具有双侧冷却的功率模块封装制造技术

本发明专利技术涉及具有双侧冷却的功率模块封装。多芯片封装包含安装在第一引线框(310)上的第一半导体装置(301)，其中所述第一半导体装置的主要产热表面朝向所述第一引线框的散热区域(312)定向且接触所述散热区域(312)。第二半导体装置(302)被安装于第二引线框(320)上，其中所述第二半导体装置的主要产热表面朝向所述第二引线框的散热区域(322)定向且接触所述散热区域(322)。散热区域(322)。散热区域(322)。

【技术实现步骤摘要】
具有双侧冷却的功率模块封装
[0001]分案申请的相关信息
[0002]本申请是分案申请。本申请的母案为申请号“201710069208.2”、申请日为2017年2月8日且专利技术名称为“具有双侧冷却的功率模块封装”的中国专利技术专利申请。上述申请要求了申请日为2016年2月25日的美国专利申请“15/054,117”的优先权。


[0003]本专利技术涉及损耗大量功率的集成电路的紧凑封装，且特定来说，涉及多功能装置。

技术介绍

[0004]一些集成电路具有无引线封装，例如将集成电路物理且电耦合到印刷电路板的四方扁平无引线(QFN)及双扁平无引线(DFN)装置。扁平无引线装置(也被称为微引线框(MLF)及小轮廓无引线(SON)装置)是基于将集成电路连接到印刷电路板的表面而无需印刷电路板中的穿孔的表面安装技术。在一些实例中，扁平无引线封装是通常使用平面铜引线框衬底制造的准芯片级塑料囊封封装。封装上的周边凸面(land)提供与印刷电路板的电耦合。所述凸面用作接触件且可被称为集成电路内部的引线；然而，引线并未延伸超过集成电路封装的边界。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装，其包括：第一半导体装置，其被安装于第一引线框上，其中所述第一半导体装置的主要产热表面朝向所述第一引线框的散热区域定向且接触所述第一引线框的所述散热区域；第二半导体装置，其被安装于第二引线框上，其中所述第二半导体装置的主要产热表面朝向所述第二引线框的散热区域定向且接触所述第二引线框的所述散热区域；其中所述第一引线框是与突出接触区域共面的经蚀刻的引线框，且所述第二引线框是与接触所述第一引线框上的对应突出接触区域的突出接触区域共面的经蚀刻的引线框；且其中所述第一引线框的所述散热区域的表面被暴露于所述多芯片封装的第一侧上，且所述第二引线框的所述散热区域的表面被暴露于所述多芯片封装的与所述第一侧相对的第二侧上。2.根据权利要求1所述的多芯片封装，其进一步包含模制材料，其囊封所述第一半导体装置及所述第二半导体装置，使得所述第一引线框的所述散热区域的散热表面的所述表面，且使得所述第二引线框的所述散热区域的所述表面保持被暴露。3.根据权利要求2所述的多芯片封装，其进一步包含第三半导体装置，其通过所述第一引线框及所述第二引线框互连到所述第一半导体装置及所述第二半导体装置且由所述模制材料囊封。4.根据权利要求2或3所述的多芯片封装，其进一步包含被连接到所述第二引线框的所述散热区域的散热器。5.根据权利要求2或3所述的多芯片封装，其进一步包含附接到所述第一引线框的所述散热区域的衬底。6.根据权利要求4所述的多芯片封装，其进一步包含附接到所述第一引线框的所述散热区域的衬底。7.根据权利要求5或6所述的多芯片封装，其中所述衬底为印刷电路板。8.一种多芯片封装，其包括：第一半导体装置，其被安装于第一引线框上，其中所述第一半导体装置的漏极区域朝向所述第一引线框的散热区域定向且接触所述散热区域，且其中所述第一半导体装置的源极区域朝向第二引线框定向且接触所述第二引线框；第二半导体装置，其被安装于所述第二引线框上，其中所述第二半导体装置的漏极区域朝向所述第二引线框的散热区域定向且接触所述第二引线框的所述散热区域，且其中所述第二半导体装置的源极区域朝向所述第一引线框定向且接触所述第一引线框；其中所述第一引线框是与突出接触区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：涩谷诚，
申请(专利权)人：德州仪器公司，
类型：发明
国别省市：