电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，具有第一密封部、第二密封部以及第三密封部，第一密封部在第一壳体与第二壳体之间通过一者的槽部和另一者的突起部经由密封材料接合而成，第二密封部在所述第一壳体的所述开口部与所述连接器的周缘部之间通过一者的槽部和另一者的突起部经由所述密封材料接合而成，第三密封部在所述第一壳体、所述第二壳体以及所述连接器的周缘部之间通过一者的槽部和作为另一者的组合而设置的突起部或者一者的突起部和作为另一者的组合而设置的槽部经由所述密封材料接合而成，通过将所述第一密封部、所述第二密封部以及所述第三密封部相连，减少了密封涂覆工序的个数。减少了密封涂覆工序的个数。减少了密封涂覆工序的个数。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本申请涉及一种电子装置，所述电子装置将基板以及与基板连接的连接器的一部分密封并保持在机箱之中。

技术介绍

[0002]通常，已知一种电子装置，将安装有电子部件的电路基板收纳在由成对的壳体构成的机箱内，从机箱的外部经过开口部向电路基板连接连接器。此外，已知一种结构，在成对的壳体之间以及机箱的开口与连接器之间，通过在由槽和突起形成为迷宫状的间隙填充密封材料来提高防水性。(例如，参照专利文献1)现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特许第6542642号公报。

