本申请实施例提供一种系统封装模组、电路板总成及电子设备，系统封装模组的基体包括位于靠近散热片一侧的第一基体层，第一基体层内设有第一器件、第二器件和连接件。散热片设于连接件的表面，连接件远离散热片一侧的表面分别与第一器件和第二器件接触。连接件用于与第一器件、第二器件以及散热片进行热交换。这样，基体内的至少两个器件可以通过连接件将热量传递到连接件表面设置的散热片上进行散热，可使系统封装模组的结构较为简单，器件的散热效率较高。率较高。率较高。
【技术实现步骤摘要】
系统封装模组、电路板总成及电子设备
[0001]本申请涉及电子设备
，特别涉及一种系统封装模组、电路板总成及电子设备。
技术介绍
[0002]随着电子设备的不断发展，电子设备中的元器件的数量越来越多，为提高电子设备的元器件的集成度，将元器件埋入基体中从而形成一体化的封装结构的埋入式基体(embedded chip substrate，ECP)得到了越来越广泛的应用。在埋入式基体中，可以在基体内部设置空腔，并将元器件通过表面贴装的方式设置在空腔内部，或者采用层压方式将元器件埋入空腔等，然后在元器件的外侧再覆盖基材。埋入式基体内部的元器件可以通过基体内的电路相互连接或者与基体外的器件进行连接。
[0003]在相关技术中，系统封装模组可以包括基体以及设置在基体表面的散热片，基体包括叠置的基体层、导热层和散热层，导热层设于散热层和基体层之间，基体层靠近导热层的一侧可嵌设多个元器件，导热层开设有与器件一一对应的通孔，通孔内穿设有与元器件一一对应的导热部件，散热片设于散热层的表面，基体层中的每个元器件可通过导热层中一个对应的导热部件将热量传递到散热层，再通过散热层表面的散热片进行散热。
[0004]然而，在相关技术中，系统封装模组的结构较为复杂，器件的散热效率较低。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供一种系统封装模组、电路板总成及电子设备，基体内埋设的至少两个器件可以通过设于基体的一侧的连接件将热量传递到连接件表面贴装的散热片上进行散热，可使系统封装模组的结构较为简单，器件的散热效率较高。
[0006]本申请实施例第一方面提供一种系统封装模组，包括基体和散热片，散热片设置于基体上。基体包括第一基体层，第一基体层位于基体靠近散热片的一侧。第一基体层内设有第一器件、第二器件和连接件。散热片设于连接件的表面，连接件远离散热片一侧的表面分别与第一器件和第二器件接触。连接件用于与第一器件、第二器件以及散热片进行热交换。
[0007]本申请实施例提供的系统封装模组，第一器件和第二器件可以通过设于第一基体层内的同一个连接件将热量传递到连接件表面设置的散热片上，第一器件和第二器件与散热片之间只需要通过一个连接件进行导热，第一器件和第二器件与散热片之间进行导热的结构较为简单，系统封装模组的结构较为简单。此外，第一器件和第二器件与连接件表面设置的散热片之间的导热路径较短，连接件的尺寸较大，可使第一器件和第二器件与连接件表面设置的散热片之间的热传导效率较高，第一器件和第二器件的散热效率较高。
[0008]在一种可能的实现方式中，第一器件和第二器件各自靠近散热片的一面到连接件靠近散热片的一面的距离不同。连接件用于设置散热片一侧的表面为平面。
[0009]在一种可能的实现方式中，第一器件和第二器件中的至少一个为芯片。
[0010]在一种可能的实现方式中，第一器件和第二器件均为芯片。第一器件靠近散热片的一侧具有输出端子、远离散热片的一侧具有输入端子，第二器件靠近散热片的一侧具有输入端子、远离散热片的一侧具有输出端子，第一器件的输出端子和第二器件的输入端子通过连接件电连接。
[0011]在一种可能的实现方式中，散热片通过绝缘导热介质贴装在连接件的表面。
[0012]在一种可能的实现方式中，散热片包括绝缘导热面，绝缘导热面贴装在连接件的表面。
[0013]在一种可能的实现方式中，基体还包括第二基体层，第二基体层叠置于第一基体层远离散热片的一面。第二基体层内设有至少一个元器件。
[0014]在一种可能的实现方式中，第一基体层内还设有至少一个第一连接柱，第一连接柱沿基体的厚度方向延伸，且贯穿第一基体层远离散热片的一侧，第一器件、第二器件和连接件中的至少一个与第一连接柱连接。第二基体层内设有与第一连接柱对应的第二连接柱，第二连接柱沿基体的厚度方向延伸，且贯穿第二基体层相对的两侧，第二连接柱的一端与对应的第一连接柱远离散热片的一端相连。
[0015]在一种可能的实现方式中，第一基体层内还设有至少一个第三连接柱，第三连接柱沿基体的厚度方向延伸，且贯穿第一基体层远离散热片的一侧，第一器件和第二器件中的至少一个与第三连接柱连接。第二基体层内还设有与第三连接柱对应的第四连接柱，第四连接柱沿基体的厚度方向延伸，且贯穿第二基体层相对的两侧，第四连接柱的一端与对应的第三连接柱远离散热片的一端连接。
[0016]在一种可能的实现方式中，第一器件和第二器件中的至少一个与第一连接柱相连。
[0017]在一种可能的实现方式中，第一连接柱与对应的第二连接柱为一体结构。
