测试装置及测试系统制造方法及图纸

本申请公开了一种测试装置。该装置包括：电路板；接口，设置于电路板上；测试芯片，设置于电路板上，并通过电路板上的走线连接接口；第一隔热层，覆盖测试芯片，以隔离测试芯片和外部空间；其中，测试装置用于放置于预设温度环境中，以利用测试芯片对接口上连接的被测电子器件进行测试。本申请还公开了一种测试系统。通过上述方式，本申请无需对原本的电路板工艺进行更改，从而在温度测试不影响测试芯片的同时保证了测试信号的测试频率。的同时保证了测试信号的测试频率。的同时保证了测试信号的测试频率。

【技术实现步骤摘要】
测试装置及测试系统


[0001]本申请涉及电子器件测试领域，特别是涉及一种测试装置及测试系统。

技术介绍

[0002]电路板是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的提供者。通常该电路板的板面上设置有多个器件(例如，芯片、电感和三极管等)，为了避免电路板在工作过程中，各个器件的工作温度过高，导致电路板的寿命降低，或者由于各个器件本身的质量问题，在受到外界环境温度的影响时，其工作效率发生了改变，因此，在电路板的设计中，需要对电路板上的相关器件进行温度测试。
[0003]而常规的温度测试方法是加入延长板将电路板的板面延长，使得被测器件与电路板上的非测试电子器件隔开，从而将温度测试条件只加在被测电子器件上。该延长板还具有隔热功能，其上有走线使得被测电子器件可以与电路板上非测试电子器件进行电性连接，正常工作。但是加入延长板的工艺过于复杂，而且延长板过长时，会影响测试信号的测试频率，使得测试时测试信号的测试频率有限。

技术实现思路

[0004]本申请主要目的是提供一种测试装置和测试系统，以解决电子器件温度测试时工艺复杂，测试频率有限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：电路板；接口，设置于所述电路板上；测试芯片，设置于所述电路板上，并通过所述电路板上的走线连接所述接口；第一隔热层，覆盖所述测试芯片，以隔离所述测试芯片和外部空间；其中，所述测试装置用于放置于预设温度环境中，以利用所述测试芯片对所述接口上连接的被测电子器件进行测试。2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括第二隔热层，所述第二隔热层覆盖于所述电路板与所述测试芯片相对的另一侧。3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述接口和所述测试芯片分别设置于所述电路板的相对两侧，且所述接口远离所述测试芯片。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括信号延长板，所述信号延长板的一端连接所述接口，所述信号延长板的另一端向远离所述电路板的方向延伸、并用于连接所述被测电子器件，所述信号延长板的长度与所述第一隔热层或所述第二隔热层的厚度适配，以使所述被测电子器件裸露于所述外部空间。5.根据权利要求1
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3中任一项所述的测试装置，其特征在于，所述第一隔热层或所述第二隔热层远离所述电路板的一侧还设置有隔温板。6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括导热系统，所述导热系统连接所述测试芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：程振，李志雄，庞卫文，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：