技术实现思路

专利技术所要解决的技术问题
[0004]在这样的电子装置的情况下，将装设有电子部件以及电路的基板收纳于机箱时在成对的壳体之间涂覆密封材料的工序与之后连接机箱与连接器时涂覆密封材料的工序是不同的工序，因此，生产工序繁杂。此外，为了应用于在短时间制造多台电子装置这样的量产制造生产线，需要与密封涂覆工序的个数对应的密封涂覆机，因此，存在制造设备所需的费用高昂之忧。
[0005]此外，若将壳体之间的密封部以及壳体与连接器之间的密封部横向排列而欲以同一工序进行密封涂覆工序，则会发生别的问题。即，通常而言，受到装设于基板的电子部件以及电路图案的布局的限制，将连接器配置于基板端部，在机箱周缘部处，壳体之间的壳体密封部和连接器与壳体开口部之间的连接器密封部横向排列。因此，在机箱周缘部的密封部处，所需的宽度尺寸是机箱密封部和连接器密封部的两个槽宽与将各槽隔开的分隔用的壁的宽度总和而成的宽度尺寸。此外，从防水性能来看，对于槽宽而言，要求在突起周边有供密封材料填充的迷宫状的间隙，并且，针对突起以及将各槽隔开的分隔用的壁，要进行成型加工，因此，需要用于提高强度的壁厚，存在无法实现机箱的宽度尺寸的减小的技术问题。
[0006]本申请是为了解决上述这样的技术问题而形成，其目的是提供一种电子装置，能够减少密封涂覆工序的工序数而使生产效率提高，并且能够使装置的外形小型化。解决技术问题所采用的技术方案
[0007]本申请的电子装置包括：基板；连接器，所述连接器与所述基板连接；第一壳体，所述第一壳体具有使所述连接器的一部分露出至外部的开口部；以及第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体接合，将所述连接器的一部分和所述基板密封并保持于机箱之中，其中，电子装置具有：第一密封部，所述第一密封部在所述第一壳体与所述第二壳体之间通过设
置于一者的槽部和设置于另一者的突起部经由密封材料接合而成；第二密封部，所述第二密封部在所述第一壳体的所述开口部与所述连接器的周缘部之间通过设置于一者的槽部和设置于另一者的突起部经由所述密封材料接合而成；以及第三密封部，所述第三密封部在所述第一壳体、所述第二壳体以及所述连接器的周缘部之间，通过设置于一者的槽部和作为另一者的组合而设置的突起部经由所述密封材料接合而成，或者通过设置于一者的突起部和作为另一者的组合而设置的槽部经由所述密封材料接合而成，所述第一密封部、所述第二密封部以及所述第三密封部相连。专利技术效果
[0008]根据本申请，由于第一密封部、第二密封部以及第三密封部彼此相连，因此，能够通过相同的工序涂覆密封材料，其中，第一密封部在第一壳体与第二壳体之间通过设置于一者的槽部和设置于另一者的突起部经由密封材料接合而成，第二密封部在第一壳体的开口部与连接器的周缘部之间通过设置于一者的槽部和设置于另一者的突起部经由密封材料接合而成，第三密封部在第一壳体、第二壳体以及连接器的周缘部之间通过设置于一者的槽部和作为另一者的组合而设置的突起部经由密封材料接合而成，或者通过设置于一者的突起部和作为另一者的组合而设置的槽部经由密封材料接合而成。此外，在第三密封部中，由于设置成在第一壳体、第二壳体以及连接器的周缘部之间通过设置于一者的槽部和作为另一者的组合而设置的突起部或者设置于一者的突起部和作为另一者的组合而设置的槽部经由密封材料集中密封的结构，因此，能够减小密封宽度。因此，在向基板端部连接连接器的结构中，能够抑制机箱的横向宽度，能够使装置的外径小型化。
附图说明
[0009]图1是表示实施方式一的电子装置分解后的状态的立体图。图2A是表示实施方式一的电子装置的上表面的立体图。图2B是表示实施方式一的电子装置的下表面的立体图。图3是表示实施方式一的电子装置的剖视图。图4是表示实施方式一的电子装置的密封部的配置的示意图。图5是表示实施方式二的电子装置的剖视图。图6是表示实施方式三的电子装置的剖视图。图7是表示实施方式四的电子装置的剖视图。图8是表示实施方式五的电子装置的剖视图。图9是表示实施方式六的电子装置的剖视图。符号说明10机箱11第一壳体11a底板部11b周壁部11h开口部11t1、11t2、11t3突起部11m1、11m2、11m3槽部
11w侧壁12第二壳体12a顶板部12b周壁部12t1、12t3突起部12m1、12m3槽部12u3接收槽12w3接收壁20基板21中继插口30连接器30t2、30t3突起部30m2、30m3槽部30a周缘部31端子41第一密封部42第二密封部43第三密封部50螺钉60密封材料100电子装置。
具体实施方式
[0010]实施方式一以下，对本申请的实施方式一进行说明。在本申请的实施方式中，以应用于车载雷达的电子装置为例进行列举并说明。图1是表示电子装置100整体分解成组件的状态的立体图。图2A是组装完毕的电子装置100的立体图，图2B是翻过来观察电子装置100的立体图。如图1、图2A以及图2B所示，电子装置100包括基板20、连接器30以及机箱10，其中，基板20安装有用于控制雷达的电子部件以及天线等形成的电子回路，连接器30与基板20连接，机箱10在使连接器30的一部分向外部露出的状态下对基板20以及连接器30进行密封并保持。
[0011]机箱10由第一壳体11和第二壳体12构成，其中，第一壳体11是对铝等导热率高的金属进行铸模成型而成的，第二壳体12是使PBT或PPS等供雷达波透射的树脂材料成型而成的。第一壳体11呈具有底板部11a以及其周围的周壁部11b的近似平板形状，第二壳体12呈具有顶板部12a以及其周围的周壁部12b的近似箱型形状。第一壳体11和第二壳体12彼此结合而形成的收纳空间收纳有基板20以及连接器30的一部分。第一壳体11具有供连接器30的外部连接部向外部露出的开口部11h。
[0012]基板20通过螺钉50固定至第二壳体12，连接器30与基板20一起通过螺钉50固定至第二壳体12。此外，连接器30的端子31与基板20通过设置于基板20的端部的中继插口21电
连接。
[0013]图3是表示图2A中的AA截面的剖视图。图3中，第一壳体11和第二壳体12各自的周缘部形成有由彼此接合的槽部和突起部构成的第一密封部41。此外，在连接器30的外部露出部的周缘部30a与所述第一壳体11的开口部11h的周缘部形成有由彼此接合的槽部和突起部构成的第二密封部42。此外，第一密封部41的槽部与第二密封部42的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：基板；连接器，所述连接器与所述基板连接；第一壳体，所述第一壳体具有使所述连接器的一部分露出至外部的开口部；以及第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体接合，将所述连接器的一部分和所述基板密封并保持于机箱之中，其特征在于，具有：第一密封部，所述第一密封部在所述第一壳体与所述第二壳体之间通过设置于一者的槽部和设置于另一者的突起部经由密封材料接合而成；第二密封部，所述第二密封部在所述第一壳体的所述开口部与所述连接器的周缘部之间通过设置于一者的槽部和设置于另一者的突起部经由所述密封材料接合而成；以及第三密封部，所述第三密封部在所述第一壳体、所述第二壳体以及所述连接器的周缘部之间，通过设置于一者的槽部和作为另一者的组合而设置的突起部经由所述密封材料接合而成，或者通过设置于一者的突起部和作为另一者的组合而设置的槽部经由所述密封材料接合而成，所述第一密封部、所述第二密封部以及所述第三密封部相连。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一密封部、所述第二密封部以及所述第三密封部具有填充了所述密封材料的防水结构。3.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述第一密封部、所述第二密封部以及所述第三密封部通过一笔写成的方式连续地相连。4.如权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第一密封部、所述第二密封部以及所述第三密封部配置于同一平面上。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：小原崇嗣，田村和久，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：