[0018]在一种可能的实现方式中，第二基体层内设有至少一个元器件，元器件中至少一个为磁器件。磁器件包括绕组，绕组包括沿基体的厚度方向延伸的第一端子与第二端子。第一基体层内还设有与第一端子对应的第五连接柱，第五连接柱沿基体的厚度方向延伸，且贯穿第一基体层远离散热片的一侧，第一端子通过对应的第五连接柱与第一器件和第二器件中的至少一个相连接。
[0019]在一种可能的实现方式中，第二基体层包括第一子层和第二子层，第一子层位于第二基体层靠近第一基体层的一侧，第二子层叠置在第一子层远离第一基体层的一侧。磁器件为电感，电感设于第一子层内，第二子层内设有第六连接柱，第六连接柱沿基体的厚度方向延伸，且贯穿第二子层相对的两侧，电感的第二端子与第六连接柱相连接。
[0020]本申请实施例第二方面提供一种电路板总成，包括电路板以及上述任一实施方式中的系统封装模组。系统封装模组安装在电路板上。在基体的厚度方向，电路板与系统封装模组的散热片分别位于基体的两侧。
[0021]本申请实施例第三方面提供一种电子设备，包括外壳以及上述任一实施方式中的电路板总成。外壳内具有安装腔，电路板总成安装在安装腔内。
附图说明
[0022]图1为本申请实施例提供的一种电子设备的示意图；
[0023]图2为本申请实施例提供的一种电路板总成的示意图；
[0024]图3为本申请实施例提供的又一种电路板总成的示意图；
[0025]图4为本申请实施例提供的又一种电路板总成的示意图。
[0026]附图标记说明：
[0027]100、外壳；
[0028]200、电路板总成；
[0029]210、电路板；
[0030]220、系统封装模组；221、基体；222、散热片；
[0031]300、第一基体层；
[0032]410、贴装介质；420、贴装面；
[0033]510、第一器件；520、第二器件；530、连接件；531、第一接触部；532、第二接触部；540、输入电路；541、输入电容；550、第一输出电路；560、第三器件；
[0034]600、第二基体层；610、第一子层；620、第二子层；
[0035]710、第一连接柱；720、第二连接柱；721、第一子段；730、第三连接柱；740、第四连接柱；741、第二子段；75本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种系统封装模组，其特征在于，包括基体和散热片，所述散热片设置于所述基体上；所述基体包括第一基体层，所述第一基体层位于所述基体靠近所述散热片的一侧；所述第一基体层内设有第一器件、第二器件和连接件；所述散热片设于所述连接件的表面，所述连接件远离所述散热片一侧的表面分别与所述第一器件和所述第二器件接触；所述连接件用于与所述第一器件、所述第二器件以及所述散热片进行热交换。2.根据权利要求1所述的系统封装模组，其特征在于，所述第一器件和所述第二器件各自靠近所述散热片的一面到所述连接件靠近所述散热片的一面的距离不同；所述连接件用于设置所述散热片一侧的表面为平面。3.根据权利要求1或2所述的系统封装模组，其特征在于，所述第一器件和第二器件中的至少一个为芯片。4.根据权利要求3所述的系统封装模组，其特征在于，所述第一器件和所述第二器件均为芯片；所述第一器件靠近所述散热片的一侧具有输出端子、远离所述散热片的一侧具有输入端子，所述第二器件靠近所述散热片的一侧具有输入端子、远离所述散热片的一侧具有输出端子，所述第一器件的输出端子和所述第二器件的输入端子通过所述连接件电连接。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的系统封装模组，其特征在于，所述散热片通过绝缘导热介质贴装在所述连接件的表面。6.根据权利要求1
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5任一项所述的系统封装模组，其特征在于，所述散热片包括绝缘导热面，所述绝缘导热面贴装在所述连接件的表面。7.根据权利要求1
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6任一项所述的系统封装模组，其特征在于，所述基体还包括第二基体层，所述第二基体层叠置于所述第一基体层远离所述散热片的一面；所述第二基体层内设有至少一个元器件。8.根据权利要求7所述的系统封装模组，其特征在于，所述第一基体层内还设有至少一个第一连接柱，所述第一连接柱沿所述基体的厚度方向延伸，且贯穿所述第一基体层远离所述散热片的一侧，所述第一器件、所述第二器件和所述连接件中的至少一个与所述第一连接柱连接；所述第二基体层内设有与所述第一连接柱对应的第二连接柱，所述第二连接柱沿所述基体的厚度方向延伸，且贯穿所述第二基体层相对的两侧，所述第二连接柱的一端与对应的所述第一连接柱远离所述散热片的一端相连。9.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙博，沈超，鲍宽明，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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