安装衬底的制造方法及电路装置的制造方法制造方法及图纸

一种安装衬底的制造方法及电路装置的制造方法，在多个电极上施行电镀。本发明专利技术安装衬底１１的制造方法包括如下工序：在安装衬底１１上形成由镀线１８电连接的多个电极的工序；通过介由镀线１８向电极通电，利用电镀在电极上覆盖镀膜１９的工序；通过分断镀线１８，将各电极电分离的工序。本发明专利技术电路装置１０的制造方法在所述衬底制造方法的基础上还具有如下工序：在安装衬底１１上固定电路元件１２，将电极和电路元件１２电连接的工序；形成覆盖电路元件１２的密封树脂１７的工序。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在多个电极上施行镀敷的。
技术介绍
伴随半导体元件的高度集成化，搭载半导体元件的电路装置的多管脚化高速发展。作为集成电路用组件的多管脚化对策，在现有的电路装置中，外部引线间隙从0.65mm缩小到0.5mm左右。通过半导体元件的高集成化、多功能化寻求500～1000管脚左右的半导体元件的组件。另外，目前为保护电子部件用衬底的金属部分，或使其和其它电子部件容易接合接合，而在金属部分的特定位置部分地施行镀敷。这样的镀敷的种类多种多样，但可列举具有代表性的湿式电镀及无电解镀敷。一般的，电镀比无电解镀敷可以形成更牢固的镀膜。另外，为进行电镀，必须使被镀敷部件通电。参照图7说明现有的安装衬底及电路装置。图7(A)是电路装置100的剖面图，图7(B)是其背面图(参照专利文献1)。参照图7(A)，在由玻璃环氧树脂等构成的安装衬底101的上面形成由铜箔等构成的电极104。在安装衬底101背面形成背面电极105，并利用通孔106和电极104连接。另外，利用镀膜109覆盖电极104及背面电极105。在此，考虑作为焊盘的电极104的接合性，利用电镀形成镀膜109。作为半导体元件的电路元件1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装衬底的制造方法，其特征在于，其包括：在安装衬底上形成由镀线电连接的多个电极的工序；通过介由所述镀线向所述电极通电，利用电镀在所述电极上覆盖镀膜的工序；通过分断所述镀线，将各个所述电极电分离的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三田清志，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，关东三洋半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]