电镀设备与电镀方法技术

本发明专利技术提供一种电镀设备，包括阳极与阴极、电源供应器、调控板以及控制器。电源供应器电性连接至阳极与阴极。调控板设置于阳极与阴极之间。调控板包括绝缘网格板与多条导线。控制器电性连接至多条导线，以控制多条导线周围的电磁场状态。另提供一种电镀方法。的电磁场状态。另提供一种电镀方法。的电磁场状态。另提供一种电镀方法。

【技术实现步骤摘要】
电镀设备与电镀方法


[0001]本专利技术涉及一种设备与方法，尤其涉及一种电镀设备与电镀方法。

技术介绍

[0002]电镀已广泛地运用于各种领域中，除了传统上作为表面处理的方法外，亦应用于制作电路板、半导体芯片、LED导电基板、及半导体封装等方面，而电镀常具有金属镀层的电镀厚度均匀性的问题。
[0003]举例而言，如在电路板的制作过程中，阳极与阴极之间的电力线在靠近待镀基板时常会受到其上膜层特性(例如是绝缘特性或其他会影响电力分布的特性)的影响而转向，产生电力线密度分布不均的情况，如此一来，形成于待镀基板上的金属镀层便会具有电镀厚度均匀性不佳的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种电镀设备与电镀方法，其可以改善待镀基板上的金属镀层的电镀厚度均匀性不佳的问题并具有较佳的操作自由度。
[0005]本专利技术的一种电镀设备，包括阳极与阴极、电源供应器、调控板以及控制器。电源供应器电性连接至阳极与阴极。调控板设置于阳极与阴极之间。调控板包括绝缘网格板与多条导线。控制器电性连接至多条导线，以控制多条导线周围的电磁场状态。
[0006]在本专利技术的一实施例中，上述的绝缘网格板具有相对的第一表面与第二表面，第一表面靠近阳极，且多条导线设置于第一表面上。
[0007]在本专利技术的一实施例中，上述的多条导线规则排列于绝缘网格板上。
[0008]在本专利技术的一实施例中，上述的多条导线设置于绝缘网格板的线段交界处。
[0009]在本专利技术的一实施例中，上述的多条导线通过黏着剂接合于绝缘网格板上。
[0010]在本专利技术的一实施例中，上述的每一导线的延伸方向相同。
[0011]在本专利技术的一实施例中，上述的每一导线在绝缘网格板与阳极之间延伸。
[0012]在本专利技术的一实施例中，上述的相邻导线之间皆具有距离。
[0013]在本专利技术的一实施例中，上述的调控板上不具有磁性物质。
[0014]在本专利技术的一实施例中，上述的磁性物质包括磁铁、磁性材料或其组合。
[0015]本专利技术的一种电镀方法，至少包括以下步骤。提供电镀设备，其中电镀设备包括阳极与阴极、电源供应器、调控板以及控制器。电源供应器电性连接至阳极与阴极。调控板设置于阳极与阴极之间。调控板包括绝缘网格板与多条导线。控制器电性连接至多条导线。将待镀基板固定于阴极上，其中待镀基板包括干膜，且干膜至少具有第一开口与第二开口，第一开口小于第二开口。电源供应器供电后形成由阳极朝向阴极移动的多条电力线。控制器控制多条导线周围的电磁场状态，以改变通过调控板的多条电力线相对于待镀基板的入射角度，使得进入第一开口的电力线数量少于进入第二开口的所述电力线数量。形成金属镀层于待镀基板上。
[0016]在本专利技术的一实施例中，上述的多条电力线在通过调控板前呈现直线移动，且多条电力线在通过调控板后呈现螺旋式移动。
[0017]在本专利技术的一实施例中，上述的第一开口具有第一开口角度，第二开口具有第二开口角度，第一开口角度小于第二开口角度，且进入第一开口的所述电力线的入射角度皆小于等于第一开口角度，进入第二开口的电力线的入射角度皆小于等于第二开口角度。
[0018]在本专利技术的一实施例中，通过上述的控制器控制多条导线的电流强度，以控制电磁场状态。
[0019]在本专利技术的一实施例中，上述的形成金属镀层的期间，控制器多次控制多条导线的电流强度。
[0020]在本专利技术的一实施例中，上述的每一导线的电流强度不同。
[0021]在本专利技术的一实施例中，上述的多条导线的电流方向与多条电力线通过调控板前的移动方向相同。
[0022]在本专利技术的一实施例中，上述的多条导线的电流方向朝向阴极。
[0023]在本专利技术的一实施例中，上述的调控板的周围不具有由磁性物质产生的磁场。
[0024]在本专利技术的一实施例中，上述的磁性物质包括磁铁、磁性材料或其组合。
[0025]基于上述，本专利技术的电镀设备在阳极与阴极之间具有调控板的设计，其控制器可以控制调控板上多条导线周围的电磁场状态，以改变通过调控板的电力线相对于待镀基板的入射角度(通过电力线与调控板之间产生的劳伦兹力(Lorentz force)的作用)，使得进入较小尺寸的开口的电力线数量少于进入较大尺寸的开口的电力线数量，由于电力线的数量(可驱使金属离子浓度)会与形成的金属镀层的厚度正相关，因此进入开口内的电力线数量可以有效地被控制，进而使待镀基板上欲形成线路的部分拥有一致的电力线密度，改善待镀基板上的金属镀层的电镀厚度均匀性不佳的问题并具有较佳的操作自由度。
