屏蔽外壳制造技术

一个屏蔽外壳，包括内部被隔板（３）分割、用于存储电子元件的框架（５）；和通过覆盖该框架（５）的开口部以便电屏蔽的盖体（１），在该屏蔽外壳中，该盖体与舌片（２）一体形成，该舌片除了其根部（２１）外沿其外周边切开，并通过切开拱起与隔板（３）的端部接触，其中舌片（２）从其根部（２１）到另一端形成槽形，且该舌片（２）的槽形的曲率半径从其根部（２１）到另一端变大。因此，本发明专利技术的高频设备的屏蔽外壳，为实现接地，使设置于盖体（１）的舌片（２）和框架（５）内的隔板（３）牢固接触，构成可靠性高的高频设备。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种如摄像设备及通信设备等的前端模块这样的利用高频电路的高频设备的屏蔽外壳。
技术介绍
通常，为了在如摄像设备和通信设备等前端模块这样的高频设备中使用高频电路，在得到电路特性的同时，为了防止对其他电路泄漏部分振荡信号而引起的不利影响，或是为了使其它设备发出的信号不对该高频电路产生影响，如图4所示，框架5的内部的电路基板4由多个隔板3分割，该框架5的开口部由图中未示出的盖体覆盖，由此电屏蔽。如图5所示，上述的盖体，与多个切开拱起盖体的一部分的舌片2一体形成。每个舌片2，除了根部外的外周边从盖体1切开并向框架5的内部倾斜，如图6所示，在其前端部与隔板3的端部接触。因此，实现了盖体1的接地，抑制了从配置在电路基板4上的局部振荡器(图中略)发出的局部振荡信号对其它电路的影响。在上述的现有技术中，虽然每个舌片的前端部必须与隔板的端部可靠接触以实现接地，但是由于隔板尺寸的公差及舌片切开拱起的尺寸的公差使得接触压力变弱，此外，由于设备使用上的问题，盖体被压后，舌片切开拱起的倾斜角变小，接触压力变弱，产生了不能充分实现接地的问题。因此，作为与舌片一体形成的盖体使用的金属材料，必须要选择弹性好的，并通过尽可能的延长舌片长度，从而使舌片具有充分的弹力。但是，盖体材料的限制引起设备成本的上升，延长舌片将不能得到高频率设备需要以最短的距离实现接地的所期望的特性，而且也阻碍了设备的小型化。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供使舌片和隔板可靠且稳定接触，实现可靠接地的改进技术。本专利技术的屏蔽外壳包括内部由隔板分割、容纳电子元件的框架和覆盖该框架的开口部以电屏蔽的盖体，在该屏蔽外壳中，上述盖体与舌片一体形成，上述舌片除了其根部沿其外周边被切开，通过切开拱起，与上述隔板的端部接触，其特征在于，上述舌片从其根部到另一端形成槽形。此外，该屏蔽外壳的特征在于，上述舌片的槽形的曲率半径从其根部到另一端变大。根据本专利技术，本实施例的舌片2，由于在其延伸的方向形成槽形，所以舌片2的强度增加，对应于压迫形成舌片2的屏蔽外壳的盖体1时舌片2的变形的恢复力增大。因此，消除了在盖体1被压迫后，舌片2切开拱起的倾斜角度变小，接触压力恶化，而不能实现充分接地等问题。附图说明图1是表示本专利技术一个屏蔽外壳实施例的主要部分的平面图。图2是图1屏蔽外壳的A-A剖视图及B-B剖视图。图3是表示本实施例的屏蔽外壳中舌片接触状态的剖视图。图4是屏蔽外壳具有的框架的说明图。图5是表示现有的屏蔽外壳的主要部分的平面图。图6表示现有例子中屏蔽外壳中舌片接触状态的剖视图。具体实施例方式以下，根据附图说明本专利技术的实施例。图1是表示本专利技术屏蔽外壳的主要部分的平面图，图2(a)、(b)是图1屏蔽外壳的A-A剖视图及B-B剖视图。在图1中，1是屏蔽外壳的盖体，2是从盖体1切开其外周边部而剩下其根部21所形成的舌片，该舌片2，在该根部21弯曲成曲线状并切开拱起的同时，如图2(a)、(b)所示，冲压加工成截面略呈U字形的槽状。图3表示本实施例的舌片2与高频设备的隔板3接触的状态的主要部分的剖视图。而且，在图3中4是电路基板。在本实施例的舌片2中，由于在其延伸方向形成槽状，所以舌片2的强度增强，对应于压迫形成舌片2的屏蔽外壳的盖体1时舌片2的变形的恢复力增大。因此，消除了在压迫盖体1后，舌片2切开拱起的倾斜角度变小，接触压力恶化而不能实现充分接地等问题。此外，本实施例中，如图2(a)、(b)所示，舌片2的槽形的曲率半径从根部21到前端变大。通过形成这样的形状，不仅保持了在根部21的强度，而且能够使得与隔板3接触的前端部具有弹性，实现与隔板3的稳定接触。而且，虽然本实施例中舌片2的前端部具有曲率，但是其前端部分也可以是平坦的。如上所述，本专利技术的屏蔽外壳，利用将与盖体一体形成的舌片加工成槽形的简单结构，能够在舌片和隔板可靠和稳定接触的同时实现接地，所以能够抑制来自电路基板的辐射和干扰波的流入等，可以构成可靠性高的高频设备。权利要求1.一种屏蔽外壳，其包括内部由隔板分割、容纳电子元件的框架和覆盖该框架的开口部以电屏蔽的盖体，在该屏蔽外壳中，上述盖体与舌片一体形成，上述舌片除了其根部沿其外周边被切开，通过切开拱起，与上述隔板的端部接触，其特征在于，上述舌片从其根部到另一端形成槽形。2.根据权利要求1所述的屏蔽外壳，其特征在于，上述舌片的槽形的曲率半径从其根部到另一端变大。全文摘要一个屏蔽外壳，包括内部被隔板(3)分割、用于存储电子元件的框架(5)；和通过覆盖该框架(5)的开口部以便电屏蔽的盖体(1)，在该屏蔽外壳中，该盖体与舌片(2)一体形成，该舌片除了其根部(21)外沿其外周边切开，并通过切开拱起与隔板(3)的端部接触，其中舌片(2)从其根部(21)到另一端形成槽形，且该舌片(2)的槽形的曲率半径从其根部(21)到另一端变大。因此，本专利技术的高频设备的屏蔽外壳，为实现接地，使设置于盖体(1)的舌片(2)和框架(5)内的隔板(3)牢固接触，构成可靠性高的高频设备。文档编号H05K9/00GK1500373SQ0280757公开日2004年5月26日 申请日期2002年3月27日 优先权日2001年3月29日专利技术者青地章 申请人:三洋电机株式会社, 三洋电波工业株式会社 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽外壳，其包括内部由隔板分割、容纳电子元件的框架和覆盖该框架的开口部以电屏蔽的盖体，在该屏蔽外壳中，上述盖体与舌片一体形成，上述舌片除了其根部沿其外周边被切开，通过切开拱起，与上述隔板的端部接触，其特征在于，上述舌片从其根部到另一端形成槽形。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：青地章，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，三洋电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]