一种免冲孔的银铜复合带及其制备方法技术

本发明专利技术属于熔断器用熔体材料技术领域，具体涉及一种免冲孔的银铜复合带及其制备方法。本发明专利技术的免冲孔的银铜复合带，包括沿宽度方向依次设置的第一无氧铜带、第一纯银带、BAg72Al带、第二纯银带、第二无氧铜带。本发明专利技术将BAg72Al带设置在银铜复合带中心，利用BAg72Al带的高电阻率，能够实现电路断开的目的。本发明专利技术提供的银铜复合带，在使用前无需预冲孔，芯部的BAg72Al起着电路断开的功效，既节省了银材，又避免了冲孔工序的繁琐。并且，本发明专利技术的复合带的界面结合强度高，界面夹杂、气孔等缺欠少，复合带质量稳定且结合质量好，在熔断器用熔体材料领域具有广泛的推广应用前景。熔体材料领域具有广泛的推广应用前景。熔体材料领域具有广泛的推广应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种免冲孔的银铜复合带及其制备方法


[0001]本专利技术属于熔断器用熔体材料
，具体涉及一种免冲孔的银铜复合带及其制备方法。

技术介绍

[0002]银铜复合带作为纯银带的替代材料，在低压电器和熔断器中得到了广泛应用。如公告号为CN109585235B、CN216928470U、CN209454299U、CN207602503U的中国专利均利用银铜复合带替代纯银带材。银铜复合带既保持了原来纯银带的快速熔断特性，又节约了材料成本，是一种理想的替代纯银熔断的材料。
[0003]目前，银铜复合带通常以常规复合带的形态提供给厂家，厂家用作熔体材料时需要预先在银条中心沿长度方向冲无数个密布的通孔进行使用。通孔设置的目的是利用电流的趋肤效应，使电流在电路连通后向孔的边缘集中，进而使孔边缘热量迅速升高，在合适条件下将孔与孔连接部分熔断，以实现电路断开的目的。但是，银铜复合带产品供给使用厂家后，后续的冲孔工序增加了厂家的加工工序，且对复合带中银条、铜条的直线度都要求非常高，还会造成纯银贵金属在使用厂家的浪费。
[0004]另外，现有银铜复本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免冲孔的银铜复合带，其特征在于，包括沿宽度方向依次设置的第一无氧铜带、第一纯银带、BAg72Al带、第二纯银带、第二无氧铜带。2.如权利要求1所述的免冲孔的银铜复合带，其特征在于，所述第一无氧铜带、第一纯银带、BAg72Al带、第二纯银带、第二无氧铜带的长度和厚度相同；所述第一无氧铜带、第二无氧铜带、BAg72Al带的宽度分别占所述免冲孔的银铜复合带总宽度的1/4；所述第一纯银带、第二纯银带的宽度分别占所述免冲孔的银铜复合带总宽度的1/8。3.如权利要求1或2所述的免冲孔的银铜复合带，其特征在于，所述免冲孔的银铜复合带的厚度为0.1～0.3mm。4.如权利要求1或2所述的免冲孔的银铜复合带，其特征在于，所述免冲孔的银铜复合带的总宽度为20～60mm。5.一种如权利要求1所述的免冲孔的银铜复合带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将两块纯银板平行放置并进行固定，纯银板中间形成模具间隙，得到浇铸模具型腔；然后将熔炼后的BAg72Al金属液注入所述浇铸模具型腔的模具间隙内，冷却脱模，得到Ag
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BAg72Al
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Ag三层复合带；(2)将Ag
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BAg72Al
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Ag三层复合带夹持在平面磨床工作台，工作台一侧固定一块无氧铜板，然后使Ag
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BAg72Al
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Ag三层复合带一侧的纯银表面与无氧铜板的表面进行左右进给摩擦；当纯银表面出现塑性变形且银铜接触面形成银铜共晶合金液流动时，停止...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟素娟，程亚芳，董显，郝庆乐，黄俊兰，程战，任晓飞，付龙，
申请(专利权)人：中国机械总院集团宁波智能机床研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：