[0026]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0027]图1A是依据本专利技术一实施例的电镀方法的流程图；
[0028]图1B是本专利技术一实施例的电镀设备的侧视示意图；
[0029]图1C是本专利技术一实施例的电镀设备的调控板的俯视示意图。
具体实施方式
[0030]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0031]以下将参考附图来全面地描述本专利技术的例示性实施例，但本专利技术还可按照多种不同形式来实施，且不应解释为限于本文所述的实施例。在附图中，为了清楚起见，各区域、部位及层的大小与厚度可不按实际比例绘制。为了方便理解，下述说明中相同的元件将以相同的符号标示来说明。
[0032]参照本实施例的附图以更全面地阐述本专利技术。然而，本专利技术亦可以各种不同的形式体现，而不应限于本文中所述的实施例。附图中的层或区域的厚度、尺寸或大小会为了清
楚起见而放大。相同或相似的参考号码表示相同或相似的元件，以下段落将不再一一赘述。
[0033]本文所使用的方向用语(例如，上、下、右、左、前、后、顶部、底部)仅作为参看所绘附图使用且不意欲暗示绝对定向。
[0034]应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。
[0035]除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本专利技术所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。
[0036]图1A是依据本专利技术一实施例的电镀方法的流程图。图1B是本专利技术一实施例的电镀设备的侧视示意图。图1C是本专利技术一实施例的电镀设备的调控板的俯视示意图。
[0037]请参考图1A、图1B与图1C，以下通过使用附图说明本专利技术一实施例的电镀方法的主要流程。首先，提供电镀设备100(步骤S100)，其中电镀设备100包括阳极110与阴极120、电源供应器130、调控板140以及控制器150。进一步而言，电源供应器130电性连接至阳极110与阴极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀设备，其特征在于，包括：阳极与阴极；电源供应器，电性连接至所述阳极与所述阴极；调控板，设置于所述阳极与所述阴极之间，其中所述调控板包括绝缘网格板与多条导线；以及控制器，电性连接至所述多条导线，以控制所述多条导线周围的电磁场状态。2.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述绝缘网格板具有相对的第一表面与第二表面，所述第一表面靠近所述阳极，且所述多条导线设置于所述第一表面上。3.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述多条导线规则排列于所述绝缘网格板上。4.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述多条导线设置于所述绝缘网格板的线段交界处。5.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述多条导线通过黏着剂接合于所述绝缘网格板上。6.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，每一所述导线的延伸方向相同。7.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，每一所述导线在所述绝缘网格板与所述阳极之间延伸。8.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，相邻所述导线之间皆具有距离。9.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述调控板上不具有磁性物质。10.根据权利要求9所述的电镀设备，其特征在于，所述磁性物质包括磁铁、磁性材料或其组合。11.一种电镀方法，其特征在于，包括：提供电镀设备，其中所述电镀设备包括：阳极与阴极；电源供应器，电性连接至所述阳极与所述阴极；调控板，设置于所述阳极与所述阴极之间，其中所述调控板包括绝缘网格板与多条导线；以及控制器，电性连接至所述多条导线；将待镀基板固定于所述阴极上，其中所述待镀基板包括干膜，且所述干膜至少具有第一开口与第二开口，所述第一开口小于所述第二开口；所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：粘恒铭，路智强，詹智剀，程石良，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：