电镀设备与电镀方法技术

本发明专利技术提供一种电镀设备，包括阳极与阴极、电源供应器、调控板以及控制器。电源供应器电性连接至阳极与阴极。调控板设置于阳极与阴极之间。调控板包括绝缘网格板与多条导线。控制器电性连接至多条导线，以控制多条导线周围的电磁场状态。另提供一种电镀方法。的电磁场状态。另提供一种电镀方法。的电磁场状态。另提供一种电镀方法。

【技术实现步骤摘要】
电镀设备与电镀方法


[0001]本专利技术涉及一种设备与方法，尤其涉及一种电镀设备与电镀方法。

技术介绍

[0002]电镀已广泛地运用于各种领域中，除了传统上作为表面处理的方法外，亦应用于制作电路板、半导体芯片、LED导电基板、及半导体封装等方面，而电镀常具有金属镀层的电镀厚度均匀性的问题。
[0003]举例而言，如在电路板的制作过程中，阳极与阴极之间的电力线在靠近待镀基板时常会受到其上膜层特性(例如是绝缘特性或其他会影响电力分布的特性)的影响而转向，产生电力线密度分布不均的情况，如此一来，形成于待镀基板上的金属镀层便会具有电镀厚度均匀性不佳的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种电镀设备与电镀方法，其可以改善待镀基板上的金属镀层的电镀厚度均匀性不佳的问题并具有较佳的操作自由度。
[0005]本专利技术的一种电镀设备，包括阳极与阴极、电源供应器、调控板以及控制器。电源供应器电性连接至阳极与阴极。调控板设置于阳极与阴极之间。调控板包括绝缘网格板与多条导线。控制器电性连接至多条导线，以控制多条导线周围的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀设备，其特征在于，包括：阳极与阴极；电源供应器，电性连接至所述阳极与所述阴极；调控板，设置于所述阳极与所述阴极之间，其中所述调控板包括绝缘网格板与多条导线；以及控制器，电性连接至所述多条导线，以控制所述多条导线周围的电磁场状态。2.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述绝缘网格板具有相对的第一表面与第二表面，所述第一表面靠近所述阳极，且所述多条导线设置于所述第一表面上。3.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述多条导线规则排列于所述绝缘网格板上。4.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述多条导线设置于所述绝缘网格板的线段交界处。5.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述多条导线通过黏着剂接合于所述绝缘网格板上。6.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，每一所述导线的延伸方向相同。7.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，每一所述导线在所述绝缘网格板与所述阳极之间延伸。8.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，相邻所述导线之间皆具有距离。9.根据权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述调控板上不具有磁性物质。10.根据权利要求9所述的电镀设备，其特征在于，所述磁性物质包括磁铁、磁性材料或其组合。11.一种电镀方法，其特征在于，包括：提供电镀设备，其中所述电镀设备包括：阳极与阴极；电源供应器，电性连接至所述阳极与所述阴极；调控板，设置于所述阳极与所述阴极之间，其中所述调控板包括绝缘网格板与多条导线；以及控制器，电性连接至所述多条导线；将待镀基板固定于所述阴极上，其中所述待镀基板包括干膜，且所述干膜至少具有第一开口与第二开口，所述第一开口小于所述第二开口；所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：粘恒铭，路智强，詹智剀，程石良，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：