一种高分辨率x射线编码孔径成像装置和成像方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高分辨率x射线编码孔径成像装置和成像方法，属于短波长成像技术领域。本发明专利技术的高分辨率x射线编码孔径成像装置基于圆孔孔径变换，通过连续改变电控圆孔光阑的孔径尺寸得到光通量提升的多幅强度点扩散函数图像和对应的模糊强度图像，本发明专利技术的高分辨率x射线编码孔径成像方法是在维纳滤波重构方法的基础上，采用迭代反卷积方法对记录的多幅强度点扩散函数图像和对应的多幅模糊图像在频域进行迭代重建，从而得到高分辨率重构的待测样品图像，不仅可以提高x射线编码孔径成像装置的光通量，且相比于单幅重建方式可以大幅度提升成像分辨率。幅度提升成像分辨率。幅度提升成像分辨率。

【技术实现步骤摘要】
一种高分辨率x射线编码孔径成像装置和成像方法


[0001]本专利技术涉及一种高分辨率x射线编码孔径成像装置和成像方法，属于短波长成像


技术介绍

[0002]在用x射线作为光源对物体成像时，由于x射线在传播过程中容易被物体吸收，因此普通的基于透镜成像的方法并不适用于x射线成像。而编码孔径成像不需要使用透镜，而是通过一块特殊设计的编码板来编码光束，由于具有较高的透光率和信噪比，自20世纪60年代提出以来，编码孔径成像已被广泛用于短波长(x射线、β射线等)成像、医学和天文学等领域。
[0003]小孔成像作为最简单的一种编码孔径成像方法，由于其成像结构简单，并且具有较高的分辨能力，至今仍被用于x射线成像领域。小孔成像的分辨率由其孔径决定，小孔孔径越小，对应的成像分辨率越高，但相应的透过的光通量也越少，因此成像所需的曝光时间也就越长。虽然目前已有方法提出采用多孔阵列成像的方式提高光通量，但与之对应的成像效果也受到多孔阵列调制。编码孔径成像中小孔孔径对成像分辨率和光通量的影响，制约了其在x射线编码孔径成像领域的应用。<br/>
技术实现思路
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种x射线编码孔径成像装置，其特征在于，所述装置包括：x射线源(1)，沿所述x射线源(1)发出的x射线方向依次放置夹持器(2)，电控圆孔光阑(3)和x射线成像探测器(4)；所述夹持器(2)用于放置微孔和待测样品；所述电控圆孔光阑(3)的孔径大小由软件控制调整，用作编码孔径，所述x射线成像探测器(4)用于记录x射线通过所述微孔或待测样品、所述电控圆孔光阑(3)后的光斑。2.根据权利要求1所述的x射线编码孔径成像装置，其特征在于，所述装置在获取系统点扩散函数时，将所述微孔固定在所述夹持器(2)上，所述电控圆孔光阑(3)由电脑控制连续改变其圆孔半径的大小，所述x射线成像探测器(4)在所述的电控圆孔光阑(3)的圆孔半径等间距变大时记录一组相对应的光斑。3.根据权利要求1所述的x射线编码孔径成像装置，其特征在于，所述装置在对待测样品成像时，将所述待测样品固定在所述夹持器(2)上，所述电控圆孔光阑(3)由电脑控制连续改变其圆孔半径的大小，所述x射线成像探测器(4)在所述的电控圆孔光阑(3)的圆孔半径等间距变大时记录一组相对应的光斑。4.根据权利要求1所述的x射线编码孔径成像装置，其特征在于，所述微孔的尺寸不大于100微米。5.根据权利要求1所述的x射线编码孔径成像装置，其特征在于，所述电控圆孔光阑(3)的光阑孔径变化范围为0.5mm～5mm。6.根据权利要求1所述的x射线编码孔径成像装置，其特征在于，所述x射线成像探测器(4)的分辨率至少为256
×
256。7.一种x射线编码孔径成像方法，其特征在于，所述方法基于权利要求1
‑
6任一项所述的x射线编码孔径成像装置实现，包括：步骤一：将所述微孔固定在夹持器(2)上，打开所述x射线源(1)，使得x射线通过所述微孔和电控圆孔光阑(3)，所述电控圆孔光阑(3)的圆孔半径为R0；当所述电控圆孔光阑(3)的圆孔半径以(R0+ΔR*n)等间距变大时，所述x射线成像探测器(4)记录对应的强度点扩散函数图像，标记为h(x,y；n)(n＝1,2,3
…
)，其中n为电控圆孔光阑半径变化的次数，ΔR为一距离常数；步骤二：关闭所述x射线源(1)，将所述微孔替换成所述待测样品固定在所述夹持器(2)上，再次打开所述x射线源(1)，使得x射线通过所述待测样品和电控圆孔光阑(3)，所述电控圆孔光阑(3)的圆孔半径为R0；当所述电控圆孔光阑(3)的圆孔半径以(R0+ΔR*n)等间距变大...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋志龙，孟思齐，张舒珊，
申请(专利权)人：江南大学，
类型：发明
国别省市：