一种高附着线路板处理剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及线路板表面处理剂领域，具体涉及一种高附着线路板处理剂及其制备方法。本发明专利技术提供的一种高附着线路板处理剂，由以下组分组成：60～80g/L的无机酸，20～30g/L无机酸盐，1～3g/L金属酸盐钼酸盐，1～2g/L铵盐，0.5～2g/L润湿剂，0.5～2g/L稳定剂，余量为水。本发明专利技术供的高附着线路板处理剂可解决镀速和稳定性不平衡的问题，可在提高镀速的同时维持镀液的稳定性，还可以有效提高镀层的粗糙度并促进表面颗粒均匀分布，附着力高。附着力高。

【技术实现步骤摘要】
一种高附着线路板处理剂及其制备方法


[0001]本专利技术属于线路板表面处理剂领域，具体涉及一种高附着线路板处理剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]在线路板生产中，常用的处理工序包括曝光显影前处理、孔化图形电镀、热风整平及涂覆有机可焊性保护剂等，这些工序处理前都需要使用处理剂处理。处理剂的作用使得铜层表面形成微观粗糙的表面，以增强干膜、湿膜与镀铜层的结合力。蚀刻深度太浅会导致镀铜层结合力不足，在后续工序分层或脱落造成线路缺口或断路；蚀刻太深会造成蚀铜过度甚至孔壁空洞，所以优良的处理剂的出现就显得十分重要。市场上使用的处理剂主要有硫酸
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过硫酸钠体系及硫酸
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双氧水体系，其中，双氧水
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硫酸体系由于受铜离子浓度影响较小，对环境污染小，逐渐成为目前市场上的主流产品。公开号为CN111206249A的专利技术提供了一种抗氯离子铜面微蚀剂及其制备方法，提供的一种抗氯离子铜面微蚀剂可控制微蚀速率，具有良好的粗糙度，并且可耐100ppm氯离子。其技术方案中可对微蚀剂的微蚀速率进行控制，但是未提及目前对线路板蚀刻过程中，往往出现的镀速和稳定性不平衡的问题。

