下对机械手的使用，提高了产能。高了产能。高了产能。

【技术实现步骤摘要】
一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装


[0001]本技术涉及晶圆加工设备
，特别涉及一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以6英寸和8英寸为主。
[0003]现在半导体技术发展很快，对产品的性能要求越来越高。但是目前市场上的晶圆用料盒工装都是由欧美日等外资公司垄断，国内还没有相类似的晶圆用料盒工装。但欧美日的晶圆用料盒工装设计的兼容性不强，都是只能覆盖某种固定的晶圆，而且不能检测晶圆用料盒是否存放至预设位置、无法检测出晶圆是否溢出和无法将溢出晶圆自动归位，导致需要人工手动对晶圆用料盒和晶圆用料盒中的晶圆进行干预，人工手动干预不仅增加了晶圆的传输流程，而且还降低了晶圆的安全性，同时也增加了工厂的运营成本。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术中的上述不足，本技术提供了一种6寸和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装，其特征在于，包括至少一块料盒主支撑板，所述料盒主支撑板上设置有料盒放置工位，所述料盒放置工位用于放置6寸料盒和8寸料盒；料盒放置工位上设置有至少一个用于检测6寸和8寸料盒位置是否放好的位置传感器、至少一个用于检测6寸和8寸料盒中是否有晶圆的第一传感器，至少一个用于检测6寸和8寸料盒中晶圆是否溢出的第二传感器；每个料盒主支撑板的一侧均设置有一个晶圆归位装置。2.根据权利要求1所述的一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装，其特征在于，所述料盒主支撑板上可拆卸设置有多个用于固定6寸料盒位置的第一料盒定位块；所述料盒主支撑板上可拆卸设置有多个用于固定8寸料盒位置的第二料盒定位块。3.根据权利要求2所述的一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装，其特征在于，所述6寸料盒和8寸料盒均包括料盒体，所述料盒体底部和两侧均呈开口结构，料盒体内部两侧延其高度方向间隔均匀设置有多个放料格，位于同一水平面的两个放料格之间放置一块晶圆；料盒体的一侧开口大于晶圆的直径，另一侧开口小于晶圆的直径，料盒体大开口的一侧朝向所述晶圆归位装置；料盒体的底部与所述位置传感器接触；所述第一传感器位于料盒体的底部；所述第二传感器位于料盒体大开口方向的一侧。4.根据权利要求3所述的一种6寸和8寸料盒兼容机械人取放晶圆用料盒工装，其特征在于，所述晶圆归位装置包括设置于所述料盒主支撑板底部的安装板，所述安装板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永智，王德友，
申请(专利权)人：成都莱普科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：