技术实现思路

[0003]针对目前线路板蚀刻过程中，出现镀速和稳定性不平衡的问题，本专利技术提供了一种高附着线路板处理剂及其制备方法，本专利技术提供的一种高附着线路板处理剂可解决镀速和稳定性不平衡的问题，且具有高表面附着力。
[0004]作为一种优选的技术方案，所述的一种高附着线路板处理剂由以下组分组成：60～80g/L的无机酸，20～30g/L无机酸盐，1～3g/L金属酸盐钼酸盐，1～2g/L铵盐，0.5～2g/L润湿剂，0.5～2g/L稳定剂，余量为水。
[0005]作为一种优选的技术方案，所述无机酸为：硫酸、磷酸、硝酸中的至少一种。
[0006]作为一种优选的技术方案，所述无机酸盐为：亚硫酸盐，氯化盐，亚磷酸盐其中的一种。
[0007]作为一种优选的技术方案，所述铵盐为：氟化铵、碘化铵、氯化铵中的至少一种。
[0008]作为一种优选的技术方案，所述润湿剂为：壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇中的一种。
[0009]作为一种优选的技术方案，所述壬基酚聚氧乙烯醚为NP
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15～NP
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40，所述聚乙二醇为PEG6000～10000。
[0010]作为一种优选的技术方案，所述稳定剂为：柠檬酸、氨基磺酸、羟基乙酸中的至少一种。
[0011]作为一种优选的技术方案，所述稳定剂中柠檬酸、氨基磺酸和羟基乙酸按重量百分比为(1
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8):(2
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10)：(2
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10)进行复配使用。
[0012]作为一种优选的技术方案，所述稳定剂中柠檬酸、氨基磺酸和羟基乙酸按重量百
分比为(3
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6):(4
‑
8)：(4
‑
8)进行复配使用。
[0013]本专利技术还提供了一种高附着线路板处理剂的制备方法，操作步骤如下：按配方量依次向反应器中加入适量去离子水、无机酸、稳定剂并搅拌均匀，然后搅拌状态下加入适量无机酸盐，然后加入适量钼酸盐、铵盐、润湿剂并搅拌均匀，最后加去离子水定容至1L。
[0014]有益效果：
[0015]1、本专利技术中的线路板处理剂，可解决镀速和稳定性不平衡的问题，达到提高镀速的同时维持镀液的稳定性，进而提高反应效率。
[0016]2、本专利技术中的线路板处理剂，具有可有效提高镀层粗糙度，并且促进表面颗粒均匀分布，使其具有高表面附着力的效果。
具体实施方式
[0017]参选以下本专利技术的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本专利技术的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本专利技术所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。
[0018]为了解决上述问题，本专利技术第一方面提供了一种高附着线路板处理剂，所述的一种高附着线路板处理剂由以下组分组成：60～80g/L的无机酸，20～30g/L无机酸盐，1～3g/L金属酸盐钼酸盐，1～2g/L铵盐，0.5～2g/L润湿剂，0.5～2g/L稳定剂，余量为水。
[0019]在一些优选的实施方式中，所述无机酸选择60～80g/L硫酸，磷酸，硝酸中的至少一种。
[0020]更优选的，所述无机酸选择80g/L硫酸。
[0021]在一些优选的实施方式中，所述无机酸盐选择亚硫酸盐，氯化盐，亚磷酸盐其中的一种。
[0022]更优选的，所述亚硫酸盐为亚硫酸钠，亚硫酸铜，亚硫酸铁中的一种，所述氯化盐为氯化亚铁，氯化亚铜中的一种，所述亚磷酸盐为磷酸亚铁，磷酸亚铜中的一种；
[0023]更优选的，所述亚磷酸盐为20～30g/L的磷酸亚铁；
[0024]更优选的，所述亚磷酸盐为25g/L的磷酸亚铁。
[0025]在一些优选的实施方式中，所述金属酸盐钼酸盐选择1～3g/L钼酸锂，钼酸钠，钼酸铵中的一种。
[0026]更优选的，所述金属酸盐钼酸盐为1～2g/L的钼酸锂；
[0027]更优选的，所述金属酸盐钼酸盐为2g/L的钼酸锂。
[0028]在本体系中加入钼酸锂和磷酸亚铁后，首先钼酸锂会产生部分含氧阴离子，这些含氧阴离子在体系中会起到改变双电层结构和电位分布的作用，从而影响氧化还原动力学，使得反应向有利的方向进行；同时，两者在体系中协同作用，增加沉积速度，促进镀速的提高。
[0029]在一些优选的实施方式中，所述铵盐为1～2g/L氟化铵、碘化铵、氯化铵中的至少一种。
[0030]更优选的，所述铵盐为1.2g/L氟化铵。
[0031]在一些优选的实施方式中，所述润湿剂为0.5～2g/L壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇中的一种。
[0032]在一些优选的实施方式中，所述润湿剂为1.5g/L壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇中的一种。
[0033]更优选的，所述壬基酚聚氧乙烯醚为NP
‑
15～NP
‑
40，所述聚乙二醇为PEG6000～10000。
[0034]更优选的，所述聚乙二醇为PEG6000，可购买自海安石化。
[0035]体系中加入润湿剂聚乙二醇，可以改善溶液与工件表面的界面张力，及时排出多余氢气，防止镀层出现针孔并提高表面粗糙度，增大附着力，促进表面颗粒均匀分布。
[0036]在一些优选的实施方式中，所述稳定剂为0.5～2g/L柠檬酸、氨基磺酸、羟基乙酸中的至少一种。
[0037]更优选的，所述稳定剂中柠檬酸、氨基磺酸和羟基乙酸按重量百分比为(1
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8):(2
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10)：(2
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10)进行复配使用。
[0038]更优选的，所述稳定剂中柠檬酸、氨基磺酸和羟基乙酸按重量百分比为(3
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6)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高附着线路板处理剂，其特征在于，由以下组分组成：60～80g/L的无机酸，20～30g/L无机酸盐，1～3g/L金属酸盐钼酸盐，1～2g/L铵盐，0.5～2g/L润湿剂，0.5～2g/L稳定剂，余量为水。2.如权利要求1所述的一种高附着线路板处理剂，其特征在于，所述无机酸为：硫酸、磷酸、硝酸中的至少一种。3.如权利要求1所述的一种高附着线路板处理剂，其特征在于，所述无机酸盐为：亚硫酸盐，氯化盐，亚磷酸盐中的一种。4.如权利要求1所述的一种高附着线路板处理剂，其特征在于，所述铵盐为：氟化铵、碘化铵、氯化铵中的至少一种。5.如权利要求1所述的一种高附着线路板处理剂，其特征在于，所述润湿剂为：壬基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇中的一种。6.如权利要求5所述的一种高附着线路板处理剂，其特征在于，所述壬基酚聚氧乙烯醚为壬基酚聚氧乙烯醚NP
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15～NP
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40，所述聚乙二醇为PEG6000～10000。7.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：张贵贤，黄智华，费世兵，
申请(专利权)人：深圳市煜杰兴电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：